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このエネルギー効率に優れたSBCは、柔軟な拡張性とI/Oの汎用性を備え、産業アプリケーション、ロボット工学、エッジコンピューティング、AIビジョンシステムなどにおける使用に特化されています。
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ミッションクリティカル、航空、輸送などのミッションクリティカルなアプリケーションの場合、産業用コンピューターは極端な環境と過酷な天候条件に晒されています。機器の損失や破局的な故障を防ぐため、安定して確実に動作する必要があります。これらの重要な要件を満たすために、DFIは-40℃～85℃の動作温度範囲、ファンレス冷却、高耐久性、長寿命ライフサイクルをサポートする耐久性の高い産業用の製品ラインを提供しています。DFIは製品の高い信頼性とIPC QML認証の取得を誇りに思っています。DFIは湿度、埃、高所の耐性をサポートするため、パートナーと協力して絶縁保護コーティング（パリレン）を提供しています。また、設計段階での運用上の脆弱性を明らかにするために、温度、振動、湿度ストレステストなどのHALT（高加速寿命試験）を実装するお客様のサポート経験もあります。
DFIの産業用のマザーボードは、すべてのI/Oポートに対して優れた静電気放電（ESD）保護機能を提供し、顧客のデバイス保護のレベルを上げました。IEC協会によるIEC 61000-4-2規制に準拠し、DFIの製品がESD事象の影響を受けないことを確認するために8000V以上の電力が使用され、制御されていない状況においても依然として信頼性があります。DFIは厳しい電圧テストと周波数テストを含む厳格なESDテストで業界をリードし、I/Oポートが8kVの過渡電圧に耐えることを可能にしており、競合他社製品よりも優れています。
世界中にある無数のアプリケーションで、DFIの堅牢な製品はさまざまな環境で24時間365日動作することが期待されています。DFIのモジュールは、水分、塩、埃、化学腐食などのさまざまな条件に遭遇します。絶縁保護コーティングは、厳しい環境下で高性能モジュールを保護するように設計されています。回路や部品を摩耗や電気的短絡から保護し、MTBFを増加させます。絶縁保護コーティングは、車載コンピューティングやミッションクリティカルなアプリケーションなどの屋外アプリケーションで、機器の耐久性と信頼性を大幅に向上させます。
急激な温度変化は、システム障害の主な原因です。多くの産業機器は、極地などの極端な環境、移動する車内、急激な温度変化のある屋外環境で動作する必要があります。困難なフィールドアプリケーションで適切に機能するためには、すべてのシステムとコンポーネントがさまざまな環境条件で動作する必要があります。DFIは-40℃～+ 85℃の動作温度範囲で耐えることができるIntel®第7世代Core™およびIntel Atom® E3900シリーズをベースにしたモジュールを提供し、過酷な環境の要求に対応します。DFIのファンレスモジュール設計は、より高いMTBFを必要とする電力効率の高いシステムを対象としています。革新的な設計と製造におけるDFIの能力を活用して、システム・オン・モジュール製品は、制約された空間で熱の変化に左右されにくい組込みアプリケーションの構築に理想的なソリューションです。
激しい温度、雨、湿気、塩分、霧、振動、衝撃などの重大な環境で重工業のアプリケーションは生き残ることができなければなりません。これらの環境で使用される組込みコンピューターは、これらの条件に耐えるように設計する必要があります。DFIの組込みシステムには、-20℃～70℃の拡張動作温度をサポートするファンレス設計のIntel Core/Atomプロセッサーが搭載されています。これらのシステムはまた、ミッションクリティカルなデータ処理、加速、圧縮を可能にし、最適化する高性能コンピューティング機能を提供します。さらに、頑丈なパネルPC製品では、DFIはカスタマイズされたIP6X定格パネルを提供し、水はね、雨水、洗剤、その他の液体からシステムを保護します。最後に、DFIの頑丈なコンピューターは、信頼性の高いマザーボードから軍事用のメカニカル/IDカスタマイズ設計まで、産業用のコンポーネントで設計されています。柔軟なテクノロジーと堅牢なプラットフォームにより、DFIは革新の歴史を持ち、競争上の優位性を提供し、システムインテグレーターの展開時間を短縮するカスタムの頑丈な防衛製品を提供しています。
DFIの耐久性ある組込みシステムとパネルPCは、産業用のコンポーネント、高度な熱ソリューション、堅牢な筐体デザイン、拡張された電源入力電圧、拡張された動作温度サポートを備えて設計されています。さらに、耐久性のある製品は、ミッションクリティカルなアプリケーションの仕様を満たすために、製品開発プロセス中に複数のテスト段階を経ます。DFIのテストは、組込みアプリケーションに特有の過酷な条件で設計を検証することを目的としています。これには、衝撃、振動、落下試験、湿度、電磁妨害、電力、熱ショック、通電テスト、性能試験、可用性、信頼性テストが含まれます。DFIは製品の動作限界を特徴付け、システムおよびコンポーネントのテスト/ライフサイクルコストを大幅に削減し、重要なシステムコンポーネントの信頼性を高めるために、HALT（高加速寿命試験）を実装した経験が豊富です。DFIの汎用性の高い、耐久性のある製品は、屋外での操作、大型車両、空間に制約のあるアプリケーションなどの厳しい条件に最適化されています。
3.5" SBC, 9th/8th Gen Intel® Core™, 1 DDR4, 1 M.2 M key, 1 Mini PCIe, 1 LVDS, 2 DP++
Outdoor IoT Gateway, Ruggedized, Fanless Embedded System, IP67/ IP69K, Intel® Atom® Processor E3900 Series
Qseven, Intel Celeron Processor, 4GB/8GB LPDDR4, 4 PCIe x1, 1 DDI, 1 eDP, 1 GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0
ファンレス組み込みシステム、NXP i.MX6シリーズ、DDR3L、1 ミニPCIe、1 HDMI
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