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關於友通 新聞中心 友通資訊推出薄型設計的新一代低功耗嵌入式主板
產品新聞

友通資訊推出薄型設計的新一代低功耗嵌入式主板

2016/01/07 (UTC+8)
Introducing DFI’s Low Power Embedded Boards with Optimized and Thin-Profile Designs

在嵌入式產品於各種工業應用上居領導地位的友通資訊,今日推出四款採用最新Intel® Pentium®/ Celeron®  處理器 N3000 系列的嵌入式主板,包含兩款Mini-ITX主機板、一款單板電腦(SBC)與一片2.5吋的Pico-ITX。這些主板使用專為中階與入門款系統設計的低功耗平台,能在僅僅6瓦TDP下提供強大的影像處理能力,使此系列主板適用於無風扇式與需要節能的各種嵌入式應用,例如工業自動化、零售業與醫療產業等。

針對零售系統的薄型Mini-ITX

友通資訊推出高度僅有25毫米並具備多種I/O介面的Mini-ITX主機板-BW171(12V DC-in)與BW173(15~36V DC-in寬壓設計)。這兩款主板還提供可選配的電源介面(包含直角介面、立式介面與DC-in插口),供客戶方便組裝成一體式薄型系統。這兩款薄型Mini-ITX也支援三個獨立顯示(VGA+LVDS+DP++),並提供Intel® HD 影像3840 x 2160的高解析度。此外,板上配有特殊設計的LPC接頭,可支援友通自主開發的COM port擴充卡(EXT-RS232與EXT-RS485),讓其能在空間的限制下仍能擴充至高達8個COM port。具備上述的多重特性,使BW171與BW173通用於多種零售應用中,例如數位看板、自動販賣機與輕巧型的POS系統。

 

專為無風扇醫療應用設計的小尺寸主板

友通資訊的單板電腦推出僅有100mm x 72mm的全新Pico-ITX-BW051,小尺寸的主板使其適用於小空間但需要多種I/O介面的應用。此外,友通兩款嵌入式主板-BW551與BW051可選配專用散熱器,薄型散熱設計以滿足無風扇與行動裝置的需求。這些單板電腦都具備DFI獨特設計統一pin定義的EI/O擴充介面接頭,整合包括DDI、PCIe、USB 3.0/2.0、SATA、LPC、SMBus、音訊輸出及電源等,滿足客戶各式垂直應用開發需求並提供擴充I/O與升級的彈性。友通資訊的單板電腦因配有上述多種特性,使其能靈活應用在各嵌入式領域,例如:可攜式醫療設備與無風扇式醫療平板電腦。

 

友通資訊主板系列產品皆採用100%日系固態電容器,相較於電解電容,能確保更佳的產品生命週期與MTBF。此外,所有的I/O介面皆具備ESD air discharge +/-15kV電壓的防靜電保護,避免內部零組件因為靜電而損壞,以確保在惡劣的環境下系統仍能穩定運作。在直流電源設計上配有熱拔插保護功能,防止直流電源熱插拔時瞬間突波(spike)造成主板零件損壞,和電源端防反插設計,避免使用者插反造成電源短路,以提高整系統的耐受性。另外更針對所有會產生熱能的零件在苛刻的測試環境下進行熱循環測試、熱曲線溫度及電容器溫度測試。透過嚴謹的工業用料、嚴峻的環境測試與嚴格的版本控管,友通資訊工業級主板能滿足您在各應用環境下的嵌入式解決方案。

 

 

關於友通

友通資訊股份有限公司成立於1981年,為全球高效能運算技術的領導廠商。憑藉超過34年的豐富經驗,友通資訊(DFI)致力於主機板及系統產品的創新設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格執行版本控管及長期供貨。友通資訊(DFI)採用最新的技術平台及生產技術,針對醫療診斷及醫療成像、ATM/POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。友通資訊為Intel® 物聯網解決方案聯盟會員之一,從模組化組件到市場就緒系統,Intel與聯盟中全球超過350家會員公司提供可擴充與可互通的解決方案,進而加速智慧型裝置及端到端分析的發展。透過與Intel的密切合作,使聯盟會員能夠利用最新技術進行產品創新,幫助開發人員提供領先市場的解決方案。欲瞭解更多資訊,請上網到: www.dfi.com.tw
 

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