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ADS101/ADS103|Intel®|産業用マザーボード|DFI

ADS101/ADS103
トップページ 産業用マザーボード ミニITX ADS101/ADS103
  • 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ Processors
  • 2 DDR4 3200MHz SODIMM up to 64GB
  • Quad Displays: 1 DP++, 1 DP++/HDMI, 1 LVDS/eDP, 1 DFI display extension port (DP/HDMI/VGA available)
  • Supports up to 4K/2K resolution
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 1 M.2 E Key (USB/PCIe), 1 M.2 M Key (PCIe/SATA), 1 M.2 B Key (PCIe/SATA/USB)
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, up to 2 Intel GbE, 2 COM, up to 6 USB 3.2 Gen2, 2 USB 3.2 Gen1, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 34 (Based on Intel IOTG Roadmap)

ステータス : サンプル提供可能 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
ワイド電圧: 15~36V DC-in
4K2Kディスプレイ
複数の拡張
4つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
CE 認証
FCC 認証
UKCA 認証

ADS101/ADS103 関連タグ

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ADS101/ADS103|Intel®|産業用マザーボード|DFI
ADS101/ADS103|Intel®|産業用マザーボード|DFI
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ADS101/ADS103 (3 LAN)|Intel®|産業用マザーボード|DFI
ADS101/ADS103 (2 LAN)|Intel®|産業用マザーボード|DFI
システム
プロセッサー
14th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-14900 (24 Cores, 36M Cache, up to 5.8 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-14900T (24 Cores, 36M Cache, up to 5.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-14700 (20 Cores, 33M Cache, up to 5.4 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-14700T (20 Cores, 33M Cache, up to 5.2 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14500 (14 Cores, 24M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-14400 (10 Cores, 20M Cache, up to 4.7 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-14400T (10 Cores, 20M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-14100 (4 Cores, 12M Cache, up to 4.7 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-14100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 35W
Intel® 300 (2 Cores,6M Cache, 3.9 GHz); 46W

13th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.4 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W

12th Generation Intel® LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ i9-12900E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.0 GHz); 65W
Intel® Core™ i9-12900TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ i7-12700E (12 Cores, 25M Cache, up to 4.8 GHz); 65W
Intel® Core™ i7-12700TE (12 Cores, 25M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ i5-12500E (6 Cores, 18M Cache, up to 4.5 GHz); 65W
Intel® Core™ i5-12500TE (6 Cores, 18M Cache, up to 4.3 GHz); 35W
Intel® Core™ i3-12100E (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 60W
Intel® Core™ i3-12100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.0 GHz); 35W
Intel® Pentium® G7400E (2 Cores, 6M Cache, 3.6 GHz); 46W
Intel® Pentium® G7400TE (2 Cores, 6M Cache, 3.0 GHz); 35W
Intel® Celeron® G6900E (2 Cores, 4M Cache, 3.0 GHz); 46W
Intel® Celeron® G6900TE (2 Cores, 4M Cache, 2.4 GHz); 35W
チップセット
Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 3200 MHz
[R680E] ECC support
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD Graphics 700 series
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
1 x DP++
1 x DP++/HDMI
1 x LVDS/eDP
1 x DFI display extension port (DP/ HDMI/VGA available)
DP++: resolution up to 4096x2304 @60Hz
LVDS: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
クアッドディスプレイ
DP++ + DP++/HDMI + LVDS/eDP + DFI display extension port (DP/HDMI/VGA available)
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16 (Gen 5) (Max. 75W)
1 x M.2 2230 E Key (USB/PCIe x1)


[R680E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen4 x4/SATA)
[R680E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.2 Gen2/USB 2.0)

[Q670E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen4 x4/SATA)
[Q670E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (PCIe Gen3 x1/SATA/USB 3.2 Gen2/USB 2.0)


[H610E] 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x1/SATA)
[H610E] 1 x M.2 2242/3042/3052 B Key (SATA/USB 3.2 Gen1/USB 2.0)
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I226V PCIe(10/100/1000/2.5G speeds)
[R680E] 1 x Intel® I219LM PHY(10/100/1000 speeds) (support vPro/AMT)
[Q670E] 1 x Intel® I219LM PHY(10/100/1000 speeds) (support vPro/AMT)
[H610E] 1 x Intel® I219V PHY(10/100/1000 speeds)
1 x Intel® I210AT PCIe(10/100/1000 speeds)(Opt.)
リアI/O
イーサネット
1 x 2.5GbE (RJ-45)
1 x GbE (RJ-45) (2x by Opt.)
USB
[R680E] 4 x USB 3.2 Gen2 (Opt.: up to 6 x USB 3.2 Gen2)

