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全新工規主機板 搭配Intel® 第7代Core™ 處理器在2017年為您帶來哪些新突破?|新聞中心|DFI

全新工規主機板 搭配Intel® 第7代Core™ 處理器在2017年為您帶來哪些新突破?

2017/01/04 (UTC+8)
全新工規主機板 搭配Intel® 第7代Core™ 處理器在2017年為您帶來哪些新突破?

搭配第7 代Intel® Core™ 處理器(原名Kaby Lake)的工業級主板系列提升特點,包含低耗能(15瓦)、處理器效能提升、更高階的影像視覺享受以及處理器瞬間加速的技術。卓越的改變將帶給使用者嶄新體驗。

高規格的I/O介面

DDR4: 兼具高速與低耗能的傳輸

快速、高效能和高穩定的特性,讓DDR4更適用於高要求的應用環境。基於頻率高達2400/2133赫茲和儲存容量16GB,DDR4整體表現相對於DDR3提升50%。不僅如此,由於瓦數的降低,整體耗電量也減少35%。

 

支援高頻寬介面: USB 3.0、SATA III、PCIe 3.0

為滿足客戶需求,新系列主機板皆搭載多個高寬頻介面以提升運作效率。相較於USB 2.0,10倍快速USB 3.0的傳輸速率具有5 Gbps。PCIe Gen3 (速度: 8Gb/s)以及SATA III(速度: 6 GB/s)的高規格傳輸速率使產品整體表現更為快速且穩定。友通資訊專業的主機板配置規格和散熱技術,即便在高運算狀態也能確保產品穩定運作而不會產生過熱現象。

 

全新採用的M.2使效能最佳化

面對更高傳輸需求的市場,M.2採用Gen3 x2帶來比傳統SATA III 高出兩倍的傳輸速度(16 GB/s),透過即時地接收訊息能力、高規格效能及大容量儲藏空間,新系列主機板能滿足更多不同高規格領域的應用。

溫濕度的變化、強烈晃動、靜電等不可預期的因子,皆會造成主機板嚴重傷害進而影響產品的穩定性和壽命。友通資訊為確保產品的高品質,採用嚴謹的產品測試,使產品在極端的環境下仍能維持穩定且高效能的運作,為合作夥伴減少不必要的風險與成本。