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CS181-H310|Intel®|産業用マザーボード|DFI

CS181-H310
トップページ 産業用マザーボード ミニITX CS181-H310
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 2400/2666MHz SODIMM up to 64GB
  • Multiple Displays: 1 eDP, 1 DP++/HDMI (autodetection), 4 DP (MXM)
  • DP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple Expansions: 1 MXM Type-A/B/B+, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐ購入する (US)

4K2Kディスプレイ
複数の拡張
DDR4
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CS181-H310 関連タグ

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CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Graphics Module | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
CS181-H310 | 8th/9th Gen Intel Core | MXM Motherboard | Mini-ITX | DFI
システム
プロセッサー
9th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core i7-9700E Processor (Core 8; Max speed 4.4 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i7-9700TE Processor (Core 8; Max speed 3.8 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i5-9500E Processor (Core 6; Max speed 4.2 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i5-9500TE Processor (Core 6; Max speed 3.6 GHz; TDP 35W)
Intel® Core i3-9100E Processor (Core 4; Max speed 3.7 GHz; TDP 65W)
Intel® Core i3-9100TE Processor (Core 4; Max speed 3.2 GHz; TDP 35W)

8th Generation Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket, TDP up to 65W
Intel® Core™ i7-8700 Processor (Core 6; Max speed 4.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i7-8700T Processor (Core 6; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500 Processor (Core 6; Max speed 4.1 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (Core 6; Max speed 3.5 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100 Processor (Core 4; Max speed 3.6 GHz; TDP 65W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (Core 4; Max speed 3.1 GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium G5400 Processor (Core 2; Max speed 3.7 GHz; TDP 58W)
Intel® Celeron G4900 Processor (Core 2; Max speed 3.1 GHz; TDP 54W)
チップセット
Intel® H310 Chipset
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2400/2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD Graphics 630 (Pentium G5400 and Celeron G4900 support Intel® UHD Graphics 610)
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x eDP
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
4 x DP (support by MXM Type-A/B module)
eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
DP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
グラフィックス
マルチディスプレイ
Onboard: eDP + DP++/HDMI
Onboard+MXM module: eDP + DP++/HDMI + DP + DP + DP + DP
拡張
インターフェイス
1 x MXM Type-A/B/B+ (support MXM module) (provide 4 x independent DP at rear side)
1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen2 x1)
1 x M.2 3042/3052 B Key (SATA 3.0)
1 x M.2 2230 E Key (USB2.0/PCIe x1 Gen2) (support BT/Wi-Fi module)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888S-VD2-GR
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219V PHY (10/100/1000Mbps)
3 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps)
リアI/O
イーサネット
4 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.2 Gen1 (dual type-A connector)
ディスプレイ
1 x DP++/HDMI (auto-detection)
電源
1 x DC Jack (mini-DIN)
内部I/O
シリアル
2 x RS232/RS422/RS485, Select by BIOS
USB
2 x USB 2.0 (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
ディスプレイ
1 x eDP
1 x LCD/Inverter Power
オーディオ
1 x Front Audio (2 x 5 10-pin 2.00mm pitch header)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (1 x 8 8-pin 2.00mm pitch header)
1 x DIO Power (1x 4 4-pin 2.00mm pitch header)
LPC
1 x LPC (2 x 7 14-pin 2.00mm pitch female header)
SMBus
1 x SMBus
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
dTPM2.0 (default)
電源
タイプ
Single 19V +/-5% DC
コネクター
DC-in Jack (mini-DIN)
消費
Idle: i7-8700 65W: 19V @ 0.91A (17.29W)
Max: i7-8700 65W: 19V @ 7.34A (139.46W)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
環境
温度
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
538,449 hrs @ 25°C; 324,118 hrs @ 45°C; 213,302 hrs @ 60°C;
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
195mm (7.7") x 170mm (6.7")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 26mm, Bottom Side: 10mm
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 CS181 motherboard
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 COM port) A81-015011-001G
1 USB port cable (Length: 200mm) A81-001032-016G
1 I/O shield A49-CS1811-100G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    CS181-H310NB
    部品番号 :
    770-CS1811-000G
    説明 :
    2 DDR4 SODIMM, 1 DP++/HDMI, 4 DP++ by MXM,4 Intel GbE, 2 COM, 4 USB 3.2 Gen 1, 2 USB 2.0, 2 SATA 3.0, -5 to 65°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM port cable
    部品番号 :
    A81-015011-001G
    説明 :
    Length: 250mm, 1 COM port
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    部品番号 :
    332-553001-005G
    説明 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    部品番号 :
    A81-002044-016G
    説明 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    Thermal solution
    部品番号 :
    A71-103004-000G
    A71-103005-000G
    説明 :
    For 35W, Height: 37.3mm
    For 65W, Height: 45.3mm
  • 品名 :
    MXM Quadro P2000
    部品番号 :
    612-EGXMXM-100G
    説明 :
    58W, 0~55°C
  • 品名 :
    MXM Quadro RTX 3000
    部品番号 :
    612-M3T300-000G
    説明 :
    80W, 0~55°C
  • 品名 :
    Fan PWR Y-cable for MXM(RTX3000)
    部品番号 :
    A81-009614-016G
    説明 :
    1*3P/2.5mm TO 1*3P/2.54mm to 1*4P/1.25mm, L=50mm
  • 品名 :
    RTX3000 MXM COOLER
    部品番号 :
    A71-110100-000G
    説明 :
    87 x 106.35 x 34mm

