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RPP051|Intel®|産業用マザーボード|DFI

RPP051
トップページ 産業用マザーボード 2.5インチPico-ITX RPP051
  • Small form factor 2.5" Pico-ITX for space-limited applications
  • 13th Generation Intel® Core™ Processors
  • 1 DDR5 4800MHz SODIMM up to 32GB
  • Supports 4K/2K resolution
  • Dual Independent Displays: DP++ + eDP
  • Multiple Expansion: 1 M.2 E key, 2 M.2 B key
  • Rich I/O: 1 Intel 2.5G LAN, 1 COM, 2 USB 3.1 Gen 2, 2 USB 2.0

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RPP051 関連タグ

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RPP051
RPP051
RPP051
RPP051
システム
プロセッサー
13th Generation Intel® Core™ Processors
Intel® Core™ i7-1365UE Processor, 10C/12T, 1.7GHz/4.9GHz, 15W
Intel® Core™ i5-1345UE Processor, 10C/12T, 1.4GHz/4.6GHz, 15W
Intel® Core™ i3-1315UE Processor, 6C/8T, 1.2GHz/4.5GHz, 15W
Intel® Processor U300E, 5C/6T, 1.1GHz/4.3 GHz, 15W
メモリ
One 262-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR5 up to 4800MHz
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD Graphics
機能
DirectX12, Open GL 4.6, Vulkan 1.2
HW Decode: AV1, AVC/H.264, MJPEG, HEVC/H.265, VP9, SCC
HW Encode: MJPEG, AVC/H.264, HEVC/H.265, VP9, SCC
ディスプレイ
1 x DP++
1 x eDP
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @120Hz
デュアルディスプレイ
DP++ + eDP
拡張
インターフェイス
1 x M.2 E key 2230 (PCIe x1/USB 2.0)
1 x M.2 B key 3042/2242 for storage (PCIe x2/USB 2.0/SATA 3.0)
1 x M.2 B key 3042/2242 for 5G/LTE module (PCIe x1/USB 3.2 Gen1/SATA 3.0), with one Nano SIM slot
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888S-VD2-GR
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I226IT/LM (only Core i7/i5 supports iAMT)
リアI/O
イーサネット
1 x 2.5GbE (RJ-45)
USB
2 x USB 3.2 Gen 2
ディスプレイ
1 x DP++
1 x eDP
内部I/O
シリアル
1 x RS-232/422/485 (1.27mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (1.27mm pitch)
ディスプレイ
1 x eDP Connector
オーディオ
1 x Line-out/Mic-in (1.27mm pitch)
DIO
1 x 8-bit DIO (1.00mm pitch)
SMBus
1 x SMBus (1.00mm pitch)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
fTPM2.0
電源
タイプ
Single 12V +/-10% DC
コネクター
2-pin Terminal Block
消費
Typical: 1365UE: 12V @ 0.7A (8.4Watt)
Max.: 1365UE: 12V @ 5.58A (66.96Watt)
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Windows 11
Linux
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C, -30 to 80°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1365UE: 621,170 hrs @ 25°C; 428,483 hrs @ 45°C ; 268,117 hrs @ 65°C
Calculation model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
2.5" Pico-ITX Form Factor
100mm (3.94") x 72mm (2.83")
高さ
PCB: 1.6 mm
Top Side: TBD
Bottom Side: TBD
規格と認証
認定
CE, FCC Class B, RoHS, UKCA
パッキングリスト
パッキングリスト
• 1 RPP051 board
• Heat sink for -5 to 65°C (Height: 37.8mm), A71-008153-040G
• Heat sink for -30 to 80°C (Height: 37.8mm), A71-008154-010G
*Note: Thermal solution will change to heat spreader as the product goes to mass production.
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    RPP051-BTD-1365UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-1365UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    RPP051-BTD-1345UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-1345UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    RPP051-BTD-1315UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-1315UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    RPP051-BTD-U300E
    部品番号 :
    770-RPP0511-300G
    説明 :
    Intel® Processor U300E, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -5 to 65°C
  • モデル名 :
    RPP051-ETD-1365UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-400G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-1365UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    RPP051-ETD-1345UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-500G
    説明 :
    Intel® Core™ i5-1345UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    RPP051-ETD-1315UE
    部品番号 :
    770-RPP0511-600G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-1315UE Processor, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -30 to 80°C
  • モデル名 :
    RPP051-ETD-U300E
    部品番号 :
    770-RPP0511-700G
    説明 :
    Intel® Processor U300E, 1 DDR5 SO-DIMM, DP++ + eDP, 1 GbE, 1 RS-232/422/485, 2 USB 3.2 Gen2, 2 USB 2.0, Power: 12VDC, Fanless, -30 to 80°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Power adapter
    部品番号 :
    671-106012-000G
    説明 :
    60W, 12V, DC Jack
  • 品名 :
    2 pole terminal to DC Jack cable
    部品番号 :
    A81-004013-000G
    説明 :
  • 品名 :
    USB 2.0 cable
    部品番号 :
    A81-001084-016G
    説明 :
    Length: 200mm, 2 ports
  • 品名 :
    COM cable
    部品番号 :
    A81-015050-016G
    説明 :
    Length: 300mm, 1 port
  • 品名 :
    DIO cable
    部品番号 :
    A81-009715-018G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    SMBus cable
    部品番号 :
    A81-009716-018G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Audio cable
    部品番号 :
    A81-022037-016G
    説明 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Front Panel cable
    部品番号 :
    A81-020047-016G
    説明 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Heat spreader
    部品番号 :
    A71-808358-000G
    説明 :
    Height: 11mm

