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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

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KH960-HM175｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

KH960-HM175
概要
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トップページ システム・オン・モジュール COM Expressベーシック KH960-HM175
  • 第7世代Intel® Core™、Intel® HM175チップセット
  • デュアルチャネルDDR4 2400MHz SODIMM、最大32GB
  • 4つのディスプレイポート：VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 3つの独立したディスプレイをサポート
  • 複数の展開：1 PCIe x16、8 PCIe x1
  • 豊富なI/O：1 Intel GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0
  • 2032年Q1まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

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RoHS 認証

KH960-HM175 関連タグ

#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS認証
COM Express Type 6, KH960-HM175
COM Express Type 6, KH960-HM175
COM Express Type 6, KH960-HM175

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システム
プロセッサー
7th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-7820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 3.0GHz (3.7GHz), 45W
Intel® Core™ i5-7440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.9GHz (3.6GHz), 45W
Intel® Core™ i5-7442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.1GHz (2.9GHz), 25W
Intel® Core™ i3-7100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.9GHz, 35W
Intel® Core™ i3-7102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.1GHz, 25W
チップセット
Intel® HM175 Chipset
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 2400MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics
機能
OpenGL up to 5.0, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
トリプルディスプレイ
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219LM PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
Available Upon Request
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
"Typical: 12V @ 1.2727A (15.272Watt)
Max.: 12V @ 7.927A (95.124Watt)"
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux: Yocto Project v2.2
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
"1626537 hrs @ 25°C; 991264 hrs @ 45°C; 660112 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled"
メカニズム
寸法
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
規格と認証
認定
RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 KH960-HM175 board
1 Cooler (Height: 36.58mm) Standard: A71-111026-000G
or 1 Cooler (Height: 45.3mm) Wide-Temp: A71-111040-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
製品カタログ
技術資料
認定
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    KH960-HM175BS-7102E     部品番号 :
     770-KH9602-600G     説明 :
    Cooler, Intel Core i3-7102E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    KH960-HM175BS-7100E     部品番号 :
     770-KH9602-500G     説明 :
    Cooler, Intel Core i3-7100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C

* Core i5 and i7 are supported upon request with MOQ requirement.

オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Heat spreader     部品番号 :
     A71-011073-000G     説明 :
    Height: 11mm
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit     部品番号 :
     770-CM3321-000G     説明 :

予算に最適化された第7世代のCore™プロセッサー搭載のマザーボード

DFIはパートナーからの要求を理解することで、第7世代Intel® Core™プロセッサー、複数のメモリオンボードの選択肢、高帯域幅のインターフェイス、最新のM.2インターフェイスなどの堅牢な設計と高度な機能を備えた最新の産業用マザーボードを展示します。これにより、ボードは向上したCPU性能、低消費電力での視覚的向上、高速伝送、大容量のストレージを提供し、過酷な環境条件を効率的かつ良く機能させることができます。

Intel®Optane™メモリ搭載M.2で簡単に装置の性能を向上

画期的な技術は、ハードディスクドライブの容量を犠牲にすることなく、かつてない応答性や高速性能などの当然の体験を提供します。

壮大な景色を体験：4K UHDテクノロジー

グラフィックスの解像度がさらに鮮明になるにつれて、DFIの新製品は第7世代のIntel®Core™プロセッサーと組み合わされ、4K UHD技術によりより鮮明で鮮明な画像とビデオが可能になります。同時に、小型フォームファクターSBCからATXまでをカバーすることで、3つの独立したディスプレイが可能になり、パートナーの可能性が増し、カスタマイズされた構成で拡張デザインを作成する柔軟性が高まります。

広い電圧範囲でデバイスを動作

異なる環境において電圧の供給は変化し、動作中に不安定になる可能性があるため、機器に適合するために広範囲の電力を必要とします。多様な要求に対応するため、新しい産業用マザーボードは9～36Vの広範囲の電源アダプターに対応しています。

DFIの品質の約束としてパートナーに力を与える

DFIが高品質の製品を提供するためには、熱ソリューションから基本コンポーネントまで厳密なテストが不可欠です。ESD、FloTHERMAL、HALTなどのより厳格な試験を受けることは、最も厳しい環境での動作の安定性を維持します。

完全な産業用マザーボード製品ライン

ATX、microATX、Mini-ITX、Embedded SBC、COM Expressなどの幅広い堅牢な信頼性の高い産業用マザーボードとモジュールが、多様なアプリケーションに対応するためにDFIによって継続的に製造されます。

関連資料

関連製品

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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