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AL9A2|Intel®|システム・オン・モジュール|DFI

AL9A2
トップページ システム・オン・モジュール COM Expressミニ AL9A2
  • Intel Atom® E3900シリーズ
  • デュアルチャネル DDR3L 1600MHz 半田付けメモリ、最大8GB
  • 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DVI/DP) デュアルディスプレイをサポート:DDI + LVDS/eDP
  • 複数の展開:4 PCIe x1
  • 豊富なI/O:1 Intel GbE、2 USB 3.0、8 USB 2.0
  • 2032年Q4まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
ファンレス設計
コンパクトサイズ
4K2Kディスプレイ
複数の拡張
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証

AL9A2 関連タグ

#IoT#Intel#ファンレス設計#コンパクトサイズ#4K2Kディスプレイ#Windows#Linux#HDMI#DP#複数の拡張#DDR3L#RoHS認証#CE認証#FCC認証
COM Express Type 10, AL9A2
COM Express Type 10, AL9A2
システム
プロセッサー
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
メモリ
4GB/8GB DDR3L Memory Down (ECC support only for 8GB)
Single Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
ディスプレイ
1 x DDI (HDMI/DVI/DP)
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1366x768 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840 x 2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + LVDS
DDI + eDP
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (available upon request)
1 x LPC
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I210AT (10/100/1000Mbps) (0°C to 60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40°C to 85°C)
I/O
USB
2 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC (available upon request)
GPIO
1 x 8-bit GPIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode) 4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
Typical: E3950: 12V @ 0.44A (5.28W)
Max.: E3950:12V @ 1.89A (22.68W)
OSサポート
OSサポート (UEFI Only)
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
2,230,979 hrs @ 25°C; 1,334,511 hrs @ 45°C; 862,577 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Mini
84mm (3.30") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R2.1, Type 10
規格と認証
認定
CE, FCC Class B, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 AL9A2 board
1 Heat sink: A71-008114-000G (E Series); A71-008114-010G (N Series)
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    AL9A2-T80-E3940
    部品番号 :
    770-AL9A21-000G
    説明 :
    Fanless, Intel Atom E3940, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 8GB DDR3L Memory Down, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    AL9A2-B80-E3950
    部品番号 :
    770-AL9A21-100G
    説明 :
    Fanless, Intel Atom E3950, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 8GB DDR3L Memory Down, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    AL9A2-T40-E3930
    部品番号 :
    770-AL9A21-200G
    説明 :
    Fanless, Intel Atom E3930, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    AL9A2-B40-N4200
    部品番号 :
    770-AL9A21-300G
    説明 :
    Fanless, Intel Pentium N4200, 1 LVDS, 1 DIO, 1 LAN, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down, 0 to 60°C

* N4200 is supported upon request with MOQ requirement

オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    A71-808304-000G (E Series)
    A71-808305-000G (N Series)
    説明 :

  • 品名 :
    COM100-B carrier board kit
    部品番号 :
    770-COM104-000G
    説明 :

深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率

DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、高い処理能力、低消費電力、優れたグラフィック性能を提供する新製品を発表しました。DFIの設計と製造における革新的な能力に基づいて、これらの製品は小型でファンレスであり、-40℃~+85℃までの広い温度範囲をサポートしているため、多くのスペースが制約され、熱的に制限された多くの組込みアプリケーションに最適です。

広い動作温度

これらの製品は-40℃~+ 85℃の広い動作温度範囲に耐えることができます。 過酷な環境での業界の需要を満たし、熱ソリューション設計が必要です。 また、この優れたファンレス設計は、素晴らしいシステム統合を実現します。

省エネルギー、でも高性能

Goldmontアーキテクチャーに基づいた最新のプロセッサーを搭載したこれらのボードは、 処理能力とグラフィック性能(第9世代)が30%向上し、平均9ワットのTDPエネルギーの省エネをもたらします。

4K UHD高解像度での明瞭な体験

HEVCおよびVP9コーデックのハードウェアデコードから強化されたグラフィックエンジンが搭載された新しいシリーズは、4K高解像度(DP:4096x2304 @ 60Hz)をサポートし、医療用とマルチメディア用の3つの独立したディスプレイがあります。

複数のストレージの選択:eMMC、SSD/ M.2モジュール

ストレージについては、これらの新製品は高速SATA 3.0ドライブ、SSD、128GBまでのeMMC 5.0オプションをサポートします。特に、Wi-Fi/LTE/mSATAを含む複数の機能を統合した高度なM.2インターフェイスは、IoTアプライアンスの自動化、ストレージ、設計に最適です。

完全な製品ライン

DFIは新しいE3900シリーズプロセッサーを搭載したMini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1など、幅広い、頑丈で信頼性の高い産業用マザーボードとモジュールを開発しました。

Windows 10の互換性による無限のIoTの可能性

セキュリティ機能を特徴とするWindows 10プラットフォームと連携して、DFIのE3900シリーズ製品は小型で頑丈な設計で、IoTの要求を満たす準備ができています。統合により、これらの製品は、お客様が包括的にIoT接続デバイスの開発を簡素化し、IoTソリューション全体を生成するのを手助けすることができます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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