友通於 Embedded World 2026 展示採用 Intel 技術的邊緣 AI 平台，聚焦機器人自動化與工業應用
台北，台灣 – 全球嵌入式主機板與工業電腦領導品牌友通資訊（2397）將於 Embedded World 2026 展示與 Intel 合作開發、以應用為導向的邊緣 AI 平台，呈現邊緣 AI 正從概念驗證與試點示範，邁向可規模化的實際部署，並逐步應用於各類工業與基礎設施環境。
隨著邊緣 AI 的應用從概念驗證階段走向實際部署，工業客戶愈發重視在效能、功耗效率與長期穩定運作之間取得平衡的平台。友通表示，該公司透過分層式的邊緣 AI 產品組合來回應這些需求，其中核心應用之一為與 Intel 共同開發的機械手臂應用，並針對嚴苛的工業環境部署需求進行設計。
友通將於Embedded World 2026發表新一代任務關鍵型邊緣 AI 平台，鎖定國防與醫療應用領域。針對國防與無人系統，友通將推出 PTH9HM COM-HPC Mini 模組，這是一款信用卡大小、針對尺寸、重量與功耗（SWaP）優化的運算引擎，可支援即時 8K 視覺處理與邊緣 AI 推論，用於自主導航、目標辨識與威脅追蹤。該模組採用 Intel Core Ultra Series 3 處理器並整合 Intel Arc GPU，支援 –40°C 至 85°C 的寬溫運作環境，內建 64GB LPDDR5x 記憶體，並具備 PCIe Gen 5、雙 2.5GbE 網路以及 TPM 2.0 安全機制，以確保任務關鍵資料安全。
在醫療影像與診斷應用方面，DFI 也將推出 PTH171 / PTH173 邊緣 AI Mini-ITX 主機板。該系列搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，最高可提供 180 TOPS 的整體 AI 運算效能，並整合 Intel Arc 顯示技術、PCIe Gen 5 擴充能力、多顯示輸出與豐富 I/O 連接，以及 Intel vPro 管理功能。這些主機板專為需要高精度與高可靠度、且具長產品生命週期的醫療設備部署而設計。
此外，SF101-PTH 工業級高效能緊湊型系統同樣採用 Intel Core Ultra Series 3 處理器。其異質運算架構整合 CPU、GPU 與 NPU，可在單一邊緣平台上支援即時控制、視覺處理與 AI 推論。
透過整合 AI 加速能力以及包括 Intel Time Coordinated Computing (TCC) 與 Time-Sensitive Networking (TSN) 在內的即時技術，該解決方案可在無需獨立 GPU 的情況下實現毫秒級反應速度，在提升每瓦效能的同時降低整體擁有成本（TCO），並為 Physical AI 與機器人應用建立可擴展的運算基礎。
DFI 表示，機器人自動化對邊緣平台的需求不僅止於 AI 推論能力。除了支援 AI 工作負載外，其平台還需具備即時系統回應、可預測（deterministic）的運作特性、豐富的 I/O 整合以及長期可靠性，這些都是生產環境中機械手臂控制所需的關鍵特性。該公司指出，同一平台架構也可應用於視覺 AI、工業控制與智慧基礎設施，使系統設計能在多種應用場景中重複使用。
DFI 的邊緣 AI 產品組合亦與 Intel 的邊緣 AI 策略相輔相成。透過 Intel Edge AI Suites，並結合 OpenVINO 等邊緣 AI 軟體，可加速並優化解決方案開發，使系統整合商能更有效地部署與管理邊緣 AI 工作負載，同時維持產品生命週期的穩定性。
DFI 行銷計策採中心資深處長張家益表示：「邊緣 AI 的部署應從理解產業需求開始，而不是單純從運算效能的選擇出發。透過與 Intel 的密切合作，我們專注於打造能夠對應實際營運需求的邊緣 AI 平台，例如延遲、可靠性與產品生命週期穩定性，並將其轉化為可在機器人、視覺 AI 與智慧基礎設施中一致部署的實用系統架構。」
DFI 表示，與 Intel 的合作結合了 Intel 在邊緣 AI 技術與生態系的優勢，以及 DFI 在應用導向產品設計與工業級可靠度方面的專長，使客戶能從零散的示範案例，邁向可重複、可量產的邊緣 AI 部署。
DFI 指出，將藉由 Embedded World 2026 展會，將其邊緣 AI 產品組合定位為支援機器人自動化與工業邊緣 AI 的可擴展基礎平台，而非僅是單一用途的系統集合。