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產品新聞

友通資訊的第六代Intel® Core™工業級主板 滿足各種垂直應用需求|新聞中心|DFI

友通資訊的第六代Intel® Core™工業級主板 滿足各種垂直應用需求

2015/11/25 (UTC+8)

在嵌入式產品於各種工業應用上居領導地位的友通資訊,推出採用Intel全新14奈米製程技術第六代Intel® Core™處理器系列(代號Skylake) 的13款主板。友通資訊的板類產品開發涵蓋各種平台,包括性能強大的工作站主板系列、高性價比的桌上型主板與低耗能的U系列主板,滿足各種嵌入式應用需求。
 

專為入門級伺服器所打造的全新工作站主板系列
友通資訊最新的工作站主板採用最新的Intel®Xeon®處理器E3-1200 v5產品系列與Intel®C236晶片組,提供入門級伺服器與工作站應用的全新選擇。具備64GB的DDR4升級款內存,能提升複雜資料的搜尋速度,搭配高階影像處理能力,能讓企業整體運作更加優化。此系列主板支援強化的ECC內存與Intel® vPro™ 技術,更能確保伺服器的安全性、可控管性與全天候的可靠運作。

工作站主板: SD631-C236, SD331-C236
 

廣播控制中心應用SD631-C236 ATX 主板

針對工業控制所開發的完整桌上型主板產品線
友通資訊採用最新Intel®Q170/H110晶片組與LGA1151插槽(支援第六代Intel® Core™/Pentium®/Celeron® 處理器)的桌上型平台產品線,提供支援巨量運算、影像顯示與彈性化輸入輸出介面的多種板類樣式(ATX/microATX/Mini-ITX),是智慧工廠中自動化機器的最佳控制器。正因為具備多種輸入輸出擴充功能(高達10個USB 3.0插口、6個SATA 3.O插口與支援20個第三代PCIe訊號),友通資訊的桌上型主板系列能讓傳統生產設備與物聯網雲端無縫銜接。因此,使用者可以透過遠端監控生造流程來提升生產效率與運作穩定度。

桌上型主板: SD631-Q170, SD630-H110, SD331-Q170, SD330-Q170, SD330-H110, SD100-Q170, SD101/SD103-Q170, SD100-H110, SD101/SD103-H110
 

機器視覺應用SD330-Q170 microATX 主板

適用於智能醫療的低耗能U系列主板
友通資訊小尺寸的Mini-ITX與3.5” SBC主板(採用第六代Intel® Core® U系列處理器)提供高效能與低功耗設計(15 瓦 TDP)。此外,低耗能主板搭配Intel® 高解析影像的最新處理技術,支援三個獨立顯示、超擬真2D/3D影像處理與4K超高解析,能滿足在有限空間下的高階影像需求,例如:智慧醫療的病患監護儀、廣播系統與超音波醫療成像等。

ULT 主板: SU171/SU173, SU551

醫療應用SU171 Mini-ITX 主板

友通資訊產品經理 黃哲宏表示:「身為嵌入式解決方案的領導廠商,我們提供完整的產品線,讓我們的客戶可以藉由最新的Intel嵌入式技術,搶佔各個垂直應用市場。此外,友通資訊的工業級產品保證7年產品生命週期,確保提供客戶長期的產品支援。」

 

關於DFI

友通資訊股份有限公司成立於1981年,為全球高效能運算技術的領導廠商。憑藉超過34年的豐富經驗,友通資訊(DFI)致力於主機板及系統產品的創新設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格執行版本控管及長期供貨。友通資訊(DFI)採用最新的技術平台及生產技術,針對醫療診斷及醫療成像、ATM/POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。友通資訊為Intel® 物聯網解決方案聯盟會員之一,從模組化組件到市場就緒系統,Intel與聯盟中全球超過350家會員公司提供可擴充與可互通的解決方案,進而加速智慧型裝置及端到端分析的發展。透過與Intel的密切合作,使聯盟會員能夠利用最新技術進行產品創新,幫助開發人員提供領先市場的解決方案。

 

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