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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

斬新なスマート配車管理応用

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VC300-CS｜Intel®｜産業用コンピューター｜DFI

VC300-CS
概要
概要
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トップページ 特定アプリケーション向けシステム 車載専用システム VC300-CS
  • 8th/9th Generation Intel® Core™ Processors
  • 4 x 802.3af PoE ports
  • AI accelerated: up to 150W GPU MXM module supported
  • Multiple expansion slots for 5G cellular supported
  • Extended operating temperature: -20°C to 70°C
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -20~70°C
ワイド電圧: 9~36V DC-in
Windows
Linux
複数の拡張
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
UKCA 認証
E-Mark (E24) Certification
DFI専用マザーボード

VC300-CS 関連タグ

#Edge AI Computing#E-Mark (E24)認証#MXM#IoT#Intel#5G#PoE#CAN-Bus#Mini PCIe#PCIe x16#Windows#HDMI#VGA#複数の拡張#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証#車載#高性能#UKCA 認証
VC300-CS
VC300-CS
VC300-CS

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システム
プロセッサー
8th/9th Generation Intel® CoreTM Processors, LGA 1151
- Intel® Core™ i7-9700TE 8C/8T 1.8GHz 12MB cache, TDP 35W with Q370PCH
- Intel® Core™ i7-8700T 6C/12T 2.4GHz 12MB cache, TDP 35W with Q370PCH
- Intel® Core™ i7-9700E 8C/8T 2.6GHz 12MB cache, TDP 65W with Q370PCH
- Intel® Core™ i5-9500TE 6C/6T 2.2GHz 9MB cache, TDP 35W with Q370PCH
(Other CPU support upon request)
チップセット
Intel® Q370 Chipset
メモリ
Dual Channel DDR4 2666/2400 MHz by SODIMMs up to 64GB
BIOS
AMI SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics
ディスプレイ
1 x VGA (display out by DB-15 connector)
1 x HDMI (with screw lock)
1 x DP++ (standard display port connector DIP type with screw lock)
Support NIVIDIA Optimus technology
VGA: resolution up to 1920x1200@60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160@24Hz
DP++: resolution up to 4096x2304@60Hz
AIアクセラレータ
インターフェイス
MXM Type A, B, C on x16 PCIe 3.0
コントローラー
Nvidia Quadro embedded/ Geforce series
ストレージ
外部
2 x Swappable 2.5” storage bays with lock.
Supports 7mm SSD devices
内部
1 x M.2 2280 M key supports SATA SSD
拡張
インターフェイス
1 x Half-size Mini PCIe for WiFi/BT modules, with PCIe x1 & USB signal
2 x Full-size Mini PCIe support PCIe x1, USB 2.0 signal with SIM card socket of each
1 x M.2 B key supports 3042, 3052 devices or 5G module on PCIe x1, USB2.0, USB3.0 signal with SIM card slot bracket
- SIM card can all be external accessible
1 x M.2 2280 M key supports 2242, 2260 & 2280 devices (PCIe x4 & SATA signal, support boot up function)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888
インターフェイス
1 x Mic-in
1 x Line-out
イーサネット
コントローラー
5 x Intel® I210IT NIC (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps) (only Core i7/i5 supports iAMT)
LED
インジケーター
1 x Power LED (green)
5 x Storage LED (red)
4 x PoE LED
フロントI/O
PoE
4 x PoE ports at RJ45 or M12 X-coded connectors
Support 802.3af, max 15.4W (PSE side)
NOT support Wake on Lan
イーサネット
2 x GbE (RJ-45) support Wake on Lan
シリアル
2 x High speed full RS-232/422/485 (DB-9)
2 x RS-232/422/485 (pin headers)
USB
4 x USB 3.0 (type A)
ディスプレイ
1 x VGA display out by DB-15 connector
DIO
1 x 8-bit isolated DI port by DB-9 connector
1 x 8-bit isolated DO port by DB-9 connector
2KV isolation
Power-in
1 x 9pins 5.0mm terminal block
リアI/O
USB
2 x USB 2.0 (type A)
ディスプレイ
1 x HDMI
1 x DP++
オーディオ
1 x Mic-in
1 x Line-out
by 3.5mm 3P Phone Jack
ボタン
1 x Power button
1 x Reset button
アンテナ
7 x SMA type antenna hole for GNSS, WWAN/LTE MIMO, WLAN/ BT MIMO, 5G
SIM
3 x SIM sockets (external accessible with cover)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System reset, programmable via software from 1 to 255 seconds
セキュリティ
TPM
TPM 2.0
電源
タイプ
+12VDC (9~36V), +24VDC(14.4~33.6)
+12V and +24V compliant to eMark with power ignition function
Reverse polarity protection
コネクター
9-pin 5.0mm terminal block
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64 Bit
Linux
Ubuntu 18.04
環境
動作温度
-20°C to 70°C with when CPU+GPU<100W without fan
-20°C to 60°C with when CPU+GPU<160W without fan
-20°C to 70°C when CPU+GPU<190W with active fan
CPU throttling at high temperature is acceptable
保管温度
-40°C to 85°C
相対湿度
10% to 90% (non-condensing)
メカニズム
構築
Metal + Aluminum
取り付け
Wall mount
寸法（W×H×D）
340.5 x 132 x 223 mm (3U height, excluding rubber foot)
重量
9.85 kg
規格と認証
衝撃
MIL-STD-810G Method 516.6, Procedure 1, OP:10G 11ms, Non-OP: 40G 11ms (Test by SSD, HDD is not support)
振動
MIL-STD-810G Method 514.6C-3, Category 4 Composite wheeled vehicle Table 514.6C-VI
認定
CE, FCC, UKCA, RoHS, E-Mark
パッキングリスト
パッキングリスト
1 VC300-CS system unit
1 Power connector
1 Mounting bracket
Country of Origin
Country of Origin
台湾
製品カタログ
技術資料
認定
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    2.5" SSD     部品番号 :
     785-S251TBG
    785-S25512G
    785-S25256G
    785-S25128G     説明 :
    2.5" SATA SSD, 1TB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 512GB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 256GB MLC, -40 to 85°C, RoHS
    2.5" SATA SSD, 128GB MLC, -40 to 85°C, RoH
  • 品名 :
    M.2 SATA SSD     部品番号 :
     785-M2SATA64G
    785-M2SATA128G
    785-M2SATA256G
    785-M2SATA512G     説明 :
    64GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    128GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    256GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
    512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, 3D TLC, PE: 3K, 30u” -20~75℃
  • 品名 :
    Memory     部品番号 :
     138-580004-104G
    138-540002-121G     説明 :
    8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM 1Rx8 IND 1Gx8 CL19 1.2V
    4GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, '-40 to 85C
  • 品名 :
    WiFi/BT module kit     部品番号 :
     761-AP1235-000G     説明 :
    WiFi/Bluetooth Module AP12356, antenna *2, 200mm SMA cables*2, Mini PCIe Bracket, screws
  • 品名 :
    LTE module kit     部品番号 :
     761-RC3000-001G     説明 :
    EG25GGB CAT4 miniPCIe module, antenna*2, 300mm SMA cables*2
  • 品名 :
    5G module kit     部品番号 :
     761-RC3000-100G     説明 :
    SIM8202G-M2 M.2 module, antenna*4, 184mm SMA cables *4
  • 品名 :
    M12 Cable     部品番号 :
     A81-005038-054G     説明 :
    8-pin M12 X-coded to RJ45 PoE cable
  • 品名 :
    CAN bus module     部品番号 :
     770-MPEC21-100G     説明 :
    MPE-CAN2 MiniPCIe Full CAN Module Card Asssembly

