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WL9A3

システム・オン・モジュール COM Expressミニ WL9A3
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Dual Channel LPDDR3 2133MHz;Memory Down up to 16GB
  • Intel® Core™ 8th Gen Processor
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : サンプル提供可能

ワイド温度: -40°C~85°C
4K2Kディスプレイ
1Gイーサネット
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WL9A3
WL9A3
システム
プロセッサー
8th Gen Intel® Core™ Processor, FCBGA1528
Intel® Core™ i7-8665UE Processor, Quad Core, 8M Cache, 1.7GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-8365UE Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.6GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-8145UE Processor, Dual Core, 4M Cache, 2.1GHz (3.9GHz), 15W
メモリ
8GB/16GB Memory Down
Dual Channel LPDDR3 2133MHz
BIOS
SPI 128Mbit (default supports FTPM)
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD Graphics 620
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
ディスプレイ
1 x DDI (HDMI/DP++)
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + LVDS
DDI + eDP
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO
1 x LPC
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219 (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
2 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB eMMC (available upon request)
GPIO
1 x 8-bit GPIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
TBD
OSサポート
OSサポート (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
COM Express® Mini
84mm (3.30") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
パッキングリスト
パッキングリスト
1 WL9A3 board
1 Heat sink (for 0 to 60°C): A71-008129-000G
1 Cooler (for -40 to 85°C): A71-108120-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    WL9A3-T80-8665
    部品番号 :
    770-WL9A31-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-8665UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down,1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    WL9A3-T80-8365
    部品番号 :
    770-WL9A31-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-8365UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down, 1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    WL9A3-B80-8145
    部品番号 :
    770-WL9A31-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-8145UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down, 1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 0 to 60°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM100-B carrier board kit
    部品番号 :
    770-COM104-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    A71-808320-000G
    説明 :

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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