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關於友通 新聞中心 新一代寬溫強固型主板能承受嚴苛環境(-40~85℃)的挑戰
產品新聞

新一代寬溫強固型主板能承受嚴苛環境(-40~85℃)的挑戰

2016/10/26 (UTC+8)
Wide-Temp Rugged Embedded Boards Perform 24/7 in Extreme Environments

DFI推出全新系列強固型嵌入式主板,搭載最新Intel® Atom™ 處理器 (原名Apollo Lake) E3900系列處理器,包括Mini-ITX, SBC, Pico-ITX, COM Express, Qseven R2.1以及 SMARC R2.0。E3900系列主機板除了擁有高效能運算,以及優異的顯示、繪圖能力外,平均9瓦特的節能功耗設計也是一大特色。此外,新系列主機板更能穩定運作於-40°C至+ 85°C的環境,適用在嚴苛的嵌入式應用中,例如: 工業自動化、智能交通、能源控制、軍事與航太等。

Wide Operating Temperature

全機採用工業級零組件,E3900系列主機板支援-40至85°C環境的應用,能夠穩定運作於任何工業及嚴苛環境中。

 

4K High Resolution Display

E3900系列主板內建高效能繪圖晶片,不僅支援三個獨立顯示,並具備高解析度輸出 (DP: 4096x2304 @ 60Hz) 。

 

Flexible & New Design

全新的彈性設計:特殊設計的EI / O介面,提供擴充的靈活性; 最新M.2介面則帶來高速資料傳輸與儲存的優點,搭配先進的散熱溫控解決方案,提供絕佳的系統整合可能性。

 

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10F, No. 97, Sec.1, Xintai 5th Rd. Xizhi Dist., New Taipei City 22175 Taiwan (R.O.C.)
Tel: +886 (2) 2697-2986 / Fax: +886 (2) 2697-2168 / www.dfi.com

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