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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|システム・オン・モジュール|DFI

RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
トップページ システム・オン・モジュール COM HPC RPS9HC-R680E/Q670E/H610E
  • 13th Gen Intel® Core™ with Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
  • 4 DDR5 SODIMM 3600MHz up to 128GB
  • Quad Displays: eDP + 3 DDI
  • DDI supports up to 8K
  • Multiple Expansion: 1 PCIe x16 (Gen5), 4 PCIe x4 (Gen4), 2 PCIe x4 (Gen3), 2 PCIe x1 (Gen3)
  • Rich I/O: 2 Intel 2.5GbE, 6 USB 3.2 Gen2, 8 USB 2.0
  • Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q1’ 38 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

ステータス : 準備中 今すぐお見積もりする

複数の拡張
4つの独立ディスプレイ
豊富なI/O
10年間のCPUライフサイクルサポート
8K解像度
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CE 認証
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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E 関連タグ

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RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI
RPS9HC-R680E/Q670E/H610E|Intel®|System-On-Modules|DFI
システム
プロセッサー
13th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1700 Socket Processors, TDP support up to 65W
Intel® Core™ I9-13900E (24 Cores, 36M Cache, up to 5.2 GHz); 65W
Intel® Core™ I9-13900TE (24 Cores, 36M Cache, up to 5.0 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700E (16 Cores, 30M Cache, up to 5.1 GHz); 65W
Intel® Core™ I7-13700TE (16 Cores, 30M Cache, up to 4.8 GHz); 35W
Intel® Core™ I7-13700T (16 Cores, 30M Cache, up to 4.9 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500E (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I5-13500TE (14 Cores, 24M Cache, up to 4.5 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13500T (14 Cores, 24M Cache, up to 4.6 GHz); 35W
Intel® Core™ I5-13400E (10 Cores, 20M Cache, up to 4.6 GHz); 65W
Intel® Core™ I3-13100E (4 Cores, 12M Cache, up to 3.3 GHz); 60W
Intel® Core™ I3-13100TE (4 Cores, 12M Cache, up to 4.1 GHz); 35W
Intel® Core™ I3-13100T (4 Cores, 12M Cache, up to 4.2 GHz); 35W
チップセット
Intel® R680E/Q670E/H610E Chipset
メモリ
4pcs DDR5 SO-DIMM up to 128GB
Dual Channel DDR5
ECC support by R680 with i7 and i5
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Gen 9 Graphics
機能
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
ディスプレイ
3 x DDI (HDMI/DP++) support to 8K
1 x eDP support to 5K
クアッドディスプレイ
eDP + 3 DDI
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16 (Gen5)
4 x PCIe x4 (Gen4)
2 x PCIe x4 (Gen3)
2 x PCIe x1 (Gen3)
1 x eSPI
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX/RTS/CTS)
オーディオ
オーディオコーデック
HD Audio
イーサネット
PHY
2 x Intel® I226 series (10/100/1000Mbps/2.5G)
I/O
USB
4 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
GPIO
12 bit in/out
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
TPM2.0 (Available Upon Request)
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
TBD
OSサポート
Microsoft
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
Ubuntu 20.04
環境
温度
Operating: 0 to 60°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
COM HPC® Client Size C
6.30" x 4.72" (160mm x 120mm)
コンプライアンス
PICMG COM HPC® R1.15, Client Size C
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
• COM836 carrier board kit, 770-COM8361-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    RPS9HC-R680E-BS-13900E
    部品番号 :
    770-RPS9HC1-000G
    説明 :
    Intel® Core™ i9-13900E, R680E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • モデル名 :
    RPS9HC-Q670E-BS-13700E
    部品番号 :
    770-RPS9HC1-100G
    説明 :
    Intel® Core™ i7-13700E, Q670E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C
  • モデル名 :
    RPS9HC-H610E-BS-13100E
    部品番号 :
    770-RPS9HC1-200G
    説明 :
    Intel® Core™ i3-13100E, H610E, 3 DDI + 1 eDP, 4 USB3.2 Gen2, TPM 2.0 (Opt.), Cooler Thermal, 0~60°C

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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