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TGU9A2 | 11th Gen Intel® CPU | Tiger Lake | COM Express Mini | DFI

TGU9A2
システム・オン・モジュール COM Expressミニ TGU9A2
  • 11th Generation Intel® Processor COM Express® Mini
  • Single Channel LPDDR4X 4266MHz;Memory Down up to 16GB
  • 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) ,マルチモニター:DDI + eDP
  • DP++ supports 4K x 2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 準備中

4K2Kディスプレイ
DDR4
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TGU9A2 関連タグ

#IoT#Intel#4K2Kディスプレイ#Windows#Linux#HDMI#DP#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証#11th Gen Intel® Tiger Lake Processor
システム
プロセッサー
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (Core 4; Max speed 2.8 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (Core 4; Max speed 2.6 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (Core 2; Max speed 3.0 GHz; TDP 15-28W)
Intel® Celeron® 6305RE Processor (Core 2; Max speed 1.8 GHz; TDP 15W)
メモリ
Memory Down up to 16GB
Single Channel LPDDR4X 4266MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® Iris® Xe graphics
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
ディスプレイ
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x eDP

HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + eDP
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x4 (Gen 3)
2 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® Ethernet I225IT (10M/100M/1000M/2.5Gbps)
I/O
USB
2 x USB 3.2 Gen.2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
SSD
1 x 64GB/128GB/256GB/512GB/1024GB on board SSD (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
FTPM
BIOS default support FTPM, TPM2.0 by request
電源
タイプ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
TBD
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 10 to 90% RH
Storage: 10 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
COM Express® Mini 84mm (3.3") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
TBD
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    TGU9A2-T16-1185GRE
    部品番号 :
    770-TGU9A21-000G
    説明 :
    I7 1185GRE, 16 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • モデル名 :
    TGU9A2-T86-1185GRE
    部品番号 :
    770-TGU9A21-100G
    説明 :
    I7 1185GRE, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • モデル名 :
    TGU9A2-T86-1145GRE
    部品番号 :
    770-TGU9A21-200G
    説明 :
    I5 1145GRE, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -40-85°C
  • モデル名 :
    TGU9A2-B86-1115G4E
    部品番号 :
    770-TGU9A21-300G
    説明 :
    I3 1115G4E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C
  • モデル名 :
    TGU9A2-B86-6305E
    部品番号 :
    770-TGU9A21-400G
    説明 :
    Celeron 6305E, 8 GB, eDP, DIO, TPM 2.0, SSD 64 GB, Operating temp. -5-65°C

* TBD

オプションアイテム

* TBD

新しいXe GPUで加速するTGUシリーズ

DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピューティング向けに設計された第11世代インテル® Core™ SoCプロセッサーを搭載しています。新しいインテル® Iris® Xeアーキテクチャでは、高性能で低消費電力のSoCがGPUおよびCPUと統合され、AIアクセラレーションと組み合わせることで、エッジAIコンピューティングのパフォーマンスを大きく進化させ、コンピュータービジョンや高負荷で複雑なコンピューティングアプリケーションをより高速で、正確に処理します。

多様な要求に対応したマルチスペック

TGUシリーズの新しい産業用マザーボードと組込みコンピューターモジュールは、第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniなどの幅広い仕様で提供されています。これらの製品は、産業用制御、監視、交通量分析、エッジでのビジョンコンピューティングのニーズに対応します。

Xeアーキテクチャの新しいGPU

第11世代インテル® Core™ SoCに統合されたインテル® Iris® Xeグラフィックスは、96のコンピュートユニットと16MBのL3キャッシュを備え、破壊的なGPUグラフィックスのパフォーマンスを実現しています。帯域幅を3200MHz、容量を64GBに拡張したTGUシリーズのマザーボードに搭載されたDDR4メモリと組み合わせ、画像やビデオストリームの処理を高速化するとともに、ジッタを最小限に抑えることで、複数のIoTタスクやワークロードをリアルタイムかつ効率的に処理することができます。

より正確なAI推論

新しいTGUシリーズでは、AIアーキテクチャが大幅にアップグレードされています。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost(DL Boost)機能とVector Neural Network Instructions(VNNI)を新たにサポートしているだけでなく、ディープラーニングや推論向けにグラフィックカードやインテル® Movidius™ VPU AIアクセラレーターカードの拡張もサポートしています。

広帯域、低遅延のネットワーク転送

独立した2.5G LANは、一般的な1G LANよりも高速の転送を提供し、アウトオブバンド(OOB)管理システムのvProやAMTと組み合わせることで、エッジデバイスのリアルタイムでシームレスな連携を最適化、確保することができます。また、TGUシリーズは、ブロードバンド5GやWifi 6などの無線伝送にも対応しており、ネットワークケーブルの限界を超えたデバイス展開に柔軟性を与えます。

最適化された転送とインターフェイス

新しいTGUシリーズは、現時点で最高速のPCIe 4.0転送信号で、最大 16 GT/sの転送速度を実現しています。M.2インターフェイスを活用し、NVMe SSDまたは、USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN、PSE用のDFI独自のM.2拡張モジュールを接続することで、超高速転送を利用できます。また、TGUシリーズは、PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、Eキー、SIM、SATAなどの幅広い拡張インターフェイスを装備しており、多様なストレージおよびネットワークインターフェイスをサポートし、エッジコンピューティングのイノベーションにさらなる可能性を提供します。

3-in-1の転送設計

近い将来、あらゆる種類のコネクタは、USB Type Cという単一のインターフェイスに統一されるでしょう。DFI TGUシリーズのマザーボードは、将来性のあるUSB Type Cインターフェイスを提供し、4K 60Hzディスプレイ用のDisplayPortや、ネットワークまたは監視用のLANポート、データストレージ用のNVMe SSDなど、表示、データ転送、電源供給の3つの機能をUSBハブ経由で統合し、同時にUSBハブやSSDに電源を供給できます。この3-in-1の転送設計により、システムを最新デバイスのインターフェイスと容易に統合し、将来的な利便性も向上することができます。

4×4K HDRによる高コントラストの解像度

TGUシリーズは、最大4チャンネルの4Kハイダイナミックレンジ(HDR)独立ディスプレイを搭載しており、明暗のディテールやより現実に近い画像、さらには非常にスムーズなビデオストリームを実現しています。高コントラストの解像度により、X線や断層写真のあらゆる細部を鮮明に表示することができ、医療従事者により正確な診断支援を提供します。

IoTネットワークセキュリティの強化

TGUシリーズは、新しいTME(Total Memory Encryption)機能により、コールドブート攻撃からデバイスを保護し、起動時、データ保存時、データ処理時に起こりうる外部攻撃からデバイスが完全に保護されるように確約することができます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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