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TGU171/TGU173|Intel®|産業用マザーボード|DFI

TGU171/TGU173
トップページ 産業用マザーボード ミニITX TGU171/TGU173
  • 11th Gen Intel® Core™ Processors
  • DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad independent displays: 1 LVDS, 1 eDP, 1 DP++, 1 HDMI, 1 USB Type C
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 1 M.2 M Key, 1 M.2 B key (SATA/PCIe), 1 M.2 E key (USB), 1 Nano-SIM Socket
  • Storage: 2 SATA 3.0
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GLAN, 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 1 USB Type-C, 4 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐ購入する (US)

ワイド温度: -40°C~85°C
ワイド電圧: 9~36V DC-in
4K2Kディスプレイ
複数の拡張
4つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
UKCA 認証

TGU171/TGU173 関連タグ

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TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
TGU171/173
システム
プロセッサー
11th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15~28W
Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15~28W
Intel® Core™ i3-1115GRE, Dual Core, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15~28W
Intel® Celeron® 6305E, Dual Core, 4M Cache, 1.8GHz (1.8GHz), 15W
メモリ
2 x 260-pin SO-DIMM up to 64GB (32GB per slot)
Dual channel DDR4 up to 3200MHz (Support in-band ECC)
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
ディスプレイ
1 x LVDS
1 x eDP
1 x DP++
1 x HDMI
1 x USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W)

LVDS: resolution up to 1920x1200 @60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @60Hz
DP: resolution up to 3840x2160 @60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @60Hz
USB Type C: resolution up to 3840x2160 @60Hz
クアッドディスプレイ
LVDS + eDP + DP++ + HDMI + USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W)
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x4 (PCIe Gen 3 x4)
1 x M.2 2242/2280 M Key (PCIe Gen4 x4) (Support NVMe and Intel® Optane memory) (Support DFI proprietary expansion module)
1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.1 Gen1) (Support 4G/5G and storage module) (Opt.: PCIe Gen3 x2)
1 x M.2 2230 E Key (USB2.0) (Support Intel® CNVi module only and Intel® vPro)
1 x Nano-SIM Socket (Connect to M.2 Key B for 4G/5G module)

**Note: Intel CNVi module Support List: AX201 & AC-9560
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888
イーサネット
コントローラー
2 x Intel® I211AT/I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
1 x Intel® I225LM/I225IT PCIe (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
リアI/O
イーサネット
2 x GbE
1 x 2.5GbE
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (Type-A)
1 x USB Type C (DP alt-mode/USB3.2 Gen2/PD 15W)
ディスプレイ
1 x DP++
1 x HDMI
内部I/O
シリアル
2 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
2 x RS-232 (2.0mm pitch) (RS-232 w/ power)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
ディスプレイ
1 x LVDS
1 x eDP
オーディオ
1 x Front Audio (2.0mm pitch)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) (RAID 0/1)
2 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
1 x DIO Power
その他のI/O
1 x CPU fan
1 x System fan
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
fTPM (default) / dTPM (option)
電源
タイプ
TGU171: Single 12V +/-5% DC (TGU171)
TGU173: Wide Range 9~36V (TGU173)
コネクター
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straightl Type Connector (4-pin) (available upon request)
消費
Idle: TGU173-IE-1185GRE 15W: 12V@ 1.12A (13.44W)
Max: TGU173-IE-1185GRE 15W: 12V@ 6.26A (75.12W)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C / -20 to 70°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TGU171-IE-1185GRE 414,291 hrs @ 25°C; 254,601 hrs @ 45°C; 166,963 hrs @ 60°; 124,264 hrs @ 70°C;
TGU173-IE-1185GRE 397,863 hrs @ 25°C; 244,099 hrs @ 45°C; 160,483 hrs @ 60°; 119,765 hrs @ 70°C;
Calculation model: Telcordia Issue 4 Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.5mm, Bottom Side: 3.5mm
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS, UKCA
パッキングリスト
パッキングリスト
1 TGU171/TGU173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 Heat sink
- (Wide/Normal Temp. -Cooler for 28W), A71-108158-000G (Default)
- (Normal Temp. Fanless HS for 15W), A71-008162-020G (By request)
- (Wide Temp. Fanless for 15W), A71-008162-030G (By request)
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    TGU171-IE-1185GRE
    部品番号 :
    770-TGU1711-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • モデル名 :
    TGU171-IE-1145GRE
    部品番号 :
    770-TGU1711-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -20 to 70°C
  • モデル名 :
    TGU171-IB-1115G4E
    部品番号 :
    770-TGU1711-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    TGU171-IB-6305E
    部品番号 :
    770-TGU1711-300G
    説明 :
    Intel® Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 12V DC, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    TGU173-IE-1185GRE
    部品番号 :
    770-TGU1731-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-1185GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • モデル名 :
    TGU173-IE-1145GRE
    部品番号 :
    770-TGU1731-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-1145GRE, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -20 to 70°C
  • モデル名 :
    TGU173-IB-1115G4E
    部品番号 :
    770-TGU1731-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-1115G4E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    TGU173-IB-6305E
    部品番号 :
    770-TGU1731-300G
    説明 :
    Intel® Celeron 6305E, 2 SODIMM, 1 DP++, 1 HDMI, 3 LAN, 2 RS-232, 2 RS-232/422/485, 1 USB-C, 4 USB 3.1 Gen2, 4 USB 2.0, 9~36V DC, -5 to 65°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM port cable
    部品番号 :
    A81-015011-001G
    説明 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    USB port cable
    部品番号 :
    A81-001032-016G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Serial ATA data cable
    部品番号 :
    332-553001-005G
    説明 :
    Length: 500mm
  • 品名 :
    Serial ATA power cable
    部品番号 :
    A81-002044-016G
    説明 :
    Length: 300mm

