Name: IRN556
Brand: DFI

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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

斬新なスマート配車管理応用

VC900-M8Mは、VicOneの車用ネットワークセキュリティソリューション- xCarbonを導入し、スマートシティの発展と高効率且つ安全なスマート運輸システム（ITS）の構築を実現します

製品カタログ

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IRN556

概要

トップページ産業用マザーボード 3.5インチSBC IRN556

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

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IRN556｜Intel®｜Industrial Motherboards｜DFI

システム

プロセッサー

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name: Amston Lake)
Intel® Atom Processor x7211RE, 2 Cores, 1.0~3.2 GHz, 6 W
Intel® Atom Processor x7433RE, 4 Cores, 1.5~3.4 GHz, 9 W
Intel® Atom Processor x7835RE, 8 Cores, 1.3~3.6 GHz, 12 W

メモリ

One 260-pin SODIMM up to 16GB
Single Channel DDR5 4800MHz

BIOS

AMI SPI 256Mbit

グラフィックス

コントローラー

Intel® UHD Graphics

機能

OpenGL 4.6, Direct X 12.1, OpenCL 3.0
HW Decode: HEVC, VP9, AV1, AVC
HW Encode: HEVC, VP9, AVC

ディスプレイ

1 x HDMI
1 x LVDS
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz

デュアルディスプレイ

HDMI + LVDS

拡張

インターフェイス

1 x M.2 M key 2242 (PCIe Gen3 x2/SATA3.0)
1 x M.2 B key 2242 (PCIe x1, USB3/2), 1 x SIM slot
1 x M.2 E key 2230 (USB/PCIe x1)

オーディオ

オーディオコーデック

Realtek ALC888S

イーサネット

コントローラー

2 x Intel® i210IT(10/100/1000Mbps)

リアI/O

イーサネット

2 x GbE (RJ-45)

USB

4 x USB 3.2

ディスプレイ

1 x HDMI

内部I/O

シリアル

2 x RS-232/422/485 (1.0mm pitch)
2 x RS-232 (1.0mm pitch)

USB

2 x USB 2.0 (1.0mm pitch)

ディスプレイ

1 x LVDS LCD Panel Connector

オーディオ

1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x Speaker out (5W/8ohm)

SATA

1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power

DIO

1 x 8-bit DIO

ウォッチドッグ

出力とインターバル

System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds

セキュリティ

TPM

dTPM2.0

電源

タイプ

9~36V DC

コネクター

Right Angle Connector (4-pin)
DC-in Jack (available upon request)

RTCバッテリー

CR2032 Coin Cell

OSサポート

OSサポート (UEFI Only)

Windows 11 & 10 IoT Enterprise
(64-bit) Linux

環境

温度

Operating: -40°C ~ 85°C
Storage: -40°C ~ 85°C

湿度

Operating: 5% ~ 90% RH
Storage: 5% ~ 90% RH

MTBF

TBD

メカニズム

寸法

3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")

高さ

PCB: 1.6mm

規格と認証

認定

CE, FCC, RoHS, UKCA

Country of Origin

台湾

製品カタログ

IRN556 データシート (PDF) 1.51MB 2025/04/29

DFIとの連携

DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

開始する

IRN556｜Intel®｜産業用マザーボード｜DFI

IRN556 概要

Intel® Atom x7000RE series processors (Code Name : Amston Lake/Twin Lake)

1 DDR5 4800MHz SODIMM

Dual Displays: HDMI + LVDS

Multiple Expansion: 1 M.2 E Key, 1 M.2 B Key, 1 M.2 M Key

Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 COM, 4 USB 3.2, 2 USB 2.0

Typically supports 10-Year CPU Life Cycle Until Q2’ 34 (Based on Intel IOTG Roadmap), and available for an additional 5 years support under SPS Process.

IRN556 Feature

ワイド温度: -40~85°C

4K2Kディスプレイ

複数の拡張

2つのディスプレイ

DDR5

豊富なI/O

IRN556 認定

RoHS 認証

CE 認証

FCC 認証

UKCA 認証

IRN556 関連タグ

DDR5

Windows 10

LVDS

Intel Atom® Amston Lake Processors

IoT

Windows 11

Intel

SIMスロット

コンパクトサイズ

4K2Kディスプレイ

1Gイーサネット

Windows

Linux

複数の拡張

RoHS認証

CE認証

FCC認証

UKCA 認証

DFIとの連携