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最新の次世代1.8インチシングルボードコンピューター PCSF51

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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。

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CH960-HM370｜Intel®｜システム・オン・モジュール｜DFI

CH960-HM370
概要
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トップページ システム・オン・モジュール COM Expressベーシック CH960-HM370
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q2' 33 (Based on Intel IOTG Roadmap)
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • eDP resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI; Supports three independent displays
  • Dual channel DDR4 2666MHz SODIMM up to 64GB

ステータス : 量産中 今すぐお見積もりする

ワイド温度: -40°C~85°C
PCIe x16
VGA
DDR4
3つの独立ディスプレイ
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RoHS 認証
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CH960-HM370 関連タグ

#IoT#Intel#PCIe x16#Windows#Linux#HDMI#VGA#DP#DDR4#RoHS認証#CE認証#FCC認証
CH960-HM370 | 8th/9th Gen Intel Core | Coffee Lake | COM Express Basic | DFI

関連製品:

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システム
プロセッサー
8th/9th Generation Intel® CoreTM Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i5-8400H, 4 Cores, 8M Cache, 2.5GHz (4.2GHz), 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-8100H, 4 Cores, 6M Cache, 3.0GHz, 45W (HM370)
Intel® Core™ i3-9100HL, 4 Cores, 6M Cache, 1.6GHz (2.9GHz), 25W (HM370)
Intel® Celeron® G5600E, 2 Cores, 4M Cache, 3.9GHz, 35W (HM370)
Intel® Celeron® G4932E, 2 Cores, 2M Cache, 1.9GHz (1.9GHz), 25W (HM370)
チップセット
Intel® HM370 Chipset
メモリ
Two 260-pin SODIMM up to 64GB
Dual Channel DDR4 2666MHz
BIOS
AMI SPI 128Mbit
グラフィックス
コントローラー
Intel® HD Graphics
機能
OpenGL up to 4.5, DirectX 11, OpenCL 2.1
HW Decode: HEVC/H.265, H.264, M/JPEG, MPEG2, VC1/WMV9, VP8 (8-bit), VP9 (10-bit)
HW Encode: HEVC/H.265, M/JPEG, MPEG2, VP8
ディスプレイ
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 30 24bpp
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
トリプルディスプレイ
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI 1 + DDI 2
eDP + 2 DDI (available upon request)
拡張
インターフェイス
1 x PCIe x16
8 x PCIe x1
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
オーディオ
インターフェイス
HD Audio
イーサネット
コントローラー
1 x Intel® I219LM PCIe (10/100/1000Mbps)
I/O
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
ウォッチドッグ
出力とインターバル
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
電源
タイプ
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
消費
Typical: 12V @ 0.85A (13.07Watt)
Max.: 12V @ 5.75A (74.084Watt)
OSサポート
OSサポート
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境
温度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
湿度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
1,360,171 hrs @ 25°C; 892,642 hrs @ 45°C; 624,277 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
メカニズム
コンプライアンス
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
寸法（W×H×D）
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
規格と認証
認定
CE, FCC, RoHS
パッキングリスト
パッキングリスト
1 CH960-HM370 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): Wide Temp: A71-111100-010G, Standard: A71-111100-000G
Country of Origin
Country of Origin
台湾
製品カタログ
技術資料
認定
注文情報
  • モデル名 部品番号 説明
  • モデル名 :
    CH960-HM370BS-8400H     部品番号 :
     770-CH9601-400G     説明 :
    Cooler, Intel Core i5-8400H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CH960-HM370BS-8100H     部品番号 :
     770-CH9601-600G     説明 :
    Cooler, Intel Core i3-8100H, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CH960-HM370BS-9100HL     部品番号 :
     770-CH9601-E00G     説明 :
    Cooler, Intel Core i3-9100HL, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CH960-HM370BS-G5600E     部品番号 :
     770-CH9601-F00G     説明 :
    Cooler, Intel Core G5600E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • モデル名 :
    CH960-HM370BS-G4932E     部品番号 :
     770-CH9601-H00G     説明 :
    Cooler, Intel Core G4932E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
オプションアイテム
  • 品名 部品番号 説明
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit     部品番号 :
     770-CM3321-000G     説明 :
  • 品名 :
    Heat spreader     部品番号 :
     A71-808316-000G     説明 :
    Height: 11mm

ベースは第8世代Intel® Core™プロセッサ

DFIの第8世代Intel® Core™プロセッサを搭載した最新のボードシリーズには、新しい時代に向けた理想的な設計が行われています。Mini-ITX、micro-ATX、ATXからSOMまでの全てのフォームファクタで展開されており、最大6基のプロセッサコアに対応した優れたCPUパフォーマンスでは、前世代と比較してマルチタスク時にパフォーマンスが10%向上します。

完全製品ライン

DFIは、第8世代Intel® Core™プロセッサ製品群をベースとした、ATX、microATX、Mini-ITX、システムオンモジュールなどの様々なフォームファクタのマザーボードで構成された、高性能設計の全製品シリーズを提供します。これらは様々な用途に完全に適合することが可能です。

生産性と応答性を最適化

DFIの製品シリーズにはIntel® Optane™メモリが備わっており、時間を無駄に消費することなくマルチタスク負荷時のコンピュータの反応性を向上させます。さらに、当社の製品は最大2666 MHzの64 GB DDR4 RAMメモリに対応しており、メモリの帯域幅とメモリの転送速度が向上しています。DFIのマザーボードにはM.2 (2280) が搭載されており、SATA SSDの7倍の速度となる最大3500MB/秒の書き込み速度を備えたNVMeドライブに対応します。

複数のI/Oオプションを搭載

当社の第8世代プロセッサを搭載した製品シリーズには、最新技術のUSB Type-CとSB 3.1 Gen 2が採用されており、最大10 Gbpsのデータ転送速度のメリットが得られます。これは、USB 3.0と比較して2倍の速度です。さらに、当社のATXマザーボードシリーズには、Intel Q370チップセットとPCIeレーンが24本備わっており、Intel Q170チップセットのマザーボードと比較してPCIeレーンが4本多くなっています。これにより、多様なI/Oとマルチ拡張が可能になり、マシンビジョンや産業オートメーション用途に理想的なソリューションとなっています。

優れたビジュアルパフォーマンス

Intel 第8世代プロセッサを搭載したDFIの全製品シリーズは、デジタルサイネージやデジタルセキュリティ、監視などの用途向けの1080p以上の解像度と高品質UHDストリーミングメディアに対応しており、高度な4Kビデオエクスペリエンスを配信することができます。

セキュリティ保護を強化

セキュリティ意識による外部からの脅威から機器を保護するため、DFIのマザーボードではiAMT 12.0の高度な機能を利用して、リモート管理やシステム修理を行うこともできます。iAMT 12.0だけでなく、DFIのマザーボードではTPM 2.0にも対応しており、機密データを保護し、システム統合を向上します。

関連資料

    関連製品

    DFIとの連携

    DFIのカスタマイズサービス(DCS)では、設計、生産、保証、修理、およびライフサイクル管理における独占的なサービスを御社に提供する専任チームの完全サポートと業界専門知識が利用できます。プロジェクトをできる限り簡単にするために、DFIは緊密に協力して設計要件を学び、開発コストと労力を削減するソリューションを開発する際にリアルタイムのテクニカルサポートを提供します。

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