車内でのAIエッジコンピューティングを実現：MXMおよび5Gモジュール搭載のVC300-CS

DFIのVC300-CSは、AI対応のファンレス車載用コンピューターです。インテル®第9/第8世代Core™プロセッサーを搭載し、NVIDIA MXMモジュールと統合されたVC300-CSは、AIビジョンと機械学習のためのグラフィック処理を加速します。さらに、5G機能により、リアルタイムの通信と対応をエッジにおけるダイナミクスにもたらします。VC300-CSは、高度な運転支援、リスク予測、車載監視に驚異的なパフォーマンスを実現すると同時に、今日の多様化するインテリジェント交通のエコシステムにおいて、乗客の快適性と安全性を実現します。

MXMにより強化されたA.I.の新たな力

移動中の車両では、AIビジョンや機械学習で正確な検出や分析のために豊富な画像やデータが必要となり、未来の車両ではGPUがより一層不可欠となります。VC300-CSは、MXM3.1モジュールにより、最大150W、3072個のCUDAコア、64TFlopsの処理能力を提供し、自動運転時のワークロードに十分なパワーを発揮します。また、コンパクトで堅牢性と放熱性にも優れているため、車載用コンピューターに最適です。

5G時代はリアルタイムのデータ同期が標準

未来の交通エコシステムを最適化するためには、大量のデータをリアルタイムで転送・分析する必要があります。そのため、マルチギガビットの速度と超低遅延を特徴とする5Gネットワークで、デバイスの相乗効果を強化し、通信をシームレスかつ効率的にすることにより、道路の危険性の即時検知や緊急時の迅速な対応を実現します。

すべての機能とインターフェースを搭載

VC300-CSは、4つの15W M12 XコードPoE、2kV絶縁DIO、および耐久性に優れた多数のI/Oインターフェイスをサポートするだけでなく、LTE、5G、WiFi、GNSS、CANバス、MVB機能のための複数のM.2およびmini PCIeスロットを提供します。さらに、4つの外付け2.5インチSSDが豊富なデータストレージとディスクアレイ機能を提供します。包括的なI/Oは、路傍や車内でのアプリケーションを含め、スマート交通におけるさまざまなシステム要件に対応します。

保護機能と耐久性 - パワーイグニッション

VC300-CSは、9～36Vの幅広いDC電源入力に対応し、過電流や過電圧から保護します。車内での体験を保証するために、VC300-CSはパワーイグニッションをサポートし、エンジンの電源が切れたときにシステムを正しくシャットダウンし、コンピューターの性能と寿命の低下を防ぎます。

高性能と放熱性の完璧なバランス

自動車は屋外で常に大きな温度差に直面しますが、放熱性に優れたVC300-CSは、運転席や乗客席の下に配置されていても、アクティブファンなしで-25℃～70℃の過酷な環境で動作できます。

関連資料

    関連製品

    DFIとの連携

    DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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