友通發布財務公告與未來展望
11月自結合併營收 14.41 億元，較 10 月 12.61億元成長14.3%。受到上游缺料、漲價的遞延效應，以及友通遷移廠房產生額外製造成本，影響第三季毛利率。由於遷廠調整已完成，智慧化倉儲也陸續導入，未來工廠產能可望提升至目前的兩倍水準。
在數位轉型與智慧應用的積極推展下，友通針對智慧化應用的行業需求與多樣應用，提供多元化的硬體整合平台，結合佳世達智能方案事業群旗下企業，提供軟體、硬體、服務整合平台，協助企業加速轉型布局，掌握市場新商機。
友通副董事長李昌鴻表示：「佳世達智能方案事業群未來將提供完整的軟硬服整合，其中友通將扮演硬體平台的重要角色，除滿足集團內部工業用主板的需求外，更為外部客戶提供最佳的嵌入式主板產品，滿足各式快速成長的應用需求。」
友通已於11月將廠房搬遷至佳世達總部的園區，引進先進的生產設備、自動化物流和智慧倉儲解決方案，提供智能化的生產技術。另外亦保留可擴充的彈性，未來產能預估可以提升至目前的2倍，為客戶與集團提供更高更具彈性的工業產品生產支援。
針對智慧應用的需求以及市場多樣性，友通將持續提供完整的嵌入式應用產品，深耕垂直應用市場。未來將聚焦在AIoT與5G技術等產品，結合集團資源與本身關鍵技術，攜手羅昇的自動化解決方案，其陽的網通產品，Brainstorm的通路與商業設備，持續加深智慧應用的產品布局，滿足客戶不同領域的需求和服務。
友通Q3合併營收為新台幣37.4億元，季增14%，年增83%。歸屬母公司稅後淨利0.71億元，季增 14%，年減33%，每股盈餘0.62元。累計前三季合併營收為新台幣90.19億元，每股盈餘1.75元。