コンパクトなディープラーニングモジュール

CS181は、スマートエッジコンピューティングにディープラーニングを導入するために設計された産業用Mini-ITXマザーボードであり、第9/8世代インテル® Core™ i7/i5/i3プロセッサーの強固なコンピューティング性能を基盤として、AIビジョンと機械学習のためのMXMによるグラフィック処理をさらに加速させます。エッジでのダイナミクスに迅速に対応するために、エッジデバイスが分析したデータを転送・受信できるように、5Gはブロードバンドで高いトラフィック容量を提供します。エッジデバイス間の相乗効果がより緊密かつ高速になるほど、エッジコンピューティングのエコシステムはよりスマートになり、画像処理や検査の精度を向上したり、街中に設置された交通流解析システムやナンバープレート自動認識システムによる運転の安全性を保護したりすることができます。

第9/8世代インテル® Core™ プロセッサー搭載

第9/8世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したCS181は、新しいAI時代に向けて理想的に設計されています。最大8コアによるマルチタスクで向上されたデスクトップ性能と統合され、プロセッサーは最大65Wの高速演算能力を徹底的に解放します。

高精度検査の精度向上

CS181がサポートするMXM 3.1モジュールは、従来の巨大なGPUカードのフットプリントを1/3に縮小し、同レベルの処理能力を最大200Wまでのスケーラブルなパフォーマンスで提供します。最大1920基のCUDAコアで構成されるMXMモジュールは、主にビジュアル分析や集中的なコンピューティングワークロードに使用され、AOI、マシンビジョン、ビジョンガイドロボット、ファクトリーオートメーションにおけるAGVなど、要求の高いコンピュータービジョンやAIアプリケーションの生産品質の信頼性に向上させます。

5GをベースとしたリアルタイムM2M通信

ディープラーニングでは、スマートな自動化と最適化を実現するために膨大な量の画像やデータを入力する必要があり、CS181は5Gをサポートすることで、大量のデバイスと接続し、即時のデータ送信や分析を行うことができる翼を獲得しました。5Gのマルチギガビットのスピードと超低遅延は、デバイス間の相乗効果を強化し、大規模なデバイス間の通信をこれまで以上にシームレスかつ効率的にするとともに、エッジでのダイナミクスにリアルタイムに対応することができます。

優れたビジュアルパフォーマンス

インテル第8世代/第9世代プロセッサーとMXMモジュールを搭載されたCS181シリーズは、コンピュータービジョンや医用画像処理などのアプリケーション向けに、1080p以上の解像度を持つ高度な4Kビデオ体験や高品質のUHDストリーミングメディアを提供する能力を備えています。

豊富なインターフェイスがもたらす高い柔軟性

産業界のAIトレンドを促進するために、CS181はさまざまなアプリケーション向けに主要な拡張性およびI/Oインターフェイスを選択し、アップグレードしています。2つのDDR4 SO-DIMM最大64GBと1つのMXM Type-A/B/B+のサポートによる読み書き速度の向上、M.2(1つのMキー、1つのBキー)とSATA 3.0の多様なストレージ、M.2 EキーによるBluetooth/Wi-Fiや、M.2 Bキーによる5Gなどのワイヤレス接続、2つのCOM、4つのUSB 3.1 Gen2、2つのUSB 2.0などの豊富なI/Oオプションにより、使用上の柔軟性を最大化し、ユビキタスなエッジAIを実現します。

セキュリティ保護を強化

外部の脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードでは、iAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うことができます。iAMT 12.0に加えて、CS181はTPM 2.0にも対応しており、機密データの保護やシステム統合の改善に役立ちます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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