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CS551

産業用マザーボード 3.5インチSBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中

ファンレス設計
4K2Kディスプレイ
Mini PCIe
DDR4
3つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
UKCA 認証
CS551
CS551
CS551
CS551
システム
プロセッサー
8th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700T Processor (6C/12T; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (6C/6T; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (4C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium® G5400T Processor (2C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Celeron® G4900T Processor (2C/2T; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
9th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-9700TE Processor (8C/8T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-9500TE Processor (6C/6T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-9100TE Processor (4C/4T; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
メモリ
One 260-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR4 2666MHz
C246 with ECC Support: Intel® Core i3-8100T/9100TE/Pentium G5400T/Pentium G4900T
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD 630 Graphics GT Series
機能
OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), VC1, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, VP10
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x LVDS
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304
トリプルディスプレイ
LVDS + DP++ + DP++
拡張
インターフェイス
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe x1 up to Gen3/USB 2.0) (C246/Q370 opt.: USB 3.1 Gen1/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (C246/Q370: NVMe PCIe x4/SATA 3.0 or H310: NVMe PCIe x1, SATA 3.0)
1 x SIM slot (optional for 3G/4G module)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC262
イーサネット
コントローラー
Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
リアI/O
イーサネット
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) or Gen1 (H310)
ディスプレイ
2 x DP++
内部I/O
シリアル
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
ディスプレイ
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LVDS Backlight
オーディオ
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
加熱ガス
1 x 12V header (wide temp. only)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
fTPM 2.0
電源
タイプ
12VDC
コネクター
Vertical Type Connector (4-pin) (default)
DC Jack (available upon request)
消費
Typical: i7-8700T: 12V @ 0.86A (10.32Watt)
Max: i7-8700T: 12V @ 5.38A (64.56Watt)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS5
Linux
Linux
環境
温度
Operating:
-5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); 35W 100C, 82C CPU (fan)
-30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); 35W/100C CPU (fan)
*Note: A heater/polyfilm is recommended for motherboard warm up at -30°C.
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
CS551-H310-BCA: 740,203 hrs @ 25°C; 462,070 hrs @ 45°C; 305,215 hrs @ 60°C; 227,949 hrs @ 70°C
CS551-H310-ECA: 742,388 hrs @ 25°C; 464,078 hrs @ 45°C; 3067,73 hrs @ 60°C; 229,188 hrs @ 70°C
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 25.27mm, Bottom Side: 7.68 mm
パッキングリスト
パッキングリスト
1 CS551 board
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port) 332-753040-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 43.2mm) A71-001302-030G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    CS551-C246-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-000G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-H310-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-100G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-Q370-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-200G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-C246-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-300G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    CS551-H310-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-400G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    CS551-Q370-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-500G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    USB port cable
    部品番号 :
    A81-001032-016G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Power adapter
    部品番号 :
    671-110006-100G
    671-106012-000G
    説明 :
    100W, 12V, TDP 35W
    60W, 12V, DC Jack, TDP 15W
  • 品名 :
    4 pin to DC jack cable
    部品番号 :
    A81-004051-016G
    説明 :
    Length: 100mm
  • 品名 :
    Audio cable
    部品番号 :
    A81-022007-016G
    説明 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Cooler fan
    部品番号 :
    A71-101303-010G
    説明 :
    Height: 34.6mm
  • 品名 :
    Heater
    部品番号 :
    612-KP4040-000G
    説明 :

世界初!極地でAIを駆動できる小型マザーボード:CS551

CS551は、自動昇温機能を装備した世界初のコンパクトサイズAIマザーボードで、-30℃の極寒の環境にも耐えることができます。3.5インチサイズには、パワフルな第8世代インテルCore iプロセッサーを搭載し、CPUとGPUの動的なパフォーマンス調整、高速画像解析及び転送をサポートするとともに、エッジAIコンピューティングに必要なすべての拡張インターフェースを装備しています。CS551は、スマートエッジコンピューティングに全く新しい体験をもたらし、先駆者となるソリューションを実現します!

CPU/GPUの動的な調整

CS551は、プロセッサーがサポートする動作温度は60℃までという制限を打破し、デスクトッププラットフォームで80℃まで拡張しています。プロセッサーのワークロードが臨界点に達すると、CPUとGPUが動的かつインテリジェントにリソースを調整し、過熱によるクラッシュを発生させることなく、円滑なコンピューティングを実現します。これにより、全体の処理速度が安定し、パフォーマンス、耐久性、放熱性のベストバランスを実現します。石油探査やAIビジョン分析、発電所オートメーションにおける高密度コンピューティングなどの高温領域で、安定した動作を確約します。

-30℃の極端な天候に挑戦

CS551は通常のデスクトッププラットフォームとは異なり、自動昇温機能を使用してプロセッサーの動作限界を-30℃まで拡張した初の製品となっています。これにより、長年の課題であった突然の異常気象によるオートメーション機器の破損や制約を容易に解決でき、交通流解析、低温倉庫での無人搬送車やロボットアームなどの屋外コンピューティングアプリケーションを超低温でも安定して動作させることが可能になりました。

2倍の拡張性

M.2 2242拡張のみをサポートしている市販の他の3.5インチSBCとは異なり、CS551は拡張スペースをM.2 2280サイズにアップグレードしています。これにより、M.2 2280サイズ専用モジュールとの互換性が確保されるだけでなく、ストレージスペースとI/Oインターフェースが2倍以上に拡大され、より多くのアプリケーションをサポートすることができます。

80℃でのファンレス/ファンのデュアル冷却サポート

デスクトッププラットフォームでは、通常60℃までの動作環境しかサポートされておらず、ファン冷却システムを使用して放熱しています。一方CS551は、動作温度を拡張し、さらにデバイスの寿命を延ばすために、ファンレス冷却システムという追加のオプションを提供しています。演算中のプロセッサーが発生する熱をヒートシンクで効果的に逃がし、夏の直射日光や熱波にさらされる屋外用スマートデバイス(交通分析装置やスマートステーションなど)の安定した動作を実現します。

ECC対応の高速データR/W

CS551は強力なCPUに加え、最大2666MHz 32GBの高速R/Wに対応したDDR4 RAMを搭載し、よりスムーズで安定した画像解析パフォーマンスを実現しています。さらに、インテルC246チップセットがサーバーグレードのECC機能をサポートし、メモリ誤り自動訂正でクラッシュを防ぎ、アプリケーションにおける大規模なデータの正確性と完全性を確約します。

優れたビジュアルパフォーマンス

Intel 第8世代プロセッサを搭載したDFIの全製品シリーズは、デジタルサイネージやデジタルセキュリティ、監視などの用途向けの1080p以上の解像度と高品質UHDストリーミングメディアに対応しており、高度な4Kビデオエクスペリエンスを配信することができます。

セキュリティ保護を強化

セキュリティ意識による外部からの脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードではiAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うこともできます。iAMT 12.0だけでなく、DFIのマザーボードではTPM 2.0にも対応しており、機密データを保護し、システム統合を向上します。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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