TGU171/TGU173｜Intel®｜産業用マザーボード｜DFI

DFIの新型TGUシリーズ組込みコンピューティングソリューションが、新しいインテル® Iris® Xeアーキテクチャでより高速なAIビジョンとディープラーニングを可能に

DFIが新たに発表したTGUシリーズは、第11世代インテル® Core™ SoCプロセッサーを搭載し、新しいインテル® Iris® XeアーキテクチャでGPUとCPUを統合した高性能かつ低消費電力のSoCで、エッジコンピューティングにおける人工知能のパフォーマンスを強化します。TGUシリーズは、複数のワークロードをより高速で処理する一方で、広帯域の2.5Gイーサネットや5GやWifi 6などの無線ネットワークを介してエッジデバイスを同期させることができ、オートメーションにおけるリアルでシームレスなマシンコラボレーションを実現します。 新世代のTGUシリーズは、シングルボードコンピューター（SBC）、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniからファンレスの産業用コンピューターまで異なる仕様で多様な産業用組込みコンピューティングソリューションを提供し、産業用制御、監視、交通量分析など、さまざまなエッジAIビジョンアプリケーションを実現します。 新しいXeアーキテクチャに統合されたGPUは、TGUシリーズに今までの常識を覆すGPUグラフィックス性能を提供します。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost（DL Boost）機能や、CPU上で動作するVector Neural Network Instructions（VNNI）と共に、ディープラーニングを加速し、より正確な推論を更に迅速に実現します。 また、TGUシリーズは、PCIe 4.0によるデータ転送と、3種類の機能が統合された今後活用が増えると見込まれるUSB Type Cを提供する初のプラットフォームとなっています。第4世代のPCIeは、最大8GT/sの転送速度を実現し、さまざまな拡張機能やI/Oインターフェイスを最適化することで、より効率的かつリアルタイムなデバイス間データ転送を可能にします。さらに、USB Type Cポートは、4K DisplayPortのような表示、LANやNVMe SSDのようなデータ転送、USBハブや外付けNVMe SSDに必要な電源供給の3つの機能を提供し、より柔軟なデバイス構成を実現します。 DFIの新しいTGUシリーズは、内部データ転送、外部ネットワーク、AI機能、IoTデバイス管理、デバイスの統合と連携において、あらゆるパフォーマンスを最適化します。AIビジョン分析用途、ファクトリーオートメーション、医療、小売業界に、これまでにない高速のスマート技術を提供します。