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EC70A-TGU|Intel®|産業用コンピューター|DFI

EC70A-TGU
トップページ 産業用コンピューター 超小型ファンレスPC EC70A-TGU
  • 11th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors
  • On board memory 8GB and 1 SO-DIMM DDR4
  • Triple Displays: 2 HDMI (4K@30Hz) + 1 VGA (2K@60Hz)
  • Support M.2 B key 3042/3052 5G-NR module
  • Up to 4 LAN or 6 USB
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q3' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 準備中 今すぐお見積もりする

低消費電力
ワイド温度: -20~60°C
ワイド電圧: 9~36V DC-in
ファンレス設計
コンパクトサイズ
4K2Kディスプレイ
Windows
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
EC70A-TGU 組み込みソリューション搭載: DFI Proprietary Motherboard

EC70A-TGU 関連タグ

#Intel#小型PC#5G#ファンレス設計#コンパクトサイズ#4K2Kディスプレイ#Windows#HDMI#VGA#複数の拡張#DDR4#低消費電力#RoHS認証#CE認証#FCC認証#AGV 無人搬送車#AMR 自律移動ロボット#マテリアルハンドリング#ULT#11th Gen Intel® Tiger Lake Processor
システム
プロセッサー
11th Gen Intel® Core™ i7/i5/i3 Processors
Intel Embedded Series
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor, 4C8T, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor, 4C8T, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor, 2C4T, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
Intel Industrial Series
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor, 4C8T, 12M Cache, 1.8GHz (4.4GHz), 15W
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor, 4C8T, 8M Cache, 1.5GHz (4.1GHz), 15W
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor, 2C4T, 6M Cache, 2.2GHz (3.9GHz), 15W
メモリ
8GB On-board memory & one SO-DIMM DDR4
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® Iris® Xe Graphics for i7/i5 Processors
Intel® UHD Graphics for i3/Celeron Processors
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9
ディスプレイ
2 x HDMI
1 x VGA
HDMI: resolution up to 4096x2160@30Hz
VGA: resolution up to 1920x1200@60Hz
ストレージ
内部
1 x M.2 2280 M key (PCIe x4)
拡張
インターフェイス
1 x M.2 2280 M key (PCIe x4)
1 x M.2 3042/3052 B key (USB3.1)
1 x M.2 2230 E Key (PCIe/USB2.0)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888 5.1-channel
イーサネット
コントローラー
(SKU 1)
1 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
(SKU 2)
2 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
(SKU 3)
3 x Intel® I210IT
1 x Intel® I225IT
LED
インジケーター
1 x Power LED
1 x HDD LED
フロントI/O
シリアル
2 x RS-232/422/485 (DB-9, COM 1~2)
1 x RS232 or DIO (DB9, COM 4)
ディスプレイ
1 x VGA
ボタン
1 x Power button
1 x Reset button
リアI/O
イーサネット
(SKU1) 2 x GbE (RJ-45)
(SKU2) 3 x GbE (RJ-45)
(SKU3) 4 x GbE (RJ-45)
シリアル
1 x RS-232 (DB-9, COM 3)
USB
(SKU 1) 6 x USB 3.1 (type A)
(SKU 2) 4 x USB 3.1 (type A)
(SKU 3) 2 x USB 3.1 (type A)
ディスプレイ
2 x HDMI
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
Wide range 9~36V
コネクター
DC Jack
OSサポート
OSサポート
Windows 10
環境
動作温度
-20 to 60°C (wide-temp SSD)
保管温度
-20 to 85°C
相対湿度
5 to 95% RH (non-con5densing)
メカニズム
構築
Aluminum + Metal Aluminum
取り付け
Wall/VESA/DIN rail mount
寸法(W×H×D)
181.6mm x 57mm x 118.4mm
重量
1.1 kg
規格と認証
衝撃
Operating:
IEC 60068-2-27 Test Ea: Shock Test
Half-Sine, 3G @ 11ms, 18 Shock ±X, ±Y, ±Z (each axis 3 times)
振動
Operating:
IEC 60068-2-64 Test Fh: Vibration Board-Band Random Test
Random, 1Grms @ 5~500 Hz, 30min
Non-Operating:
IEC 60068-2-6 Test Fc: Vibration Sinusoidal Test
Sweep Sine, 3Grms @ 10~500Hz, 30min
認定
CE, FCC Class A, RoHS
Country of Origin
Country of Origin
台湾

