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M8MP553|NXP|産業用マザーボード|DFI

M8MP553
トップページ 産業用マザーボード 3.5インチSBC M8MP553
  • NXP i.MX8M plus Processors: 30% performance enhancement
  • Wide Voltage Support 9~36VDC
  • 2 GbE LAN for automation application
  • CAN bus for automation equipments integration
  • M.2 2230/3052: 1 M.2 B key for PCIe
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 36 (Based on NXP Roadmap)

ステータス : サンプル提供可能 今すぐお見積もりする

ワイド電圧: 9~36V DC-in
ファンレス設計
4K2Kディスプレイ
Android
複数の拡張
DDR4
ワイド温度: -30~85°C
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証

M8MP553 関連タグ

#IoT#5G#ARM#ファンレス設計#コンパクトサイズ#4K2Kディスプレイ#Linux#Android#HDMI#複数の拡張#DDR4#低消費電力
M8MP553
M8MP553
M8MP553
M8MP553
システム
プロセッサー
i.MX 8M plus applications processors
MIMX8ML6DVNLZAB (Commercial), Quad 1.8GHz ,VPU/ISP , 0~90°C
MIMX8ML3DVNLZAB (Commercial), Dual 1.8GHz ,VPU/ML/ISP/CAN FD , 0~90°C
MIMX8ML6CVNKZAB (Industrial), Quad 1.6GHz ,VPU/ISP/CAN FD ,-40~105°C (Coming soon)
MIMX8ML3CVNKZAB (Industrial), Dual 1.6GHz ,VPU/ML/ISP/CAN FD ,-40~105°C (Coming soon)
メモリ
2GB/4GB LPDDR4 Memory Down
グラフィックス
コントローラー
GC7000UL
機能
HW Decode: 1080p60 H.265,H.264, VP9, VP8
HW Endcode: 1080p60 H.265,H.264
ディスプレイ
1 x HDMI, resolution up to 1920x1080 @60Hz
1 x LVDS, resolution up to 1920x1200 @60Hz
デュアルディスプレイ
LVDS + HDMI
Andriod:support single output
ストレージ
eMMC
1 x eMMC 5.1 with default 16GB (up to 64GB)
拡張
インターフェイス
1 x M.2 B key 3052/2242 (USB 3.1 Gen2/USB 2.0/PCIe x1)
1 x M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0)
1 x Nano SIM slot (opt.)
オーディオ
オーディオコーデック
Audio codec SGTL5000
イーサネット
PHY
AR8035
リアI/O
イーサネット
2 x GbE (RJ-45)
シリアル
1 x RS485 (2-wire)
USB
2 x USB 3.1 Gen1
2 x USB 2.0
ディスプレイ
1 x HDMI
内部I/O
シリアル
1 x RS232
1 x RS232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.00mm pitch, the 2nd USB is opt. from M.2 3052)
1 x Micro USB OTG
ディスプレイ
1 x LVDS LCD Panel connector
1 x LCD/Intverter Power
オーディオ
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
DIO
1 x 8-bit DIO
SD
1 x uSD card
CANBus
2 x CAN bus 2.0b on Industrial CPU sku
I2C
1 x I2C
1 x PWM
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
Wide Range 9~36VDC
コネクター
2-pole terminal block (default)
Co-lay 4-pin vertical power connector
消費
TBD
バッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Linux
Linux Yocto 3.0 (default)
ソフトウェア
Android 10
環境
温度
Operating: -5 to 65°C, -30 to 80 °C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高さ
PCB: TBD
Top Side: TBD
Bottom Side: TBD
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 M8MP553 board
1 Terminal block for RS485 (COM3) 342-361021-000G
1 Heatsink (Height: 21mm) A71-008168-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    M8MP553-BCC-41QDC
    部品番号 :
    770-8MP5531-000G
    説明 :
    Quad Core Processor, 4 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    M8MP553-BCC-21DLC
    部品番号 :
    770-8MP5531-100G
    説明 :
    Dual Core Processor, 2 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    M8MP553-ECC-41QDI
    部品番号 :
    770-8MP5531-200G
    説明 :
    Quad Core Processor, 4 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    M8MP553-ECC-21DLI
    部品番号 :
    770-8MP5531-300G
    説明 :
    Dual Core Processor, 2 GB Memory Down, eMMC 16 GB, 2 GbE, 1 RS-232, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.1 Gen1, 4 USB 2.0, Power 9~36VDC, fanless design, -30 to 80°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    2 pole terminal to DC jack cable
    部品番号 :
    A81-004013-000G
    説明 :
  • 品名 :
    Power adapter
    部品番号 :
    671-106012-000G
    説明 :
    60W, 12V, DC Jack
  • 品名 :
    USB 2.0 cable
    部品番号 :
    A81-001032-016G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    COM port cable
    部品番号 :
    A81-009595-016G
    説明 :
    Length: 250mm, COM1/4
  • 品名 :
    Audio
    部品番号 :
    A81-022031-016G
    説明 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    TBD
    説明 :
    Height: 11mm

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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