US Store
EN EN-US TW CN DE
JP

産業用マザーボード

システム・オン・モジュール

産業用コンピューター

特定アプリケーション向けシステム

産業用パネルPCとディスプレイ

ソフトウェア・サービス

人気のあるタグ

#Edge AI Computing #Slim Bootloader #Fast Resume & Low Power Standby #AMD® Ryzen™ Embedded 8000 Series #M2A-OOB #EXT-OOB (Lite) #EXT-OOB (Full) #RM101-OOB #OOB #Out-Of-Band (OOB) #14th Gen Intel® Core™ Processor #Intel® Core™ Ultra processors #Server Boards #Intel Atom® Processor E3900 Series #Intel Atom® Amston Lake Processors #MXM #NVIDIA AI #IoT #Windows 11 #AI #AMD® Ryzen™ V2000 Series Processors #Qualcomm® #HMI #Intel #AMD #SIMスロット #小型PC #5G #PoE #AGV 無人搬送車 #AMR 自律移動ロボット #SCARA 水平多関節ロボット #NXP i.MX 8M
最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

斬新なスマート配車管理応用

斬新なスマート配車管理応用

VC900-M8Mは、VicOneの車用ネットワークセキュリティソリューション- xCarbonを導入し、スマートシティの発展と高効率且つ安全なスマート運輸システム（ITS）の構築を実現します

製品カタログ

製品カタログ

お客様のビジネスに合わせた、より多くの組み込みソリューションをご覧になるには、カタログをご覧ください。

Language

We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

Yes, US site please. No, I'll stay here.
フィードバック
*必須フィールド

このアンケートにご協力いただきありがとうございます。ご意見は、公式のウェブサイトを改善し、より良いユーザーエクスペリエンスを提供することに役立ちます。

フィードバック

あなたの意見は正常に送信されました。 ご協力に感謝します。

閉じる

ADN9A2｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

ADN9A2
概要
概要
仕様
ダウンロード
注文情報
見積もり
2
比較
トップページ システム・オン・モジュール COM Expressミニ ADN9A2
  • Intel® Atom® Processor Alder Lake-N Series
  • Dual Channel LPDDR5 4800MHz up to 16GB
  • 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP
  • Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC
  • Rich I/O: 2 USB 3.2, 8 USB 2.0
  • High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ファンレス設計
4K2Kディスプレイ
複数の拡張
2つのディスプレイ
豊富なI/O
2.5Gイーサネット
LPDDR5
+比較 +見積もり
製品比較
あなたは 個のアイテムがあります。 ,Up to 3 items.
今すぐ比較する
見積もり
あなたは ,Up to 3 items.
今すぐお見積もりする
CE 認証
FCC 認証

ADN9A2 関連タグ

#Windows 10#LVDS#Edge AI Computing#Intel® Atom® Alder Lake-N Processors#eDP#LPDDR5#SMBus#I2C#LPC#UART#Slim Bootloader#Fast Resume & Low Power Standby#IoT#Windows 11#Intel#ファンレス設計#4K2Kディスプレイ#Windows#Linux#HDMI#DP#低消費電力#CE認証#FCC認証#2.5Gイーサネット
ADN9A2｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
ADN9A2｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
ADN9A2｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI
ADN9A2｜Intel®｜System-On-Modules｜DFI

関連製品:

すべて選択 - 削除
システム
プロセッサー
Intel® Atom x7000E / Core-i / Pentium / Celeron series processors (Code Name : Alder Lake-N)
Intel® Atom Processor x7425E, 4 Cores, 1.5~3.4GHz, 12W
Intel® Processor Core i3-N305, 8 Cores, 1.0/1.8~3.8GHz, 9/15W
Intel® Processor N97, 4 Cores, 2.0~3.6GHz, 12W
Intel® Processor N50, 2 Cores, 1.0~3.4GHz, 6W
メモリ
LPDDR5 up to 16GB
Dual Channel LPDDR5 4800MHz
8GB/16GB supported by project basis.
In-band ECC (IBECC) Supported by all CPU SKUs
BIOS
AMI SPI 256Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® UHD
機能
Open GL 4.6, DirectX 12.1 Vulkan 1.2 (Windows)
Mesa 3D, Open GL 4.6, Vulkan 1.2 (Linux)
HW Decode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC, 4K60 10b 4:2:0 AV1
HW Encode: 4K60 10b 4:2:0, 4:4:4 HEVC/VP9/SCC
ディスプレイ
1 x DDI
1 x LVDS/eDP

LVDS: single channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz, 3840x2160 @60Hz
デュアルディスプレイ
DDI + LVDS/eDP
拡張
インターフェイス
4 x PCIe x1 (Gen 3)
1 x I2C
1 x SMBus
1 x LPC
1 x SNDW (available upon request)
1 x GSPI
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I226-IT / I226-LM (10/100/1000Mbps/2.5Gbps)
I/O
USB
2 x USB 3.2 Gen2
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
eMMC
1 x 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB eMMC 5.1 (available upon request)
DIO
1 x 8-bit DIO
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
セキュリティ
TPM
dTPM or fTPM (Optional)
電源
タイプ
4.75V~20V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
4.75V~20V, VCC_RTC (AT mode)
消費
TBD
OSサポート
OSサポート (UEFI Only)
Windows 11/10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: -5 to 65°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,394,204 hrs @ 25°C; 927,579 hrs @ 45°C; 637,575 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
寸法
COM Express® Mini
84mm (3.3") x 55mm (2.16")
コンプライアンス
PICMG COM Express® R3.1, Type 10
規格と認証
認定
CE, FCC
パッキングリスト
パッキングリスト
· Heat Sink, A71-008356-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
製品カタログ
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    ADN9A2-BC16-7425E     部品番号 :
     770-ADN9A22-100G     説明 :
    Intel® Atom Processor x7425E, 4 Cores, 12W, 16GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, TPM 2.0, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    ADN9A2-BC86-N305     部品番号 :
     770-ADN9A22-300G     説明 :
    Intel® Core i3 Processor N305, 8 Cores, 9/15W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, LVDS, TPM 2.0, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    ADN9A2-BC86-N50     部品番号 :
     770-ADN9A22-600G     説明 :
    Intel® Processor N200, 2 Cores, 6W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, eDP, TPM 2.0, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    ADN9A2-BC86-N97     部品番号 :
     770-ADN9A22-700G     説明 :
    Intel® Processor N97, 2 Cores, 12W, 8GB LPDDR5, 64GB eMMC, eDP, TPM 2.0, Thermal Heat Sink, 0 to 60°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    Heat Spreader     部品番号 :
     A71-808364-000G     説明 :
  • 品名 :
    COM335 Carrier Board Kit     部品番号 :
     770-CM3351-000G     説明 :

関連資料

    関連製品

    DFIとの連携

    DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

    開始する

    COPYRIGHT© DFI 2024. ALL RIGHTS RESERVED.
    | プライバシーポリシー | サイトマップ

    ウェブサイトの閲覧を継続することにより、お客様から別途要求されない限り、 dfi.comがクッキーを使用して無期限にお客様の情報を収集、 保持、使用することに同意したことになります。詳細情報については、 プライバシーポリシー とクッキーの利用についてをご覧ください。

    拒否