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CS551

産業用マザーボード 3.5インチSBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : サンプル提供可能

ファンレス設計
4K2Kディスプレイ
Mini PCIe
DDR4
3つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
CS551
CS551
CS551
システム
プロセッサー
8th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700T Processor (6C/12T; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (6C/6T; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (4C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium® G5400T Processor (2C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Celeron® G4900T Processor (2C/2T; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
9th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-9700TE Processor (8C/8T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-9500TE Processor (6C/6T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-9100TE Processor (4C/4T; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
メモリ
One 260-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR4 2666MHz
C246 with ECC Support: Intel® Core i3-8100T/9100TE/Pentium G5400T/Pentium G4900T
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD 630 Graphics GT Series
機能
OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), VC1, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, VP10
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x LVDS
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304
トリプルディスプレイ
LVDS + DP++ + DP++
拡張
インターフェイス
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe x1 up to Gen3/USB 2.0) (C246/Q370 opt.: USB 3.1 Gen1/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (C246/Q370: NVMe PCIe x4/SATA 3.0 or H310: NVMe PCIe x1, SATA 3.0)
1 x SIM slot (optional for 3G/4G module)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC262
イーサネット
コントローラー
Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
リアI/O
イーサネット
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) or Gen1 (H310)
ディスプレイ
2 x DP++
内部I/O
シリアル
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
ディスプレイ
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LVDS Backlight
オーディオ
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
加熱ガス
1 x heater 12V header (wide temp. only)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
fTPM 2.0
電源
タイプ
12VDC
コネクター
Vertical Type Connector (4-pin) (default)
DC Jack (available upon request)
消費
TBD
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS1/RS5
Linux
Linux
環境
温度
Operating:
-5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); 35W 100C, 82C CPU (fan)
-30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); 35W/100C CPU (fan)
Note: -30°C can add heater/polyfilm for mother board warm up.
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.3mm, Bottom Side: 4.0 mm
パッキングリスト
パッキングリスト
1 CS551 board
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port) 332-753040-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 43mm) A71-001302-010G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    CS551-C246-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-000G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-H310-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-100G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-Q370-BCA
    部品番号 :
    770-CS5511-200G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    CS551-C246-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-300G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    CS551-H310-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-400G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    CS551-Q370-ECA
    部品番号 :
    770-CS5511-500G
    説明 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    USB port cable
    部品番号 :
    A81-001032-016G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Power adapter
    部品番号 :
    671-110006-100G
    説明 :
    100W, 12V
  • 品名 :
    4 pin to DC jack cable
    部品番号 :
    A81-004051-016G
    説明 :
    Length: 100mm
  • 品名 :
    Audio cable
    部品番号 :
    A81-022007-016G
    説明 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Cooler fan
    部品番号 :
    A71-101303-010G
    説明 :
    Height: 34.6mm
  • 品名 :
    Heat sink
    部品番号 :
    A71-001302-010G
    説明 :
    Height: 43mm
  • 品名 :
    Heater
    部品番号 :
    612-KP4040-000G
    説明 :

ベースは第8世代Intel® Core™プロセッサ

DFIの第8世代Intel® Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理想的な設計が行われています。Mini-ITX、micro-ATX、ATXからSOMまでの全てのフォームファクタで展開されており、最大6基のプロセッサコアに対応した優れたCPUパフォーマンスでは、前世代と比較してマルチタスク時にパフォーマンスが10%向上します。

完全製品ライン

DFIは、第8世代Intel® Core™プロセッサ製品群をベースとした、ATX、microATX、Mini-ITX、システムオンモジュールなどの様々なフォームファクタのマザーボードで構成された、高性能設計の全製品シリーズを提供します。これらは様々な用途に完全に適合することが可能です。

生産性と応答性を最適化

DFIの製品シリーズにはIntel® Optane™メモリが備わっており、時間を無駄に消費することなくマルチタスク負荷時のコンピュータの反応性を向上させます。さらに、当社の製品は最大2666 MHzの64 GB DDR4 RAMメモリに対応しており、メモリの帯域幅とメモリの転送速度が向上しています。DFIのマザーボードにはM.2 (2280) が搭載されており、SATA SSDの7倍の速度となる最大3500MB/秒の書き込み速度を備えたNVMeドライブに対応します。

複数のI/Oオプションを搭載

当社の第8世代プロセッサを搭載した製品シリーズには、最新技術のUSB Type-CとSB 3.1 Gen 2が採用されており、最大10 Gbpsのデータ転送速度のメリットが得られます。これは、USB 3.0と比較して2倍の速度です。さらに、当社のATXマザーボードシリーズには、Intel Q370チップセットとPCIeレーンが24本備わっており、Intel Q170チップセットのマザーボードと比較してPCIeレーンが4本多くなっています。これにより、多様なI/Oとマルチ拡張が可能になり、マシンビジョンや産業オートメーション用途に理想的なソリューションとなっています。

優れたビジュアルパフォーマンス

Intel 第8世代プロセッサを搭載したDFIの全製品シリーズは、デジタルサイネージやデジタルセキュリティ、監視などの用途向けの1080p以上の解像度と高品質UHDストリーミングメディアに対応しており、高度な4Kビデオエクスペリエンスを配信することができます。

セキュリティ保護を強化

セキュリティ意識による外部からの脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードではiAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うこともできます。iAMT 12.0だけでなく、DFIのマザーボードではTPM 2.0にも対応しており、機密データを保護し、システム統合を向上します。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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