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GH960

システム・オン・モジュール COM Expressベーシック GH960
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Default);Supports up to four independent displays
  • Dual channel DDR4 2400/3200MHz SODIMM up to 32GB
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

ステータス : 量産中

ワイド温度: -40°C~85°C
DP
複数の拡張
DDR4
4つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
GH960
システム
プロセッサー
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1756, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1404I, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1202, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12-25W
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
グラフィックス
コントローラー
AMD® Radeon™ Vega Graphics
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60 Hz
HDMI: resolution up to 2560x1600 @ 60Hz or 4096x2160 @ 24Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
クアッドディスプレイ
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
拡張
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (wide temp.)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt)
Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
318550 hrs @ 25°C; 149853 hrs @ 45°C; 84138 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 GH960 board
1 Cooler for 0 to 60°C (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85°C (Height: 64.72mm)
0 to 60°C: V Series A71-111102-000G / R Series A71-111102-030G
-40 to 85oC: V Series A71-111102-010G / R Series A71-111102-020G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1807B
    部品番号 :
    770-GH9601-000G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1807B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1756B
    部品番号 :
    770-GH9601-200G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1756B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-V1202B
    部品番号 :
    770-GH9601-300G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1202B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-R1606G
    部品番号 :
    770-GH9601-500G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ R1606G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-V1605B
    部品番号 :
    770-GH9601-600G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1605B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-R1505G
    部品番号 :
    770-GH9601-700G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ R1505G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1404I
    部品番号 :
    770-GH9601-800G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1404I processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Carrier board kit
    部品番号 :
    770-CM3322-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Heat spreader (Height: 11mm)
    部品番号 :
    A71-808323-000G
    説明 :

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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