人気のあるタグ
#Edge AI Computing #Slim Bootloader #Fast Resume & Low Power Standby #Out-Of-Band (OOB) #14th Gen Intel® Core™ Processor #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #Intel Atom® Processor E3900 Series #Intel Atom® Amston Lake Processors #MXM #NVIDIA AI #IoT #Windows 11 #AI #AMD V2000 #Qualcomm® #HMI #Intel #AMD #SIMスロット #小型PC #5G #PoE #AGV 無人搬送車 #AMR 自律移動ロボット #SCARA 水平多関節ロボット #NXP i.MX 8M最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51
このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。
We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?
このアンケートにご協力いただきありがとうございます。ご意見は、公式のウェブサイトを改善し、より良いユーザーエクスペリエンスを提供することに役立ちます。
不満
やや不満
普通
やや満足
非常に満足
ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする
DFIの新世代組込みコンピューティングソリューション、TGUシリーズは、エッジAIビジョンコンピューティング向けに設計された第11世代インテル® Core™ SoCプロセッサーを搭載しています。新しいインテル® Iris® Xeアーキテクチャでは、高性能で低消費電力のSoCがGPUおよびCPUと統合され、AIアクセラレーションと組み合わせることで、エッジAIコンピューティングのパフォーマンスを大きく進化させ、コンピュータービジョンや高負荷で複雑なコンピューティングアプリケーションをよ
TGUシリーズの新しい産業用マザーボードと組込みコンピューターモジュールは、第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載し、SBC、Mini-ITX、COM Express Compact、COM Express Miniなどの幅広い仕様で提供されています。これらの製品は、産業用制御、監視、交通量分析、エッジでのビジョンコンピューティングのニーズに対応します。
第11世代インテル® Core™ SoCに統合されたインテル® Iris® Xeグラフィックスは、96のコンピュートユニットと16MBのL3キャッシュを備え、破壊的なGPUグラフィックスのパフォーマンスを実現しています。帯域幅を3200MHz、容量を64GBに拡張したTGUシリーズのマザーボードに搭載されたDDR4メモリと組み合わせ、画像やビデオストリームの処理を高速化するとともに、ジッタを最小限に抑えることで、複数のIoTタスクやワークロードをリアルタイムかつ効率的に処理することができます。
新しいTGUシリーズでは、AIアーキテクチャが大幅にアップグレードされています。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost（DL Boost）機能とVector Neural Network Instructions（VNNI）を新たにサポートしているだけでなく、ディープラーニングや推論向けにグラフィックカードやインテル® Movidius™ VPU AIアクセラレーターカードの拡張もサポートしています。
独立した2.5G LANは、一般的な1G LANよりも高速の転送を提供し、アウトオブバンド（OOB）管理システムのvProやAMTと組み合わせることで、エッジデバイスのリアルタイムでシームレスな連携を最適化、確保することができます。また、TGUシリーズは、ブロードバンド5GやWifi 6などの無線伝送にも対応しており、ネットワークケーブルの限界を超えたデバイス展開に柔軟性を与えます。
新しいTGUシリーズは、現時点で最高速のPCIe 4.0転送信号で、最大 16 GT/sの転送速度を実現しています。M.2インターフェイスを活用し、NVMe SSDまたは、USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN、PSE用のDFI独自のM.2拡張モジュールを接続することで、超高速転送を利用できます。また、TGUシリーズは、PCIe x4、PCIe x1、M.2 M、B、Eキー、SIM、SATAなどの幅広い拡張インターフェイスを装備しており、多様なストレージおよびネットワークインターフェイスをサポートし、エッジコンピューティングのイノベーションにさらなる可能性を提供します。
近い将来、あらゆる種類のコネクタは、USB Type Cという単一のインターフェイスに統一されるでしょう。DFI TGUシリーズのマザーボードは、将来性のあるUSB Type Cインターフェイスを提供し、4K 60Hzディスプレイ用のDisplayPortや、ネットワークまたは監視用のLANポート、データストレージ用のNVMe SSDなど、表示、データ転送、電源供給の3つの機能をUSBハブ経由で統合し、同時にUSBハブやSSDに電源を供給できます。この3-in-1の転送設計により、システムを最新デバイスのインターフェイスと容易に統合し、将来的な利便性も向上することができます。
TGUシリーズは、新しいTME（Total Memory Encryption）機能により、コールドブート攻撃からデバイスを保護し、起動時、データ保存時、データ処理時に起こりうる外部攻撃からデバイスが完全に保護されるように確約することができます。
DFI's EC70A-TGU is the 5G-module support Fanless Embedded System powered by 11th Gen Intel® Core Processors. It is ideal for AMR/AGV, machine vision and other industrial automation applications. EC70A-TGU supports DDR4, 5G cellular, 3 M.2, 2 HDMI, 1 VGA, 4 COM, up to 4 LAN or 6 USB 3.1.
ファンレス組込みシステム, 第7世代Intel® Core™, DDR4 Onboard, 2 Mini PCIe, 1 VGA, 1 HDMI/DP++
ファンレス組込みシステム、第6世代/第7世代Intel® Core™、DDR4、1 M.2、2 ミニPCIe、1 VGA/DP、1 HDMI/DP
DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。
COPYRIGHT© DFI 2024. ALL RIGHTS RESERVED. | プライバシーポリシー | サイトマップ
_w600.png?timestamp=1635411024.20698)
_w600.png?timestamp=1635411043.42453)
_w600.png?timestamp=1635411110.30748)
_w600.png?timestamp=1635411127.60086)
_w600.png?timestamp=1635411093.99643)
R1_2.png)