友通參展 Embedded World 2026 發表「應用驅動」邊緣 AI 策略
台北，台灣 – 全球嵌入式主機板與工業電腦領導品牌友通資訊（2397）將於 Embedded World 2026 展示其最新的邊緣 AI 創新技術。友通表示，此次展出將強調如何透過「應用驅動」的方法，在工業及關鍵任務環境中實現具備擴展性的實際部署。
隨著工業界對邊緣 AI 的採用已從試點專案轉向規模化部署，市場對於能在性能、能效與長期運作之間取得平衡的邊緣運算平台需求日益增加。為了滿足多元的應用需求，友通與集團子公司及生態系夥伴緊密合作，支援跨多個工業垂直領域的使用案例。
於 3 號展館 533 號展位，友通將展示其邊緣 AI 系統、工業主機板及嵌入式運算模組，這些產品旨在應用於工業自動化、交通運輸、醫療系統及其他關鍵任務環境。該平台具備穩定供貨、長生命週期等特性，並能在嚴苛的作業條件下，於強固型平台上進行可靠的邊緣 AI 推論。
展覽期間，友通將現場演示這些平台在現實場景中的應用，包括：
- AI 機器人手臂應用：與 Intel 共同開發。
車聯網資安解決方案：與 VicOne 合作，針對智慧交通打造。
工業安全 AI 推論：與 MemryX 合作，包含個人防護裝備（PPE）偵測，以及煙霧偵測等國防相關應用。
此外，友通也將展示基於 X6-ORN-GMSL 平台的多鏡頭邊緣 AI 感知解決方案。該平台搭載 NVIDIA Jetson Orin 邊緣 AI 處理器，可為工業視覺和智慧交通應用提供即時影像分析。
友通還將重點介紹榮獲「2026 台灣精品獎」的 ECX700-ADP。該系統專為惡劣工業環境中的長期運作而設計，將同時於友通展位與台灣精品館展出。ECX700-ADP 搭載 Intel® Alder Lake-P 處理器，是一款針對智慧自動化與邊緣 AI 工作負載設計的高性能工業運算平台。憑藉整合的 Intel® Iris® Xe 顯示晶片、靈活的 I/O 連接能力以及強大的無線支援，該平台能在戶外與工業環境中實現可靠部署。