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COM337|システム・オン・モジュール|DFI

COM337
トップページ システム・オン・モジュール キャリアボード COM337
  • COM HPC Mini Carrier Board
  • Multiple Displays: 2 DP++, eDP
  • Multiple Expansion: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 M.2 E Key 2230
  • Rich I/O: 2 2.5 GbE, 4 USB 3.2, 2 USB4 (Type-C)
  • microATX form factor

ステータス : 準備中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
DP
複数の拡張
豊富なI/O
マルチディスプレイ
2.5Gイーサネット
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COM337 関連タグ

#eDP#M.2#DP#複数の拡張#RoHS認証#CE認証#FCC認証#2.5Gイーサネット
COM337|System-On-Modules|DFI
COM337|System-On-Modules|DFI
グラフィックス
ディスプレイ
2 x DP++
1 x eDP
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x8
2 x PCIe x4
1 x M.2 E Key 2230
オーディオ
オーディオコーデック
Realtek ALC888S-VD2-GR
I/O
イーサネット
2 x 2.5 GbE (RJ-45)
シリアル
2 x DB9 (4-wires UART 0/1)
USB
2 x USB4 Type-C (co-layout w/USB3.2, available upon request)
4 x USB 3. 2 (Gen 2)
ディスプレイ
2 x DP
オーディオ
1 x Line-in
1 x Line-out
1 x Mic-in
内部I/O
ディスプレイ
1x eDP LCD Panel Connector
オーディオ
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
1 x S/PDIF
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
2 x SATA Power
DIO
1 x 12-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
CANBus
1 x CAN bus
I2C
2 x I2C
ファン
1 x SYS_FAN (SmartFan support)
eSPI
1 x eSPI
GP SPI
1 x GP_SPI
SPI
1 x SPI
電源
タイプ
1x 8-pin ATX power connector (12V DC_In)
8.5V-20V DC in jack
コネクター
1 x 8-pin ATX power connector
1 x DC-in jack
RTCバッテリー
CR2032 Coin Cell
環境
温度
Operating: -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
メカニズム
寸法
microATX Form Factor
244mm (9.6") x 244mm (9.6")
コンプライアンス
PICMG® COM-HPC® R1.3
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
• 1 COM337 board
Country of Origin
Country of Origin
台湾
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    COM337
    部品番号 :
    770-CM3371-000G
    説明 :
    2 2.5GbE, 4 USB 3.2, 2 DP++, ATX/AT Power, -40 to 85°C

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