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EHL9A2|Intel®|システム・オン・モジュール|DFI

EHL9A2
トップページ システム・オン・モジュール COM Expressミニ EHL9A2
  • Intel® Atom® Processor Elkhart Lake Series
  • Dual Channel LPDDR4X 3200MHz/4267MHz up to 16GB
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++);Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
4K2Kディスプレイ
複数の拡張
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
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EHL9A2 関連タグ

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EHL9A2
EHL9A2
システム
プロセッサー
Intel Atom® x6000 series and Intel® Celeron® and Pentium® N & J series processors
メモリ
LPDDR4X up to 16GB
Dual Channel LPDDR4X 3733MHz/4267MHz which depends on processor
*Note1: 8GB/16GB supported by project basis.
*Note2: In-band ECC (IBECC) with normal memory chip support on selected ATOM x6000 series SKUs. IBECC can set enabled or disabled in BIOS setup menu.
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1, WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP9, MVC
ディスプレイ
1 x DDI
1 x LVDS/eDP
LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, 3840x2160 @60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + LVDS/eDP
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x SD/SDIO (available upon request)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x LPC
1 x Speaker
1 x SD 3.0
1 x SPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I225-IT / I225-LM (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
I/O
USB
2 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB eMMC 5.1 (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
dTPM or fTPM (Optional)
電源
タイプ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
TBD
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
COM Express® Mini 84mm (3.3") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.0, Type 10
規格と認証
認定
CE, FCC, UKCA, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
· Heat Sink (For Pentium & Celeron) A71-008170-010G
· Cooler (For Atom x6000 Series) A71-108143-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    EHL9A2-TC16-6425RE
    部品番号 :
    770-EHL9A21-000G
    説明 :
    Intel® Atom® x6425RE, LPDDR4 16GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, TPM 2.0, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    EHL9A2-TC16-6414RE
    部品番号 :
    770-EHL9A21-100G
    説明 :
    Intel® Atom® x6414RE, LPDDR4 16GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    EHL9A2-TC86-6212RE
    部品番号 :
    770-EHL9A21-200G
    説明 :
    Intel® Atom® x6212RE, LPDDR4 8GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, -40 to 85°C
  • モデル名 :
    EHL9A2-BC86-J6426
    部品番号 :
    770-EHL9A21-300G
    説明 :
    Intel® Atom® J6426, LPDDR4 8GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    EHL9A2-BC86-N6211
    部品番号 :
    770-EHL9A21-400G
    説明 :
    Intel® Atom® N6211, LPDDR4 8GB on board, eMMC 64GB, eDP, SDIO, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    EHL9A2-TC86-6425RE
    部品番号 :
    770-EHL9A21-500G
    説明 :
    Intel® Atom® x6425RE, LPDDR4 8GB on board, eMMC 64GB, LVDS, DIO, TPM 2.0, -40 to 85°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Heat Spreader
    部品番号 :
    A71-808341-010G
    A71-808341-020G
    説明 :
    For Atom x6000 Series
    For Pentium & Celeron
  • 品名 :
    COM100-B Carrier Board Kit
    部品番号 :
    770-COM104-000G
    説明 :
  • 品名 :
    COM335 Carrier Board Kit
    部品番号 :
    770-CM3351-000G
    説明 :

エッジコンピューティングを制する:EHLシリーズ 超低消費電力インテル® Atom™ x6000シリーズがベース

インテル® Atom™ x6000シリーズプロセッサーを搭載したDFIの新世代EHLシリーズ組込みコンピューティングソリューションは、IoTデバイスの管理と相乗効果を高めるべく設計されています。新しいSoCは、前世代と比較して、シングルスレッド性能は1.7倍、グラフィック性能が最大2倍に向上されています。この性能向上により、リモートの産業用制御機器やキオスク、医療用モニタリング機器、モバイルAGV/AMRなどをエッジでの動作に迅速に対応させ、スマート管理によりエッジデバイス間の同期や連携の効率を最適化することで、より包括的でシームレスな自動化システムを実現します。

さまざまなシナリオでIoTを支援

ITインフラがエッジに移行するのに伴い、デバイスのリアルタイム応答性、低消費電力性、環境耐性がより重視されています。DFIは、インテル® Atom™ x6000プロセッサーを搭載した、EHLシリーズ産業用マザーボード、CoM(コンピューターオンモジュール)、ファンレス組込みシステムを特別に設計しています。DFIは、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniなどのフォームファクタのボードを用意しているほか、-40~85℃で効率的に動作することにより、IoTデバイス展開時の環境的制約を容易に克服できる、小型産業用コンピュータも提供しています。 EHLシリーズは、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniから小型PCまで、4.5W~12Wの範囲でより多くのコンピューティング性能オプションを提供し、-40~85℃の周囲温度で効率的に動作することを保証するとともに、多様な産業制御、AGV/ロボット制御、遠隔医療モニタリング、医療用ディスプレイ、交通管理などのIoTデバイス管理とリアルタイム応答を実現します。

遅延のないデータ転送

独立した2.5G LANは、一般的な1G LANよりも驚くほど高速な転送を提供し、同時に内蔵された帯域内管理機能、vPro、AMTにより、エッジデバイス間の相乗効果をよりリアルタイムかつシームレスに最適化することができます。一方、EHLシリーズは、ブロードバンド無線伝送の5GとWifi 6にも対応しており、ケーブルに起因するデバイス展開の制限を解消します。

高速で多様な接続性

EHLシリーズは、高速PCIe Gen3信号を活用し、拡張性と接続性の最適化を達成しています。最大32GをサポートするDDR4-3200メモリに加え、EHLシリーズはPCIe x4、PCIe x1スロット、M.2 B & Eキー、nano SIMスロット、LAN、COM、USB 3.1 Gen2、SATAなどの各種I/Oを提供し、エッジコントロールの応答性、拡張性、接続性を大幅に強化しています。

3台の4K HDRで圧倒的なビジュアルを実現

EHLシリーズは、4K Ultra HDの独立ディスプレイを最大3台まで同時に接続することができ、産業、小売、ショッピングモールのデジタルサイネージなどのアプリケーションにおいて、細部までの繊細かつ高速に表示するディスプレイを提供し、類まれなビジュアル体験を実現します。

強固なリモート管理機能

EHLシリーズでは、デスクトップやサーバーモデルでのみサポートされていたvProとAMTをAtomプラットフォームに導入し、Wi-Fiや有線イーサネットによる帯域内信号方式を通じ、リモートデバイスの監視だけでなく、管理やOSとソフトウェアのアップデートも行うことができます。また、OSがダウンした場合でも、帯域外の管理機能により、システムやアプリケーションを容易に復旧させ、ダウンタイムを短縮することができます。

100%自社生産のボード

設計、開発から製造まで、DFIのマザーボードは100%自社生産の原則に従っており、製造品質と情報の機密性が保証されています。これらのボードをベースにして開発された組み込みシステムは、耐久性に優れたシャーシに組み込まれ、同時に迅速で万全なアフターサービスを通して、製品の品質を確保します。

産業用長期間サポート

製品ライフサイクルに長期サポートと、ご購入後も安心です。 DFIは最大15年間の製品ライフサイクルをサポートし、パフォーマンス、品質、および将来の修理と交換を保証します。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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