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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

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AL700｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

AL700
概要
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仕様
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2
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トップページ システム・オン・モジュール Qseven AL700
  • IntelAtom® E3900シリーズ
  • 4GB/8GB DDR3L デュアルチャネル半田付けメモリ
  • 1 DDI*、1 LVDS*/(eDP + DDI) トリプルディスプレイをサポート：eDP + 2DDI
  • 複数の展開：4 PCIe x1
  • 豊富なI/O：1 Intel GbE、1 USB 3.0、8 USB 2.0
  • 2031年Q1まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

低消費電力
ワイド温度: -40°C~85°C
ファンレス設計
コンパクトサイズ
4K2Kディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
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AL700 関連タグ

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Qseven, AL700
Qseven, AL700

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システム
プロセッサー
Intel Atom® Processor E3900 Series, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
メモリ
4GB/8GB DDR3L Memory Down
Dual Channel DDR3L 1600MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics Gen9LP Series
機能
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
ディスプレイ
1 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
1 x LVDS/(eDP+DDI) (DDI available upon request)
LVDS: NXP PTN3460, 24-bit, dual channel, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30 Hz
DP++: resolution up to 4096x2160@60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
デュアルディスプレイ/トリプルディスプレイ
LVDS + DDI (Dual)
eDP + DDI (Dual)
eDP+2DDI (Triple) (available upon request)
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x SDIO (with LED)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
1 x SPI
1 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I211AT (10/100/1000Mbps) (0~60°C)
1 x Intel® I210IT (10/100/1000Mbps) (-40 to 85°C)
I/O
USB
1 x USB 3.0 + 8 x USB 2.0
3 x USB 3.0 + 4 x USB 2.0 (option)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
Supports up to 32GB eMMC
eMMC 5.0, BGA-153 Ball 8~32G (MLC mode)
GPIO
1 x 4-bit GPIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
FTPM
Enables or Disables the BIOS support for the security device
電源
タイプ
5V, 5VSB, VCC_RTC
消費
Typical: E3940: 12V @ 0.53A (6.36W)
Max.: E3940: 12V @ 1.78A (21.36W)
OSサポート
OSサポート (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,020,531 hrs @ 25°C; 583,481 hrs @ 45°C; 364,855 hrs @ 60°C
Calculation model: Telcordia Issue 2
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
Qseven form factor 70mm (2.76") x 70mm (2.76")
コンプライアンス
Qseven specification revision 2.1
規格と認証
認定
CE, FCC Class B, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 AL700 board
1 Heat sink:
(E Series) A71-008302-000G ; (N Series) A71-008301-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
製品カタログ
技術資料
認定
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    AL700-B40-E50     部品番号 :
     770-AL7001-100G     説明 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3950, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , 0 to 60°C
  • モデル名 :
    AL700-T40-E30     部品番号 :
     770-AL7001-600G     説明 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3930, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C
  • モデル名 :
    AL700-T40-E40     部品番号 :
     770-AL7001-500G     説明 :
    Fanless, Intel Atom x5-E3940, 1 LVDS, 1 LAN, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0, 4GB DDR3L Memory Down , -40 to 85°C

* N4200 and N3350 are supported upon request with MOQ requirement.

オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Qseven Carrier Board Q7X-151     部品番号 :
     770-Q7X153-000G     説明 :
  • 品名 :
    Bracket     部品番号 :
     A31-028001-200G     説明 :
  • 品名 :
    Heat Sink     部品番号 :
     A71-008301-000G (N Series)     説明 :

深く組み込まれたアプリケーションのための堅牢な設計とエネルギー効率

DFIは、14nm製造ノードを使用したGoldmontアーキテクチャーで、高い処理能力、低消費電力、優れたグラフィック性能を提供する新製品を発表しました。DFIの設計と製造における革新的な能力に基づいて、これらの製品は小型でファンレスであり、-40℃～+85℃までの広い温度範囲をサポートしているため、多くのスペースが制約され、熱的に制限された多くの組込みアプリケーションに最適です。

広い動作温度

これらの製品は-40℃～+ 85℃の広い動作温度範囲に耐えることができます。 過酷な環境での業界の需要を満たし、熱ソリューション設計が必要です。 また、この優れたファンレス設計は、素晴らしいシステム統合を実現します。

省エネルギー、でも高性能

Goldmontアーキテクチャーに基づいた最新のプロセッサーを搭載したこれらのボードは、 処理能力とグラフィック性能（第9世代）が30％向上し、平均9ワットのTDPエネルギーの省エネをもたらします。

4K UHD高解像度での明瞭な体験

HEVCおよびVP9コーデックのハードウェアデコードから強化されたグラフィックエンジンが搭載された新しいシリーズは、4K高解像度（DP：4096x2304 @ 60Hz）をサポートし、医療用とマルチメディア用の3つの独立したディスプレイがあります。

複数のストレージの選択：eMMC、SSD/ M.2モジュール

ストレージについては、これらの新製品は高速SATA 3.0ドライブ、SSD、128GBまでのeMMC 5.0オプションをサポートします。特に、Wi-Fi/LTE/mSATAを含む複数の機能を統合した高度なM.2インターフェイスは、IoTアプライアンスの自動化、ストレージ、設計に最適です。

完全な製品ライン

DFIは新しいE3900シリーズプロセッサーを搭載したMini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1など、幅広い、頑丈で信頼性の高い産業用マザーボードとモジュールを開発しました。

Windows 10の互換性による無限のIoTの可能性

セキュリティ機能を特徴とするWindows 10プラットフォームと連携して、DFIのE3900シリーズ製品は小型で頑丈な設計で、IoTの要求を満たす準備ができています。統合により、これらの製品は、お客様が包括的にIoT接続デバイスの開発を簡素化し、IoTソリューション全体を生成するのを手助けすることができます。

関連資料

関連製品

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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