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成功事例

DFIソリューションは、プリント基板メーカーの無人搬送車向けに最もコンパクトで信頼性の高いコンピューティングブレインを提供する

DFIソリューションは、プリント基板メーカーの無人搬送車向けに最もコンパクトで信頼性の高いコンピューティングブレインを提供する

無人搬送車

プリント基板(PCB)は、電子製品の主要な材料であり、あらゆる電子製品に欠かせない部品です。過去30年の間に、台湾のプリント基板は小さな産業から5G世代の市場の中心へと成長しました。限られたスペースと高性能を要件とするソリューション向けに設計されたEC70A-SUは、複数の産業用制御アプリケーションに対応するための多様なインダストリアルグレードのI/Oインタフェースを装備し、ワールドクラスのプリント基板メーカーのストレージ効率を向上させています。

 

地域:台湾

業界:プリント基板

アプリケーション:無人搬送車

ソリューション:EC70A-SU

 

無人搬送車(AGV)は、倉庫業から物流業、そしてスマート工場まで、様々な産業分野で一般的に活用され、どこでも目にすることができます。インテリジェント化に向けて、多くの台湾企業は特定の産業分野でグローバルなリーダー的位置づけにいます。政府の産業技術政策に沿って、企業は製造設備を全面的にアップグレードし、ハイエンド製品の生産能力を高めることで、産業競争力を強化しています。

世界のトップ5にランクインしている台湾の電子プリント基板メーカーは、AGVを全面的に導入しています。生産ライン環境の特性上、よりコンパクトな車体が求められ、コンピューティングブレインには厳しいスペース上の制限と環境温度制限があり、物品の積み下ろし時の振動により、より高い耐衝撃性と信頼性が求められています。さらに、内部構造には、機械部品を接続するためのRS-232/422/485対応COMポートが6個必要であり、ガルバニック絶縁保護を装備している必要があります。そして最後に、屋内での測位を向上するために、WiFiに加えて、より正確で最適化されたモバイルスケジューリングを実現するWi-SUNを追加する必要があります。

 

EC70A-SU

EC70A-SUは、頑丈で耐久性のある構造で、内部と外部ともに産業グレードの部品で構成されています。15~36V DCの広範囲電圧電源入力をサポートし、-20℃~60℃の温度範囲で安定して動作することができます。オンボードメモリは、このAGVアプリケーション要件を満たす高い耐衝撃性を備えています。DFIのEC70A-SUシステムは、ガルバニック絶縁保護付きのCOMポート6個を提供するほか、ジャンパを調整することでRS-232/422/485を同時にサポートし、展開の柔軟性を高めています。

EC70A-SUは2つのMiniPCIeをサポートしています。WiFiに加えて、インダストリアルIoTで普及したWi-SUN(Wireless Smart Utility Network)モジュールを追加しています。WiFiの欠点を補強するだけでなく、屋内での測位を向上し、生産ラインを効率化することができます。この効率化が、このプリント基板業界リーダーの圧倒的な地位を確固たるものにしています。

最後に、EC70A-SUは2030年第1四半期までの15年間にわたるCPU長期供給をサポートし、プロセッサーモデルの多様な選択肢があるため、より安心してEC70A-SUを使用することができます。DFIのコンパクトで軽い、強力なEC70A-SUは、AGVのコンピューティングブレインとして、台湾の世界をリードするプリント基板産業に高い価値をもたらします。