新しいXe GPUで加速するTGUシリーズ

DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピューティング向けに設計された第11世代インテル® Core™ SoCプロセッサーを搭載しています。新しいインテル® Iris® Xeアーキテクチャでは、高性能で低消費電力のSoCがGPUおよびCPUと統合され、AIアクセラレーションと組み合わせることで、エッジAIコンピューティングのパフォーマンスを大きく進化させ、コンピュータービジョンや高負荷で複雑なコンピューティングアプリケーションをよ

多様な要求に対応したマルチスペック

TGUシリーズの新しい産業用マザーボードと組込みコンピューターモジュールは、第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniなどの幅広い仕様で提供されています。これらの製品は、産業用制御、監視、交通量分析、エッジでのビジョンコンピューティングのニーズに対応します。

Xeアーキテクチャの新しいGPU

第11世代インテル® Core™ SoCに統合されたインテル® Iris® Xeグラフィックスは、96のコンピュートユニットと16MBのL3キャッシュを備え、破壊的なGPUグラフィックスのパフォーマンスを実現しています。帯域幅を3200MHz、容量を64GBに拡張したTGUシリーズのマザーボードに搭載されたDDR4メモリと組み合わせ、画像やビデオストリームの処理を高速化するとともに、ジッタを最小限に抑えることで、複数のIoTタスクやワークロードをリアルタイムかつ効率的に処理することができます。

より正確なAI推論

新しいTGUシリーズでは、AIアーキテクチャが大幅にアップグレードされています。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost(DL Boost)機能とVector Neural Network Instructions(VNNI)を新たにサポートしているだけでなく、ディープラーニングや推論向けにグラフィックカードやインテル® Movidius™ VPU AIアクセラレーターカードの拡張もサポートしています。

広帯域、低遅延のネットワーク転送

独立した2.5G LANは、一般的な1G LANよりも高速の転送を提供し、アウトオブバンド(OOB)管理システムのvProやAMTと組み合わせることで、エッジデバイスのリアルタイムでシームレスな連携を最適化、確保することができます。また、TGUシリーズは、ブロードバンド5GやWifi 6などの無線伝送にも対応しており、ネットワークケーブルの限界を超えたデバイス展開に柔軟性を与えます。

最適化された転送とインターフェイス

新しいTGUシリーズは、現時点で最高速のPCIe 4.0転送信号で、最大 16 GT/sの転送速度を実現しています。M.2インターフェイスを活用し、NVMe SSDまたは、USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN、PSE用のDFI独自のM.2拡張モジュールを接続することで、超高速転送を利用できます。また、TGUシリーズは、PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、Eキー、SIM、SATAなどの幅広い拡張インターフェイスを装備しており、多様なストレージおよびネットワークインターフェイスをサポートし、エッジコンピューティングのイノベーションにさらなる可能性を提供します。

3-in-1の転送設計

近い将来、あらゆる種類のコネクタは、USB Type Cという単一のインターフェイスに統一されるでしょう。DFI TGUシリーズのマザーボードは、将来性のあるUSB Type Cインターフェイスを提供し、4K 60Hzディスプレイ用のDisplayPortや、ネットワークまたは監視用のLANポート、データストレージ用のNVMe SSDなど、表示、データ転送、電源供給の3つの機能をUSBハブ経由で統合し、同時にUSBハブやSSDに電源を供給できます。この3-in-1の転送設計により、システムを最新デバイスのインターフェイスと容易に統合し、将来的な利便性も向上することができます。

4×4K HDRによる高コントラストの解像度

TGUシリーズは、最大4チャンネルの4Kハイダイナミックレンジ(HDR)独立ディスプレイを搭載しており、明暗のディテールやより現実に近い画像、さらには非常にスムーズなビデオストリームを実現しています。高コントラストの解像度により、X線や断層写真のあらゆる細部を鮮明に表示することができ、医療従事者により正確な診断支援を提供します。

IoTネットワークセキュリティの強化

TGUシリーズは、新しいTME(Total Memory Encryption)機能により、コールドブート攻撃からデバイスを保護し、起動時、データ保存時、データ処理時に起こりうる外部攻撃からデバイスが完全に保護されるように確約することができます。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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