新しいマザーボードCS181が、MXMと5Gでディープラーニングモデルの基盤を小型化

コンパクトなディープラーニングモジュール

MXMおよび5Gモジュール搭載のCS181

CS181は、スマートエッジコンピューティングにディープラーニングを導入するために設計された産業用Mini-ITXマザーボードであり、第9/8世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサーの強固なコンピューティング性能を基盤として、AIビジョンと機械学習のためのMXMによるグラフィック処理をさらに加速させます。エッジでのダイナミクスに迅速に対応するために、エッジデバイスが分析したデータを転送・受信できるように、5Gはブロードバンドで高いトラフィック容量を提供します。エッジデバイス間の相乗効果がより緊密かつ高速になるほど、エッジコンピューティングのエコシステムはよりスマートになり、画像処理や検査の精度を向上したり、街中に設置された交通流解析システムやナンバープレート自動認識システムによる運転の安全性を保護したりすることができます。

第9/8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載

第9/8世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したCS181は、新しいAI時代に向けて理想的に設計されています。最大8コアによるマルチタスクで向上されたデスクトップ性能と統合され、プロセッサーは最大65Wの高速演算能力を徹底的に解放します。

高精度検査の精度向上

CS181がサポートするMXM 3.1モジュールは、従来の巨大なGPUカードのフットプリントを1/3に縮小し、同レベルの処理能力を最大200Wまでのスケーラブルなパフォーマンスで提供します。最大1920基のCUDAコアで構成されるMXMモジュールは、主にビジュアル分析や集中的なコンピューティングワークロードに使用され、AOI、マシンビジョン、ビジョンガイドロボット、ファクトリーオートメーションにおけるAGVなど、要求の高いコンピュータービジョンやAIアプリケーションの生産品質の信頼性に向上させます。

5GをベースとしたリアルタイムM2M通信

ディープラーニングでは、スマートな自動化と最適化を実現するために膨大な量の画像やデータを入力する必要があり、CS181は5Gをサポートすることで、大量のデバイスと接続し、即時のデータ送信や分析を行うことができる翼を獲得しました。5Gのマルチギガビットのスピードと超低遅延は、デバイス間の相乗効果を強化し、大規模なデバイス間の通信をこれまで以上にシームレスかつ効率的にするとともに、エッジでのダイナミクスにリアルタイムに対応することができます。

優れたビジュアルパフォーマンス

インテル第8世代/第9世代プロセッサーとMXMモジュールを搭載されたCS181シリーズは、コンピュータービジョンや医用画像処理などのアプリケーション向けに、1080p以上の解像度を持つ高度な4Kビデオ体験や高品質のUHDストリーミングメディアを提供する能力を備えています。

豊富なインターフェイスがもたらす高い柔軟性

産業界のAIトレンドを促進するために、CS181はさまざまなアプリケーション向けに主要な拡張性およびI/Oインターフェイスを選択し、アップグレードしています。2つのDDR4 SO-DIMM最大64GBと1つのMXM Type-A/B/B+のサポートによる読み書き速度の向上、M.2（1つのMキー、1つのBキー）とSATA 3.0の多様なストレージ、M.2 EキーによるBluetooth/Wi-Fiや、M.2 Bキーによる5Gなどのワイヤレス接続、2つのCOM、4つのUSB 3.1 Gen2、2つのUSB 2.0などの豊富なI/Oオプションにより、使用上の柔軟性を最大化し、ユビキタスなエッジAIを実現します。

セキュリティ保護を強化

外部の脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードでは、iAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うことができます。iAMT 12.0に加えて、CS181はTPM 2.0にも対応しており、機密データの保護やシステム統合の改善に役立ちます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。