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CS332-Q370|Intel®|産業用マザーボード|DFI

CS332-Q370
トップページ 産業用マザーボード マイクロATX CS332-Q370
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® Q370
  • 4 DDR4 DIMM up to 128GB
  • Dual display ports: VGA + DP++ + DP++ Supports triple independent displays
  • Rich I/O: Up to 4 GbE (2 default), 4 COM, 6 USB 3.2 Gen1, 6 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 2 PCIe x4, 1 PCI, 1 Mini PCIe, 1 M.2 M key (support Optane Memory), 1 M.2 E key
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐ購入する (US)

4K2Kディスプレイ
PCIe x16
DP
複数の拡張
DDR4
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CS332-Q370 関連タグ

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CS332-Q370
CS332-Q370|Intel®|Industrial Motherboards|DFI
CS332-Q370
CS332-Q370
システム
プロセッサー
8th Generation Intel® Core™ /Pentium®/Celeron® LGA 1151 Socket Processors, TDP support up to 95W:
Intel® Core™ i7-8700 (6 Cores, 12M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-8700T (6 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-8500 (6 Cores, 9M Cache, up to 4.1 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-8500T (6 Cores, 9M Cache, up to 3.5 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-8100 (4 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-8100T (4 Cores, 6M Cache, to 3.1 GHz); 35W
Intel® Pentium® G5400 (2 Cores, 4M Cache, 3.7 GHz); 58W
Intel® Pentium® G5400T (2 Cores, 4M Cache, 3.1 GHz); 35W
Intel® Celeron® G4900 (2 Cores, 2M Cache, 3.1 GHz); 54W
Intel® Celeron® G4900T (2 Cores, 2M Cache, 2.9 GHz); 35W

9th Generation Intel® Core™ LGA 1151 Socket Processors, TDP support up to 95W:
Intel® Core™ i7-9700E (8 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-9700TE (8 Cores, 12M Cache, up to 3.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-9500E (6 Cores, 9M Cache, up to 4.2 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-9500TE (6 Cores, 9M Cache, up to 3.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-9100E (4 Cores, 6M Cache, 3.7 GHz); 65W
Intel® Core™ i3-9100TE (4 Cores, 6M Cache, to 3.2 GHz); 35W
チップセット
Intel® Q370 Chipset
メモリ
Four 288-pin DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR4 2400/2666 MHz (non ECC support)
BIOS
AMI SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Gen 9 Graphics
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x VGA
2 x DP++
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2106 @ 60Hz
トリプルディスプレイ
VGA + DP++ + DP++
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16 (Gen 3)
2 x PCIe x4 (Gen 3)
1 x PCI
1 x MINI PCIE SLOT (Full Size)
1 x M.2 2242/2280 M key (PCIe Gen3 x 4 NVMe/Intel Optane Memory Support)
1 x M.2 2230 E key (PCIe x1/USB2.0)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888S
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® i219LM PCIe (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 support iAMT)
1 x Intel® i210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
2 x Intel® i210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (opt. by request, MOQ required)
リアI/O
イーサネット
2 x GbE (RJ-45), 4 x GbE (RJ-45) (opt. by request, MOQ required)
シリアル
1 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (DB-9)
USB
4 x USB 3.2 Gen 1
2 x USB 2.0
PS/2
1 x PS/2 (mini-DIN-6)
ディスプレイ
1 x VGA
2 x DP++
オーディオ
1 x Line-out
1 x Line-in (colay, opt. by request, MOQ required)
1 x Mic-in
内部I/O
シリアル
3 x RS-232
USB
2 x USB 3.2 Gen 1
4 x USB 2.0 (2.54mm pitch)
オーディオ
1 x S/PDIF, 1 x Front Audio Header
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (opt. x5 SATA) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (support LPC EXT-RS-232/485 module)
SMBus
1 x SMBus
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 sec/min
セキュリティ
TPM
TPM 2.0
電源
タイプ
ATX
コネクター
8-pin ATX 12V power
24-pin ATX power
消費
Typical: i7-8700K: 3.3V @ 0.44A (1.452Watt); 5V @ 0.62A (3.1Watt); 12V @ 0.49A (5.88Watt)
Max.: i7-8700K:3.3V @ 0.51A (1.683Watt); 5V @ 1.4A (7.0Watt); 12V @ 10.44A (128.25Watt)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
OSサポート
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C
Storage: -30 to 60°C with RTC Battery; -40 to 85°C without RTC Battery
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
596,170 hrs @ 25°C; 341,995 hrs @ 45°C ; 213,835 hrs @ 60°C ; 182,033 hrs @ 65°C
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
microATX form factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 38.5mm
Bottom Side: 4.4mm
パッキングリスト
パッキングリスト
1 CS332-Q370 motherboard
1 Serial ATA data cable (W/LOCK, Length: 500mm) 332-553001-005G
1 I/O shield for 2 LAN default (770-CS3321-100G) A49-CS3320-010G
1 I/O shield for 4 LAN option (770-CS3321-200G) A49-CS3320-000G
1 M.2 2242/2260/half mini PCIe standoff A33-725019-090G
2 M.2 Screw A32-112016-041G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    CS332-Q370
    部品番号 :
    770-CS3322-100G
    説明 :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 4 COM, 12 USB, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CS332-Q370
    部品番号 :
    770-CS3322-200G
    説明 :
    4 DDR4 DIMM, 4 LAN, 4 COM, 12 USB, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CS332-Q370
    部品番号 :
    770-CS3322-500G
    説明 :
    4 DDR4 DIMM, 2 LAN, 4 COM, 12 USB, 1 TPM 2.0, 0 to 60°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    USB 2.0 port cable
    部品番号 :
    A81-001066-016G
    説明 :
    Length: 350mm
  • 品名 :
    USB 3.1 Gen 1 cable
    部品番号 :
    A81-001052-023G
    説明 :
    Length: 320mm
  • 品名 :
    COM port cable
    部品番号 :
    A81-015026-023G
    説明 :
    Length: 300mm, 2 x COM ports
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    部品番号 :
    332-553001-005G
    説明 :
    Length: 500mm, W/LOCK
  • 品名 :
    Thermal solution
    部品番号 :
    A71-101107-000G
    A71-101158-000G
    761-103001-000G
    説明 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 74.47mm
    For 95W, Height: 77.2mm
  • 品名 :
    LPC EXT-RS232 module
    部品番号 :
    770-EXTRS1-000G
    説明 :
    4 x RS232 ports
  • 品名 :
    LPC EXT-RS485 module
    部品番号 :
    770-EXTRS1-100G
    説明 :
    4 x RS485 ports
  • 品名 :
    DP to HDMI dongle
    部品番号 :
    612-D2H13M-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Front Audio cable
    部品番号 :
    A81-022022-016G
    説明 :
    Length: 300mm

