We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Würden Sie an einer kurzen Umfrage teilnehmen?

Vielen Dank für Ihre Teilnahme an dieser Umfrage. Ihre Rückmeldung hilft uns bei der Verbesserung unserer offiziellen Website und der Bereitstellung eines besseren Nutzererlebnisses.

Ihre Rückmeldung wurde erfolgreich versendet. Vielen Dank für Ihre Teilnahme.

Schließen

GH960|AMD®|システム・オン・モジュール|DFI

GH960
トップページ システム・オン・モジュール COM Expressベーシック GH960
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Default);Supports up to four independent displays
  • Dual channel DDR4 2400/3200MHz SODIMM up to 32GB
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
DP
複数の拡張
DDR4
4つの独立ディスプレイ
製品比較
あなたは 個のアイテムがあります。 ,Up to 3 items.
今すぐ比較する
見積もり
あなたは ,Up to 3 items.
今すぐお見積もりする
RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証

GH960 関連タグ

#IoT#AMD#Windows#Linux#HDMI#VGA#複数の拡張#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証
GH960
システム
プロセッサー
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1756, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1404I, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1202, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12-25W
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
グラフィックス
コントローラー
AMD® Radeon™ Vega Graphics
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60 Hz
HDMI: resolution up to 2560x1600 @ 60Hz or 4096x2160 @ 24Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
クアッドディスプレイ
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
拡張
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (wide temp.)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt)
Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
318550 hrs @ 25°C; 149853 hrs @ 45°C; 84138 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 GH960 board
1 Cooler for 0 to 60°C (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85°C (Height: 64.72mm)
0 to 60°C: V Series A71-111102-000G / R Series A71-111102-030G
-40 to 85oC: V Series A71-111102-010G / R Series A71-111102-020G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1807B
    部品番号 :
    770-GH9602-000G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1807B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1756B
    部品番号 :
    770-GH9602-200G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1756B processor, 1 VGGH9602A, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-V1202B
    部品番号 :
    770-GH9602-300G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1202B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-R1606G
    部品番号 :
    770-GH9602-500G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ R1606G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-V1605B
    部品番号 :
    770-GH9602-600G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1605B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-BS-R1505G
    部品番号 :
    770-GH9602-700G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ R1505G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    GH960-TS-V1404I
    部品番号 :
    770-GH9602-800G
    説明 :
    AMD® Ryzen™ V1404I processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Carrier board kit
    部品番号 :
    770-CM3322-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Heat spreader (Height: 11mm)
    部品番号 :
    A71-808323-000G
    説明 :

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

開始する