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概要 プレスルーム DFI、Intel Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載のCOM Express Mini Type 10モジュールをリリース
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DFI、Intel Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載のCOM Express Mini Type 10モジュールをリリース|プレスルーム|DFI

DFI、Intel Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載のCOM Express Mini Type 10モジュールをリリース

2024/07/09 (UTC+9)
DFI Launches COM Express Mini Type 10 Module with Intel Atom® x7000RE Series Processors

先端産業およびIoTアプリケーションに高性能、高エネルギー効率、高信頼性を実現

組込みマザーボードおよび産業用コンピューターの世界的リーダーであるDFI(2397)は最新のシステムオンモジュール(SoM)製品、ASL9A2をリリースしました。Intel Atom® プロセッサー搭載のASL9A2は、最大クロック速度3.6 GHz、Intel Gracemontアーキテクチャに基づいて設計されています。高性能、低消費電力、堅牢なエッジアプリケーションに向けたASL9A2は、24時間終日稼働に対応し、さまざまなエッジIoTソリューションをサポートします。

The Business Research Companyのレポートによると、システムオンモジュール(SoM)市場は、2023年の22.2億米ドルから2024年の24.3億米ドルに増加し、年平均成長率(CAGR)9.6%と力強い成長を遂げたことがわかっています。DFIのビジネスプロジェクトにおいても、各分野のシステムオンモジュールプロジェクトは優れた成果を収め、Intel x86 COM Expressモジュールに適用された付加価値ソリューションにより、顧客の端末アプリケーションの効率を向上させ、広く評価されています。

ASL9A2は、最大16 GBのLPDDR5メモリ(デュアルチャネル対応)と、最大32個の実行ユニットで構成される強力なIntel UHDグラフィックスエンジンを備えています。複数の拡張オプションとして4つのPCIe x1スロットおよびUSB 3.2 x2、USB 2.0 x8、SATA 3.0 x2を含む豊富なI/Oコネクタを用意し、ディスプレイの構成では、LVDS/eDP x1とDDI(HDMI/DP++)x1をサポートします。また、100M~2.5Gbpsの高速イーサネット接続が可能です。ASL9A2は、Intel® Time Coordinated Computing(インテル® TCC)とTime-Sensitive Networking(TSN)もサポートしているため、ハードリアルタイムアプリケーション向けに優れたパフォーマンスを発揮できます。

DFIでは、「Slim Bootloader」や「高速再開と低待機電力」技術などの高付加価値ソリューションを提供しており、顧客のご要望に応じてASL9A2にプリロードできます。「Slim Bootloader」は、Intel x86向けのオープンソースのブートファームウェアであり、簡素化された安全かつ高速な性能により産業制御分野で広く使用されています。「高速再開と低待機電力」技術により、1ワット以下の待機電力と、1秒以内のハードウェア再開を確約し、高速応答と低消費電力を強調します。この2つのソリューションはいずれも、防衛、産業アプリケーションなど、厳しい要件や高効率が求められる分野に最適です。

DFIのASL9A2は、過酷な環境におけるデバイス側の強力なAI向けに設計されており、開発者がAIoTエッジアプリケーションを強化できるようサポートします。DFI製品は、高性能でカスタマイズ可能なオプションを備えており、エンドユーザーのIoT需要を満たし、ユーザーエクスペリエンスを向上させることができます。

 

ASL9A2

  • Intel® Atom®プロセッサー(コード名:Amston Lake)
  • LPDDR5 4800MHz(デュアルチャネル対応)、最大16GB
  • LVDS/eDP x1とDDI(HDMI/DP++)x1、デュアルディスプレイ:DDI + LVDS/eDP
  • 優れた拡張性:4つのPCIe x1、SMBus x1、I2C x1、eMMC x1
  • 豊富なI/O:USB 3.1 x2、USB 2.0 x8
  • 高速イーサネット:100M/1000M/2.5Gbpsに対応