友通推出新一代強固型邊緣 AI 平台 專為關鍵任務運算而生
臺北，臺灣 – 全球嵌入式主機板與工業電腦領導品牌友通資訊（2397），今日推出新一代強固型邊緣 AI 平台，以因應在關鍵任務應用中對高韌性與智慧運算不斷攀升的需求。新上市的 X6-ORN 搭載 NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano，提供緊湊設計、寬溫支援與邊緣 AI 視覺運算效能；而 X6-ORN-GMSL 則新增 GMSL 攝影機連接能力，適用於車載應用。ECX700-ADP 與即將推出的 Jetson Orin™ NX/Nano 強固型邊緣 AI 系統，皆具備 IP67/IP69K 防護等級，能抵禦水、塵與震動衝擊，並在嚴苛的環境下仍能提供穩定效能與優異的邊緣 AI 運算能力。
根據市場研究，強固型邊緣 AI 電腦市場規模預計在 2033 年達到 58 億美元，並以 19.6% 的年均複合成長率（CAGR） 持續成長，驅動力來自工業自動化、交通運輸、國防、能源及醫療等產業。為滿足這一需求，友通正積極擴充產品線，提供兼具高效能與耐用性的強固型邊緣 AI 平台。X6-ORN 支援多 GbE 與 PoE、具備靈活 I/O 介面與寬溫設計，可滿足多樣化的邊緣部署需求，X6-ORN-GMSL 內建 GMSL 攝影機連接，確保高速低延遲的即時影像傳輸。兩款系統皆可選配頻外管理（OOB management），支援分散式架構下的進階遠端管理，其中 X6-ORN-GMSL 特別適合智慧交通與自駕應用，提供安全、低延遲的視覺數據，確保導航安全。
此次產品陣容亦包括兩款具備 IP67/IP69K 防護等級的強固型邊緣 AI 系統，專為最嚴峻環境中的可靠運行而設計。ECX700-ADP 採用 Intel® 平台，支援 -20°C 至 70°C 的寬溫範圍，通過 15G 衝擊與 MIL-STD-810G 振動測試，並配備多樣化 I/O、安全的 M12 連接器及外部 SIM 卡槽，強化連線能力。此外，另一款即將推出的低功耗 AI 推論系統，搭載 NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano，兼具高運算密度與經驗證的強固耐用設計，將推動次世代移動與交通應用。
友通將於 2025 年 9 月 9 日至 12 日 在倫敦 ExCeL 展覽中心舉辦的 DSEI 2025 展會（Hall 1，Booth S14-130）展示最新強固平台與嵌入式技術。參觀者可深入了解友通如何在安全、交通及工業等領域推動可靠的邊緣 AI、異質運算與高韌性運行，結合卓越效能與堅固耐用，確保關鍵任務的穩定運行。