[Q670E] 4 x USB 3.2 Gen2 (Opt.: up to 6 x USB 3.2 Gen2)

[H610E] 2 x USB 3.2 Gen2
[H610E] 1 x USB 3.2 Gen1
[H610E] 1 x USB 2.0
ディスプレイ
1 x DP++
1 x DP++/HDMI
1 x DFI display extension for (DP/HDMI/VGA) (Opt.)
内部I/O
シリアル
2 x RS-232/422/485 (without power) (2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
[R680E] 2 x USB 3.2 Gen1
[Q670E] 2 x USB 3.2 Gen1
ディスプレイ
1 x LVDS header
1 x eDP connector
オーディオ
1 x Front Audio Header
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power

[R680E] RAID 0/1/5/10 (w/ M.2 Key-M/B slot + 2 SATA Conn.)
[Q670E]RAID 0/1/5/10 (w/ M.2 Key-M/B slot + 2 SATA Conn.)
DIO
1 x 8-bit DIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
dTPM2.0
電源
タイプ
Single 12V +/-10% DC (ADS101)
Wide Range 15~36V (ADS103)
コネクター
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Straight Type Connector (4-pin) (available upon request)
消費
Idle: i9-13900E 65W: 24V @ 3.14A (75.36W), 12V @ 5.52A (66.24W)
Max: i9-13900E 65W: 24V @ 4.82A (115.68W), 12V @ 9.38A (112.56W)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Linux
環境
温度
Operating: -5°C ~ 65°C
Storage: -40°C ~ 85°C
湿度
Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH
MTBF
ADS101-R680DB 547,831 hrs @ 25°C; 320,230 hrs @ 45°C; 204,129 hrs @ 60°C;
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
Mini-ITX Form Factor , 170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高さ
PCB: 1.6mm
Top Side: 33.3mm, Bottom Side: 4mm
規格と認証
認定
CE, FCC Class B, RoHS, UKCA
パッキングリスト
パッキングリスト
1 ADS101/ADS103 motherboard
1 Serial ATA data & power cable w/lock (Length: 300mm), A81-002101-016G
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port), A81-015011-001G
1 I/O shield
- w/ icon (3LAN/4USB), A49-ADS101-000G
- w/ icon (2LAN/6USB), A49-ADS101-010G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    ADS101-R680DB
    部品番号 :
    770-ADS1011-000G
    説明 :
    ADS101-R680DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS101-Q670DB
    部品番号 :
    770-ADS1011-100G
    説明 :
    ADS101-Q670DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS101-H610IB
    部品番号 :
    770-ADS1011-200G
    説明 :
    ADS101-H610IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS101-R680IB
    部品番号 :
    770-ADS1011-300G
    説明 :
    ADS101-R680IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 12V DC-Jack, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS103-R680DB
    部品番号 :
    770-ADS1031-000G
    説明 :
    ADS103-R680DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS103-Q670DB
    部品番号 :
    770-ADS1031-100G
    説明 :
    ADS103-Q670DB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 2 LAN, 6 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS103-H610IB
    部品番号 :
    770-ADS1031-200G
    説明 :
    ADS103-H610IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 2 USB 3.2 Gen2, 1 USB 3.2 Gen1, 1 USB 2.0), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
  • モデル名 :
    ADS103-R680IB
    部品番号 :
    770-ADS1031-300G
    説明 :
    ADS103-R680IB, 2 DDR4, Rear I/O (1DP++, 1 DP++/HDMI, 3 LAN, 4 USB 3.2 Gen2), Internal I/O (M.2 M/B/E Key, 2 USB3.2 Gen1, 4 USB 2.0), dTPM, 15~36V DC-IN, -5°C ~ 65°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM port cable
    部品番号 :
    A81-015011-001G
    説明 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    USB 3.1 cable
    部品番号 :
    A81-001075-017G
    説明 :
    2-port USB3.1 Gen1/2, Length: 300mm, w/bracket
  • 品名 :
    Serial ATA data & power cable w/lock
    部品番号 :
    A81-002101-016G
    説明 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    Thermal solution
    部品番号 :
    A71-101136-000G
    A71-101137-000G
    説明 :
    For 35W, Height: 29.4mm
    For 65W, Height: 46mm
  • 品名 :
    DT122 Chassis
    部品番号 :
    761-DT1220-200G
    説明 :
  • 品名 :
    EXT-VGA module board
    部品番号 :
    770-DP2VGA-000G
    説明 :
    EXT-VGA: DP-to-VGA MODULE CARD
  • 品名 :
    EXT-HDMI module board
    部品番号 :
    770-DP2HDM-000G
    説明 :
    EXT-HDMI: DP-to-HDMI 1.4 MODULE CARD
  • 品名 :
    EXT-DP module board
    部品番号 :
    770-EXTDP1-000G
    説明 :
    EXT-DP: DP-to-DP MODULE CARD