新しいXe GPUで加速するTGUシリーズ

DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピューティング向けに設計された第11世代インテル® Core™ SoCプロセッサーを搭載しています。新しいインテル® Iris® Xeアーキテクチャでは、高性能で低消費電力のSoCがGPUおよびCPUと統合され、AIアクセラレーションと組み合わせることで、エッジAIコンピューティングのパフォーマンスを大きく進化させ、コンピュータービジョンや高負荷で複雑なコンピューティングアプリケーションをより高速で、正確に処理します。

多様な要求に対応したマルチスペック

TGUシリーズの新しい産業用マザーボードと組込みコンピューターモジュールは、第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniなどの幅広い仕様で提供されています。これらの製品は、産業用制御、監視、交通量分析、エッジでのビジョンコンピューティングのニーズに対応します。

Xeアーキテクチャの新しいGPU

第11世代インテル® Core™ SoCに統合されたインテル® Iris® Xeグラフィックスは、96のコンピュートユニットと16MBのL3キャッシュを備え、破壊的なGPUグラフィックスのパフォーマンスを実現しています。帯域幅を3200MHz、容量を64GBに拡張したTGUシリーズのマザーボードに搭載されたDDR4メモリと組み合わせ、画像やビデオストリームの処理を高速化するとともに、ジッタを最小限に抑えることで、複数のIoTタスクやワークロードをリアルタイムかつ効率的に処理することができます。

より正確なAI推論

新しいTGUシリーズでは、AIアーキテクチャが大幅にアップグレードされています。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost(DL Boost)機能とVector Neural Network Instructions(VNNI)を新たにサポートしているだけでなく、ディープラーニングや推論向けにグラフィックカードやインテル® Movidius™ VPU AIアクセラレーターカードの拡張もサポートしています。

広帯域、低遅延のネットワーク転送

独立した2.5G LANは、一般的な1G LANよりも高速の転送を提供し、アウトオブバンド(OOB)管理システムのvProやAMTと組み合わせることで、エッジデバイスのリアルタイムでシームレスな連携を最適化、確保することができます。また、TGUシリーズは、ブロードバンド5GやWifi 6などの無線伝送にも対応しており、ネットワークケーブルの限界を超えたデバイス展開に柔軟性を与えます。

最適化された転送とインターフェイス

新しいTGUシリーズは、現時点で最高速のPCIe 4.0転送信号で、最大 16 GT/sの転送速度を実現しています。M.2インターフェイスを活用し、NVMe SSDまたは、USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN、PSE用のDFI独自のM.2拡張モジュールを接続することで、超高速転送を利用できます。また、TGUシリーズは、PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、Eキー、SIM、SATAなどの幅広い拡張インターフェイスを装備しており、多様なストレージおよびネットワークインターフェイスをサポートし、エッジコンピューティングのイノベーションにさらなる可能性を提供します。

3-in-1の転送設計

近い将来、あらゆる種類のコネクタは、USB Type Cという単一のインターフェイスに統一されるでしょう。DFI TGUシリーズのマザーボードは、将来性のあるUSB Type Cインターフェイスを提供し、4K 60Hzディスプレイ用のDisplayPortや、ネットワークまたは監視用のLANポート、データストレージ用のNVMe SSDなど、表示、データ転送、電源供給の3つの機能をUSBハブ経由で統合し、同時にUSBハブやSSDに電源を供給できます。この3-in-1の転送設計により、システムを最新デバイスのインターフェイスと容易に統合し、将来的な利便性も向上することができます。

4×4K HDRによる高コントラストの解像度

TGUシリーズは、最大4チャンネルの4Kハイダイナミックレンジ(HDR)独立ディスプレイを搭載しており、明暗のディテールやより現実に近い画像、さらには非常にスムーズなビデオストリームを実現しています。高コントラストの解像度により、X線や断層写真のあらゆる細部を鮮明に表示することができ、医療従事者により正確な診断支援を提供します。

IoTネットワークセキュリティの強化

TGUシリーズは、新しいTME(Total Memory Encryption)機能により、コールドブート攻撃からデバイスを保護し、起動時、データ保存時、データ処理時に起こりうる外部攻撃からデバイスが完全に保護されるように確約することができます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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