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採用效能強大的多核心處理器，針對工業自動化、機器人、邊緣運算和視覺系統等可帶來前所未有的強大AI應用。
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友通資訊新推出SBC主機板在工業電腦市場上已有卓越表現。結合Intel® Core ™第六代處理器和友通資訊高品質技術，確保產品皆具有穩定且快速的處理速度、4K畫質、DDR4和Windows 10的支援。此外，提供多種處理器支援，能滿合客戶的多元需求。友通致力於整合並最佳化SBC的功能來作為與其他同業的區隔。然而，他們是如何透過新一代SBC達成此目標呢?
新一代 DFI SBC (SU551, SU251/253) 能完美符合需要快速且穩定運算能力但空間有限的應用環境。為了滿足客戶的多樣需求，友通不但延續前幾代豐富I/O介面的特色，同時提供客製化的EI/O介面選擇，在最佳化成本效益下彈性滿足客戶的擴充要求。 關於新一代SBC的散熱技術，為提高散熱效能，友通將易產生熱能的CPU設置在背面以更貼近機身來加速熱能流動，讓CPU即使在100%效能運作下也不至於產生過熱問題。除此之外，友通採用專業熱流分析軟體(FloTHERMAL)來預測零組件、PCB板以及整體的氣流與溫度，進而設計出能夠快速散熱的SBC主機板。
為了增加客戶在有限空間下設計嵌入式系統的彈性，DFI SBC 提供三種電源介面(包含DC-in插口、直角介面與立式介面)。此外，新一代SBC支援六種OS(Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Debian 8, CentOS 7, and Ubuntu 15.10)，滿足不同開發環境的需求。另外更提供 ”Demo Images” ，讓客戶能更簡單有效率地建置軟體功能。
友通資訊不斷考量客戶多元需求，持續推出更優質的產品。在無人搬運車(AGV)與機械手臂控制等空間有限但需求高效能運算的應用中，新一代SBC是滿足其需求的最佳選擇。堅持10萬小時的MTBF以及持續追求低於200 DPPM的目標，友通新一代SBC兼具高效性能與卓越品質，能滿足客戶多種應用的需求。