ベースは第8世代Intel® Core™プロセッサ

DFIの第8世代Intel® Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理想的な設計が行われています。Mini-ITX、micro-ATX、ATXからSOMまでの全てのフォームファクタで展開されており、最大6基のプロセッサコアに対応した優れたCPUパフォーマンスでは、前世代と比較してマルチタスク時にパフォーマンスが10%向上します。

完全製品ライン

DFIは、第8世代Intel® Core™プロセッサ製品群をベースとした、ATX、microATX、Mini-ITX、システムオンモジュールなどの様々なフォームファクタのマザーボードで構成された、高性能設計の全製品シリーズを提供します。これらは様々な用途に完全に適合することが可能です。

生産性と応答性を最適化

DFIの製品シリーズにはIntel® Optane™メモリが備わっており、時間を無駄に消費することなくマルチタスク負荷時のコンピュータの反応性を向上させます。さらに、当社の製品は最大2666 MHzの64 GB DDR4 RAMメモリに対応しており、メモリの帯域幅とメモリの転送速度が向上しています。DFIのマザーボードにはM.2 (2280) が搭載されており、SATA SSDの7倍の速度となる最大3500MB/秒の書き込み速度を備えたNVMeドライブに対応します。

複数のI/Oオプションを搭載

当社の第8世代プロセッサを搭載した製品シリーズには、最新技術のUSB Type-CとSB 3.1 Gen 2が採用されており、最大10 Gbpsのデータ転送速度のメリットが得られます。これは、USB 3.0と比較して2倍の速度です。さらに、当社のATXマザーボードシリーズには、Intel Q370チップセットとPCIeレーンが24本備わっており、Intel Q170チップセットのマザーボードと比較してPCIeレーンが4本多くなっています。これにより、多様なI/Oとマルチ拡張が可能になり、マシンビジョンや産業オートメーション用途に理想的なソリューションとなっています。

優れたビジュアルパフォーマンス

Intel 第8世代プロセッサを搭載したDFIの全製品シリーズは、デジタルサイネージやデジタルセキュリティ、監視などの用途向けの1080p以上の解像度と高品質UHDストリーミングメディアに対応しており、高度な4Kビデオエクスペリエンスを配信することができます。

セキュリティ保護を強化

セキュリティ意識による外部からの脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードではiAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うこともできます。iAMT 12.0だけでなく、DFIのマザーボードではTPM 2.0にも対応しており、機密データを保護し、システム統合を向上します。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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