Name: TGH960
Brand: DFI

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斬新なスマート配車管理応用

VC900-M8Mは、VicOneの車用ネットワークセキュリティソリューション- xCarbonを導入し、スマートシティの発展と高効率且つ安全なスマート運輸システム（ITS）の構築を実現します

製品カタログ

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TGH960

概要

トップページシステム・オン・モジュール COM Expressベーシック TGH960

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

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システム

プロセッサー

11th Gen Intel® Core™ Processors, BGA 1787
Intel® Xeon® W-11865MRE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11865MLE, 8 Cores, 24M Cache, 1.5GHz (4.5GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i7-11850HE, 8 Cores, 24M Cache, 2.6GHz (4.7GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11555MRE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11555MLE, 6 Cores, 12M Cache, 1.9GHz (4.4Hz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i5-11500HE, 6 Cores, 12M Cache, 2.6GHz (4.5GHz), 45W (RM590E/QM580E)
Intel® Xeon® W-11155MRE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E)
Intel® Xeon® W-11155MLE, 4 Cores, 8M Cache, 1.8GHz (3.1GHz), 25W (RM590E)
Intel® Core™ i3-11100HE, 4 Cores, 8M Cache, 2.4GHz (4.4GHz), 45W (RM590E/QM580E/HM570E)
Intel® Celeron® 6600HE, 2 Cores, 8M Cache, 2.6GHz, 35W (RM590E/QM580E/HM570E)

チップセット

Intel® RM590E/QM580E/HM570E Chipset

メモリ

3pcs DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, 4th DIMM by request.
Dual Channel DDR4 3200MHz ECC support

BIOS

AMI SPI 256Mbit

グラフィックス

コントローラー

Intel® Iris® Xe Graphics

機能

OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: MPEG2, WMV9, AVC/H264, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP9, AV1
HW Encode: AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP9

ディスプレイ

1 x VGA
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
3 x DDI (HDMI/DP++)

グラフィックス

マルチディスプレイ

VGA + LVDS + 2 DDI or
VGA + 3 DDI or
LVDS + 3 DDI

ストレージ

SSD

(Option)
NVMe SSD:
PCIe x4 Gen4, 64GB~1TB
SSD and 2nd DDR4 SO-DIMM(DIMM2) is alternative function.

拡張

インターフェイス

1 x PCIe x16 (Gen 4)
8 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)

オーディオ

オーディオコーデック

HD Audio

イーサネット

PHY

1 x Intel® I225 series (10/100/1000Mbps/2.5G)

I/O

USB

4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0

SATA

4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
support RAID 0/1/5/10

DIO

1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)

ウォッチドッグ

出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

セキュリティ

TPM

TPM2.0 (Available Upon Request)

電源

タイプ

8.5V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
8.5V~20V, VCC_RTC (AT mode)

消費

TBD

OSサポート

Microsoft

Windows 10 IoT Enterprise 64-bit

Linux

Ubuntu 20.04

環境

温度

Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C

湿度

Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH

MTBF

TBD

メカニズム

寸法

COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")

コンプライアンス

PICMG COM Express® R3.0, Type 6

規格と認証

認定

CE, FCC, UKCA, RoHS

Country of Origin

台湾

製品カタログ

システムオンモジュールカタログ (PDF) 11.75MB 2024/03/05

TGH960 データシート (PDF) 980.83KB 2023/08/21

技術資料

TGH960 マニュアル (PDF) 5.14MB 2023/06/19

TGH960 クイックリファレンス (PDF) 369.32KB 2023/05/15

認定

TGH960 RoHS 認定 (PDF) 664.33KB 2023/01/17

TGH960 CE 認定 (PDF) 224.46KB 2023/05/24

TGH960 FCC 認定 (PDF) 228.11KB 2023/05/24

TGH960 UKCA 認定 (PDF) 261.78KB 2023/05/24

注文情報

モデル名部品番号説明
モデル名 :
TGH960-QM580E-BS0-11850HE 部品番号 :
770-TGH9601-000G 説明 :
I7-11850HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
モデル名 :
TGH960-RM590E-BS0-11865MLE 部品番号 :
770-TGH9601-100G 説明 :
W-11865MLE, RM590E, eDP, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
モデル名 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 部品番号 :
770-TGH9601-200G 説明 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, -40~85°C
モデル名 :
TGH960-HM570E-BS0-6600HE 部品番号 :
770-TGH9601-300G 説明 :
Celeron 6600HE, HM570E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, Cooler, 0~60°C
モデル名 :
TGH960-RM590E-TS0-11865MRE 部品番号 :
770-TGH9601-400G 説明 :
W-11865MRE, RM590E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB2.0, TPM2.0, Cooler, -40~85°C
モデル名 :
TGH960-QM580-BS0-11100HE 部品番号 :
770-TGH9601-500G 説明 :
i3-11100HE, QM580E, LVDS, 4 USB3.2 Gen2, 8 USB 2.0, Cooler, 0~60°C

オプションアイテム

品名部品番号説明
品名 :
COM335 carrier board kit 部品番号 :
770-CM3351-000G 説明 :

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

開始する

TGH960｜システム・オン・モジュール｜DFI

TGH960 概要

11th Generation Intel® Processor COM Express® Basic

DDR4 3200MHz SO-DIMM up to 96GB, up to 128GB by request.

VGA + LVDS*/eDP + 3 DDI

DP++ supports 4K resolution

Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus

Rich I/O: 1 Intel 2.5GbE, 4 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0

15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 36 (Based on Intel IOTG Roadmap)

TGH960 Feature

ワイド温度: -40~85°C

4K2Kディスプレイ

PCIe x16

Windows

VGA

15年間のCPUライフサイクルサポート

DDR4

TGH960 認定

RoHS 認証

CE 認証

FCC 認証

UKCA 認証

TGH960 関連タグ

IoT

4K2Kディスプレイ

PCIe x16

Windows

HDMI

VGA

DP

複数の拡張

DDR4

RoHS認証

CE認証

FCC認証

11th Gen Intel® Tiger Lake Processor

UKCA 認証

DFIとの連携