友通資訊為提供各種嵌入式產品於工業應用上的全球領導廠商，今日推出在第四代 Intel Core U 系列產品線中的 HU171 與 HU173。全新的 U 系列平台搭配 BGA 1168 封裝技術，使其具備智能性能、逼真的視覺效果與僅有15W TDP 的低功耗。處理器結合強化的Intel HD graphics GT 系列，不僅支援最新的圖形 APIs，其效能更相較於上一代預計可提升24%。由於採用最新的架構，HU171 與 HU173 在處理器性能、圖形顯示、安全性與輸入輸出的彈性化上有明顯的改善。
第四代低功耗Intel® Core™ U系列平台
• U-處理器結合CPU + PCH 熱設計功耗(TDP)僅15W
• 突破性的 CPU、顯卡與多媒體性能
• 升級的 Intel 主動管理技術(iAMT9.5)
• 真正的 SoC (系統單晶片) 解決方案
可彈性調整的輸入輸出介面與顯示輸出
• 2 個 LAN、4 個 COM、10 個 USB、3 個 SATA 含 RAID、8-bit DIO
• 1 個 HDMI、1 個 DP、1 個 LVDS (預設) 或 1 個 VGA 或 1 個 eDP
• 1 個 12V (HU171) 或 19~24V (HU173) 電源直流輸入接口或 4針電源連接器(選配)
擴充插槽
• 1 個 PCIe x1 插槽
• 2 個 Mini PCIe 插槽: 1 個支援 USB、PCIe 與 mSATA 信號的全長卡, 1 個支援 USB、PCIe 信號的半長卡
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