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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。
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DFIのEC500-CSシリーズは、第8/9世代インテル® Core™プロセッサーとインテル® Q370またはH310チップセットを搭載し、高いコンピューティング性能を提供します。モジュール化をコンセプトとした設計のと無制限の構成により、カスタマイズされたI/Oとユーザー独自のPCIeがすべて利用でき、カスタム仕様の要件に容易に対応します。さらに、EC500-CSシリーズはMovidius AIアクセラレーターカード向けも用意されており、スマートファクトリーオートメーション、マシンビジョン、AIOシステムなどの高性能なAIoTアプリケーションに対応することができます。
ディープラーニングでは、スマートな自動化と最適化を実現するために膨大な量の画像やデータを入力する必要があり、EC500-CSシリーズは5Gをサポートすることで、大量のデバイスと接続し、即時のデータ送信や分析を行うことができる翼を獲得しました。5Gのマルチギガビットのスピードと超低遅延は、デバイス間の相乗効果を強化し、大規模なデバイス間の通信をこれまで以上にシームレスかつ効率的にするとともに、エッジでのダイナミクスにリアルタイムに対応することができます。
独自のオンボードディスプレイポートは、HDMIもDP++も自動で検出できます。この便利な設計により、アダプターが不要になり、不安定な接続を回避できます。最大3つの独立したディスプレイを提供し、1つのシステムで産業用の測定・検査を容易に実現します。
EC500-CSシリーズは、-20℃から70℃までの広い温度範囲で安定的に動作し、厳しい天候や過酷な産業環境にも耐えることができます。
外部の脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードでは、iAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うことができます。iAMT 12.0に加えて、EC500-CSシリーズはTPM 2.0にも対応しており、機密データの保護やシステム統合の改善に役立ちます。
設計、開発から製造まで、DFIのマザーボードは100％自社生産の原則に従っており、製造品質と情報の機密性が保証されています。これらのボードをベースにして開発された組み込みシステムは、耐久性に優れたシャーシに組み込まれ、同時に迅速で万全なアフターサービスを通して、製品の品質を確保します。
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モジュール設計システム, 8th/9th Gen Intel® Core™, DDR4, 1 Mini PCIe, 3 M.2, 2 DP++
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モジュール設計システム, 8th/9th Gen Intel® Core™, 5G, AI accelerator card, PoE, 2 DP++, 1 PCIe, 3 M.2, DDR4
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モジュール設計システム, 8th/9th Gen Intel® Core™, 5G, AI accelerator card, PoE, 2 DP++, 3 PCIe, 1 PCI, 3 M.2, DDR4
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