世界初!極地でAIを駆動できる小型マザーボード:CS551
CS551は、自動昇温機能を装備した世界初のコンパクトサイズAIマザーボードで、-30℃の極寒の環境にも耐えることができます。3.5インチサイズには、パワフルな第8世代インテルCore iプロセッサーを搭載し、CPUとGPUの動的なパフォーマンス調整、高速画像解析及び転送をサポートするとともに、エッジAIコンピューティングに必要なすべての拡張インターフェースを装備しています。CS551は、スマートエッジコンピューティングに全く新しい体験をもたらし、先駆者となるソリューションを実現します!
CPU/GPUの動的な調整
CS551は、プロセッサーがサポートする動作温度は60℃までという制限を打破し、デスクトッププラットフォームで80℃まで拡張しています。プロセッサーのワークロードが臨界点に達すると、CPUとGPUが動的かつインテリジェントにリソースを調整し、過熱によるクラッシュを発生させることなく、円滑なコンピューティングを実現します。これにより、全体の処理速度が安定し、パフォーマンス、耐久性、放熱性のベストバランスを実現します。石油探査やAIビジョン分析、発電所オートメーションにおける高密度コンピューティングなどの高温領域で、安定した動作を確約します。
-30℃の極端な天候に挑戦
CS551は通常のデスクトッププラットフォームとは異なり、自動昇温機能を使用してプロセッサーの動作限界を-30℃まで拡張した初の製品となっています。これにより、長年の課題であった突然の異常気象によるオートメーション機器の破損や制約を容易に解決でき、交通流解析、低温倉庫での無人搬送車やロボットアームなどの屋外コンピューティングアプリケーションを超低温でも安定して動作させることが可能になりました。
2倍の拡張性
M.2 2242拡張のみをサポートしている市販の他の3.5インチSBCとは異なり、CS551は拡張スペースをM.2 2280サイズにアップグレードしています。これにより、M.2 2280サイズ専用モジュールとの互換性が確保されるだけでなく、ストレージスペースとI/Oインターフェースが2倍以上に拡大され、より多くのアプリケーションをサポートすることができます。
80℃でのファンレス/ファンのデュアル冷却サポート
デスクトッププラットフォームでは、通常60℃までの動作環境しかサポートされておらず、ファン冷却システムを使用して放熱しています。一方CS551は、動作温度を拡張し、さらにデバイスの寿命を延ばすために、ファンレス冷却システムという追加のオプションを提供しています。演算中のプロセッサーが発生する熱をヒートシンクで効果的に逃がし、夏の直射日光や熱波にさらされる屋外用スマートデバイス(交通分析装置やスマートステーションなど)の安定した動作を実現します。
ECC対応の高速データR/W
CS551は強力なCPUに加え、最大2666MHz 32GBの高速R/Wに対応したDDR4 RAMを搭載し、よりスムーズで安定した画像解析パフォーマンスを実現しています。さらに、インテルC246チップセットがサーバーグレードのECC機能をサポートし、メモリ誤り自動訂正でクラッシュを防ぎ、アプリケーションにおける大規模なデータの正確性と完全性を確約します。
優れたビジュアルパフォーマンス
Intel 第8世代プロセッサを搭載したDFIの全製品シリーズは、デジタルサイネージやデジタルセキュリティ、監視などの用途向けの1080p以上の解像度と高品質UHDストリーミングメディアに対応しており、高度な4Kビデオエクスペリエンスを配信することができます。
セキュリティ保護を強化
セキュリティ意識による外部からの脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードではiAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うこともできます。iAMT 12.0だけでなく、DFIのマザーボードではTPM 2.0にも対応しており、機密データを保護し、システム統合を向上します。