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概要 プレスルーム IoT世代の厳しい課題として年中無休の安定したパフォーマンス

深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率

Intel Atom®プロセッサーE3900シリーズを搭載

DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、高い処理能力、低消費電力、優れたグラフィック性能を提供する新製品を発表しました。DFIの設計と製造における革新的な能力に基づいて、これらの製品は小型でファンレスであり、-40℃~+85℃までの広い温度範囲をサポートしているため、多くのスペースが制約され、熱的に制限された多くの組込みアプリケーションに最適です。

広い動作温度

これらの製品は-40℃~+ 85℃の広い動作温度範囲に耐えることができます。 過酷な環境での業界の需要を満たし、熱ソリューション設計が必要です。 また、この優れたファンレス設計は、素晴らしいシステム統合を実現します。

省エネルギー、でも高性能

Goldmontアーキテクチャーに基づいた最新のプロセッサーを搭載したこれらのボードは、 処理能力とグラフィック性能(第9世代)が30%向上し、平均9ワットのTDPエネルギーの省エネをもたらします。

4K UHD高解像度での明瞭な体験

HEVCおよびVP9コーデックのハードウェアデコードから強化されたグラフィックエンジンが搭載された新しいシリーズは、4K高解像度(DP:4096x2304 @ 60Hz)をサポートし、医療用とマルチメディア用の3つの独立したディスプレイがあります。

複数のストレージの選択:eMMC、SSD/ M.2モジュール

ストレージについては、これらの新製品は高速SATA 3.0ドライブ、SSD、128GBまでのeMMC 5.0オプションをサポートします。特に、Wi-Fi/LTE/mSATAを含む複数の機能を統合した高度なM.2インターフェイスは、IoTアプライアンスの自動化、ストレージ、設計に最適です。

完全な製品ライン

DFIは新しいE3900シリーズプロセッサーを搭載したMini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1など、幅広い、頑丈で信頼性の高い産業用マザーボードとモジュールを開発しました。

Windows 10の互換性による無限のIoTの可能性

セキュリティ機能を特徴とするWindows 10プラットフォームと連携して、DFIのE3900シリーズ製品は小型で頑丈な設計で、IoTの要求を満たす準備ができています。統合により、これらの製品は、お客様が包括的にIoT接続デバイスの開発を簡素化し、IoTソリューション全体を生成するのを手助けすることができます。