エッジでの優れた電力効率 - DFIのRPPシリーズ

エッジコンピューティングがデジタルトランスフォーメーションの核となっている中、持続可能かつ経済的にその能力を活用することが不可欠になってきています。DFIは、第13世代インテル® Core™プロセッサー(コードネーム:Raptor Lake-U)をベースとし、40%の省電力化と前世代よりも優れた耐久性を実現したRPPシリーズを発表します。同じワークロードでも消費電力が少なく、エッジでの高いエネルギー効率により、AGV/AMRやIoTゲートウェイなどの多様なアプリケーションで、最大限のIoTデプロイメント実現を目指しています。

第13世代インテルプロセッサー(コードネーム:Raptor Lake-U)を搭載

DFIのRPPシリーズは、第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3およびU300Eプロセッサーを搭載し、10 nmの製造プロセスにより前世代よりも最大40%パフォーマンスが向上しており、ファクトリーオートメーションにおけるマシンビジョンの処理や検出を高速化します。さらに、最大10コア、TDP 15Wの低消費電力の実現により、エッジコンピューティングにおける省電力の用途に非常に適しています。

パワーとスピードを解放 - DDR5のサポートでAIパフォーマンスを強化

DDR5 4800MHz SODIMMをサポートし、最大32GBのメモリ容量を実現します。この高速DDR5のサポートにより、高度なAIアプリケーションに効率的で信頼性の高い処理能力を確約し、パフォーマンスと応答性を強化します。

幅広い温度に対応

DFIのRPPシリーズは、画期的な技術とファンレス設計を採用しており、0~60℃の通常の温度下でしか動作しない市場の同じプラットフォームの他のマザーボードとは異なり、-30~80℃までの広範な温度条件に対応しています。屋外やファクトリーオートメーションなどの産業における過酷な条件に耐え、急激な温度変化にも耐えることができます。

卓越したビジュアルパフォーマンス

インテル第13世代プロセッサーを搭載したDFIの完成された製品シリーズは、顔認識、物体検知、マシンビジョン、デジタルサイネージなどのビジョンアプリケーション向けに、最大解像度4096 x 2304の高度な4Kビデオ体験や高品質のUHDストリーミングメディアを提供する能力を備えています。

高いセキュリティと管理性

IoTアプリケーションのデータ保護において、サイバー攻撃と機器のセキュリティは重要な課題です。DFIのRPP051搭載fTPM 2.0、暗号化と認証で完全に保護された顔認識の収集データベースのように、機密データのセキュリティを確保しています。

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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