インテリジェントなワークロードの最適化: 第14/13/12世代インテル® Core™搭載ADSシリーズ

第14/13/12世代インテル® Core™ SoCを搭載したDFIの新しいADSシリーズ組込みコンピューティングソリューションは、パフォーマンスコア(Pコア)と効率コア(Eコア)の新しいハイブリッドアーキテクチャを活用しています。インテリジェントに割り当てられたコンピューティングリソースは最適化され、ビジュアルコンピューティングのワークロード効率を向上します。演算性能の50%向上に加え、消費電力と遅延も大幅に削減され、マシンビジョンや負荷の高いワークロードの複雑なコンピューティングタスクをより高速かつ正確に達成することを目指しています。

多様なエッジコンピューティング向けに選択肢を拡大

第14/13/12世代インテル® Core™を搭載したADSシリーズ産業用マザーボードおよび組込みシステムは、COM Express、SBC、Mini-ITX、microATX、ATX、ファンレスシステム、AIシステムなど、あらゆる製品ラインアップを網羅しています。超低消費電力の9Wからハイパフォーマンスの125Wまで、ADSシリーズはさまざまな産業制御、IoT、コンピュータービジョンアプリケーションのコンピューティングブレインとして機能するように作られています。

パフォーマンスと効率を追求した新しいハイブリッドコンピューティングアーキテクチャ

第14/13/12世代インテル® Core™ SoCを搭載したADSシリーズは、PコアとEコアの新しいハイブリッドアーキテクチャを活用し、より低い消費電力でより優れたコンピューティングパフォーマンスを達成します。ワークロードやワークフローをインテリジェントかつ適時にスケジュールし、複雑なビジュアルコンピューティングアプリケーションにおいて最適な判断を下すことができます。

より正確なAI推論

新しいADSシリーズでは、AIアーキテクチャが大幅にアップグレードされています。これまでXeonプロセッサーでのみサポートされていたDeep Learning Boost(DL Boost)機能とVector Neural Network Instructions(VNNI)セットを新たにサポートしているだけでなく、ディープラーニングや推論向けにグラフィックカードやインテル® Movidius™ VPU AIアクセラレーターカードの拡張もサポートしています。

想像を超える超高速の読み出し/書き込み

PCIe 5.0は、従来のPCIe 4.0の2倍となる毎秒32GTという最速のデータ転送を実現します。また、ECC(誤り訂正符号)メモリDDR4をサポートし、グラフィックカードやM.2 SSDの高速転送ニーズに応えます。

インダストリー4.0を加速する高速ネットワーク

高速の10G LANネットワークにより、大容量データの保存と共有を加速させ、運用効率を大幅に向上します。同時に、ADSシリーズは2.5G LAN、無線広帯域5G、Wifi 6Eもサポートし、最大6GHzの高速伝送を実現することができ、デバイス展開の柔軟性を高め、エッジデバイスをシームレスかつリアルタイムに連携させることができます。

多様なアプリケーションに対応する広範な拡張性

豊富な拡張インターフェイスは、PCIe x16(Gen5)、PCIe x4、PCI、M.2 NVMe SSD、M.2、RS-232/422/485、SATAなどをカバーしています。また、USB 3.2 Gen1、SATA、COM、LAN、PSEなどのインターフェイスをDFI独自のM.2拡張モジュールでさらに搭載することができ、エッジコンピューティングの統合にさらなる可能性をもたらします。

4K UHDで細部まですべてをキャプチャ

鮮明で正確な 4K の解像度により、画像処理とビデオ ストリーミングのすべての詳細を正確に確認できるため、画像とビジュアル コンピューティングの精度が向上します。

ワークロード統合を加速する仮想GPUサポート

ADSシリーズは、GFX SR-IOV機能を搭載した初のプラットフォームです。インテル®グラフィックス・バーチャライゼーション・テクノロジー(インテル®GVT)とI/Oバーチャライゼーション・テクノロジーに対してサポートされているシングルルートI/O仮想化(SR-IOV)は、仮想マシン(VM)にGPUのPCI Expressポートの物理機能にアクセスさせ、完全にソフトウェアベースの仮想化によって生じる遅延を減少し、ネイティブなハードウェアパフォーマンスと60fpsのフレームレートを実現します。これにより、メーカーは冗長システムの排除、総電力消費量の削減、コスト削減が可能になります。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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