友通響應「2022 Intel® DevCup」 加速Edge AI應用落地｜新聞中心｜DFI

友通響應「2022 Intel® DevCup」 加速Edge AI應用落地

全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。友通連續兩年受邀參與「2022 Intel® DevCup」競賽活動，今年透過贊助Edge AI開發套件，支持Edge AI應用的人才在臺灣展現身手。

「2022 Intel® DevCup」匯聚產官學研資源，在經濟部工業局的支持指導下，這場總獎項高達百萬新臺幣的創意實作競賽，除了號召全台Edge AI高手與新手們一起同台競技與切磋，也廣邀臺灣AI生態系夥伴共同響應，包括友通在內，共有12家Edge AI開發套件贊助廠商參與。

友通於本次活動贊助的-小型化工業無風扇系統EC70A-TGU，搭載第11代Intel® Core™ 處理器低功耗平台和全新Xe架構的內顯GPU，不但具備精準的AI判斷能力，也兼顧效能與回應能力，支援低延遲的時效性應用，能執行即時AI運算、判斷行進軌跡與迴避障礙物，全面提升移動機器人（AMR）／無人搬運車（AGV）的AI運算的效能。

工廠自動化、車載及智慧醫療是友通三大聚焦項目。友通表示，深耕並滿足各種邊緣視覺運算需求的同時，更期待從AI應用、硬體技術的角度，提供參賽團隊完整的諮詢資源，與Intel共同扶植Edge AI應用落地的人才，帶動AI創新！「2022 Intel® DevCup」競賽報名徵件將於2022年10月11日晚間23點59分截止。

小型化工業無風扇系統EC70A-TGU，不但具備精準的AI判斷能力，也兼顧效能與回應能力，全面提升移動機器人（AMR）/無人搬運車（AGV）的AI運算的效能。