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SH960-HM170|Intel®|システム・オン・モジュール|DFI

SH960-HM170
トップページ システム・オン・モジュール COM Expressベーシック SH960-HM170
  • 第6世代Intel® Core™、Intel® HM170チップセット
  • デュアルチャネルDDR4 2133MHz SODIMM、最大32GB
  • 4つのディスプレイポート:VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 3つの独立したディスプレイをサポート
  • 複数の展開:1 PCIe x16、8 PCIe x1
  • 豊富なI/O:1 Intel GbE、4 USB 3.0、8 USB 2.0
  • 2031年Q1まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
4K2Kディスプレイ
PCIe x16
DDR4
3つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
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SH960-HM170 関連タグ

#IoT#Intel#4K2Kディスプレイ#1Gイーサネット#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
システム
プロセッサー
6th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-6820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45W
Intel® Core™ i7-6822EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25W
Intel® Core™ i5-6440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45W
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25W
Intel® Core™ i3-6100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35W
Intel® Core™ i3-6102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25W
Intel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W
チップセット
Intel® HM170 Chipset
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 32GB Dual Channel DDR4 2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics GT Series
機能
OpenGL up to 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz or 2560x1600 @ 60Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
トリプルディスプレイ
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
Available Upon Request
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
"Typical: 12V @ 2.3850A (28.62Watt)
Max.: 12V @ 5.842A (70.104Watt)"
OSサポート
OSサポート
Windows 7 (/WES7) 32/64-bit
Windows 8.1 (64-bit)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
663,394hrs @ 25°C; 334,612 hrs @ 45°C; 193,307 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 SH960-HM170 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): A71-111026-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    SH960-HM170TS-6100E
    部品番号 :
    770-SH9604-800G
    説明 :
    Cooler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C

* Core i3 and Celeron are supported upon request with MOQ requirement.

オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    A71-011073-000G
    説明 :
    Height: 11mm
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit
    部品番号 :
    770-CM3321-000G
    説明 :

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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