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WL9A3 | 通信統合 | ドローン | UAV, UGV, USV, AUV | 第8世代Intel Core | Whiskey Lake | COM Express Mini | DFI

WL9A3
システム・オン・モジュール COM Expressミニ WL9A3
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Dual Channel LPDDR3 2133MHz;Memory Down up to 16GB
  • Intel® Core™ 8th Gen Processor
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中

4K2Kディスプレイ
1Gイーサネット
ワイド温度: -30~85°C
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WL9A3 関連タグ

#8th Gen Intel® Core™ Processor #IoT#Intel#4K2Kディスプレイ#1Gイーサネット#Windows#Linux#HDMI#DP#DDR3#CE認証#FCC認証#ULT
WL9A3
WL9A3
システム
プロセッサー
8th Gen Intel® Core™ Processor, FCBGA1528
Intel® Core™ i7-8665UE Processor, Quad Core, 8M Cache, 1.7GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-8365UE Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.6GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-8145UE Processor, Dual Core, 4M Cache, 2.1GHz (3.9GHz), 15W
メモリ
8GB/16GB Memory Down
Dual Channel LPDDR3 2133MHz
BIOS
SPI 128Mbit (default supports FTPM)
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD Graphics 620
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
ディスプレイ
1 x DDI (HDMI/DP++)
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + LVDS
DDI + eDP
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SDIO
1 x LPC
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219 (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
2 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB eMMC (available upon request)
GPIO
1 x 8-bit GPIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
12V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
Typical: i7-8665UE: 12V @ 0.62A (7.44W)
Max.: i7-8665UE:12V @ 1.82A (21.84W)
OSサポート
OSサポート (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -30 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
610,322 hrs @ 25°C; 211,473 hrs @ 45°C; 83,430 hrs @ 60°C
43,428 hrs @ 70°C; 42,033 hrs @ 85°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Mini
84mm (3.30") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
規格と認証
認定
CE, FCC
パッキングリスト
パッキングリスト
1 WL9A3 board
1 Heat sink (for 0 to 60°C): A71-008129-000G
1 Cooler (for -30 to 85°C): A71-108120-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    WL9A3-T80-8665
    部品番号 :
    770-WL9A31-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-8665UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down,1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, -30 to 85°C
  • モデル名 :
    WL9A3-T80-8365
    部品番号 :
    770-WL9A31-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-8365UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down, 1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, -30 to 85°C
  • モデル名 :
    WL9A3-B80-8145
    部品番号 :
    770-WL9A31-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-8145UE Processor, 8GB LPDDR3 Memory Down, 1 DIO, 1 LVDS, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 0 to 60°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM100-B carrier board kit
    部品番号 :
    770-COM104-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    A71-808320-000G
    説明 :

エッジでの優れた電力効率 - DFIのWLシリーズ

エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可能かつ経済的にその能力を活用することが不可欠になってきています。DFIは、第8世代インテル® Core™プロセッサー(コードネーム:Whiskey Lake-U)をベースとし、40%の省電力化と前世代よりも優れた耐久性を実現したWLシリーズを発表します。同じワークロードでも消費電力が少なく、エッジでの高いエネルギー効率により、AGV/AMRやIoTゲートウェイなどの多様なアプリケーションで、最大限のIoTデプロイメント実現を目指しています。

第8世代インテルプロセッサー(コードネーム:Whiskey Lake-U)を搭載

DFIのWLシリーズは、第8世代インテル® Core™ i7/i5/i3およびCeleron® 4000プロセッサーを搭載し、14nmの製造プロセスにより前世代よりも最大40%パフォーマンスが向上しており、ファクトリーオートメーションにおけるマシンビジョンの処理や検出を高速化します。さらに、最大4コア、TDP 15Wの低消費電力の実現により、エッジコンピューティングにおける省電力の用途に非常に適しています。

最適化およびアップグレードされたI/Oインターフェイス

IoTでの使用トレンドに対応するため、WLシリーズはアップグレードされたI/Oインターフェイスと複数の最新M.2拡張機能を備えています。さらに、このシリーズはNVMe PCIe x4 SSDをサポートするM.2 M-keyインターフェイスを搭載し、従来のSATA 3.0 SSDと比較して、ストレージの読み書き速度を5倍向上させることによりコンピューティング性能を高めることができます。これにより高速処理・転送を実現し、エッジでの大規模なデータ統合など、IoTでの使用状況における柔軟性を与えます。

幅広い温度に対応

DFIのWLシリーズは、画期的な技術とファンレス設計を採用しており、0~60℃の通常の温度下でしか動作しない市場の同じプラットフォームの他のマザーボードとは異なり、-30~80℃までの広範な温度条件に対応しています。屋外やファクトリーオートメーションなどの産業における過酷な条件に耐え、急激な温度変化にも耐えることができます。

卓越したビジュアルパフォーマンス

インテル第8世代プロセッサーを搭載したDFIの完成された製品シリーズは、顔認識、物体検知、マシンビジョン、デジタルサイネージなどのビジョンアプリケーション向けに、最大解像度4096 x 2304の高度な4Kビデオ体験や高品質のUHDストリーミングメディアを提供する能力を備えています。

高いセキュリティと管理性

IoTアプリケーションのデータ保護において、サイバー攻撃と機器のセキュリティは重要な課題です。DFIのWLシリーズは、dTPM/fTPM 2.0を搭載しており、暗号化と認証で完全に保護された顔認識の収集データベースのように、機密データのセキュリティを確保しています。

包括的な製品ラインアップ

DFIは、第8世代インテルプロセッサーを搭載したこれらのシリーズを、Mini-ITXからCOM Express Miniまでをカバーするフォームファクタのマザーボードを開発しており、今後は組み込みシステムのECA20-WLFやパネルPCのKSX150 WLを展開していきます。IoTや産業オートメーションにおけるさまざまな工業用グレードおよび組み込み用途に対応した、スマートソリューション開発に相応しい製品を提供します。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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