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組込みソリューションにとって本当に必要なものは何か – DFIのファンレス小型組込みPC

概要 プレスルーム 組込みソリューションにとって本当に必要なものは何か – DFIのファンレス小型組込みPC

小型、軽量、しかしパワフル!その理由は? 第6世代のIntel®Core™ i7/i5/i3プロセッサー搭載

EC70A/EC70B-SUシリーズ

印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を完全に組み合わせたEC70A/EC70B-SUシリーズは、IPCマーケットに全く新しい概念をもたらします。ハイエンド第6世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供します。これはスマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など、スペースが限られ、計算集約型ソリューションのために設計されています。

小型で強力

スペースが限定されたアプリケーションの要求を満たすために、EC70A-SUのサイズは従来の産業用コンピューターと比較して約70%縮小し、コンピューティング性能を50%以上向上させました。

4K2K高解像度

コンパクトなEC70A/EC70B-SUシリーズは、デュアル独立ディスプレイ(VGA + HDMI)をサポートしています。HDMIは4K2Kの高解像度で提供されるため、ユーザーは高品位で活気のあるマルチメディア機能を利用できます。

産業用I/Oインターフェイス

IPカメラ、8ビットデジタルI/Oコネクター、レガシーデバイス用の6つのCOMポートに接続する2つのPoE GLANと6つの高速USB 3.0をカバーする豊富なI/Oインターフェイスを備えたEC70B-SUは、さまざまな産業制御アプリケーションを可能にします。

広範な動作温度をサポート

耐久性のある構造で、EC70A/EC70B-SUは-20℃~60℃の広い温度範囲で動作し、極端な環境や過酷な環境の要求を満たすことができます。

幅広い産業用アプリケーションをカバー

産業用コンポーネントを内外に組み込んだ15~36V DCの拡張電源入力と、コンパクトサイズのファンレス設計により、厳しい工場の自動化、輸送、ユーティリティ、エネルギーアプリケーションに適したこのスケーラブルで最先端のソリューションが実現します。