x86 架構嵌入式產品領導廠商 - 友通資訊今發表旗下首款搭載 Intel Q67 高速晶片組的工業用主機板 - SB630-CRM。此款 ATX 規格的主機板支援 32 奈米製程技術的第二代 Intel Core i7-2600/i5-2400/i3-2120 處理器，可較前代處理器提供更卓越的運算效能及更優異的電源管理。
第二代桌上型 Intel Core 處理器內建 Intel HD Graphics 2000 繪圖引擎，透過動態渦輪加速技術可支援六個圖像執行單位，以便加速影像執行，而 Intel 影像清晰技術（Intel Clear Video Technology）則增強了電腦播放藍光或其他高畫質影片的播放能力。而 Intel 先進向量擴充（Intel Advanced Vector Extension，Intel AVX）指令集可大幅提高音效處理及影片影像編輯效能。內建的 DVI 與 VGA 影像輸出介面提供雙螢幕獨立顯示功能，解析度可達 1,920 x 1,200 @ 60Hz 以及 2,048 x 1,536 @ 75Hz。
此外，這個全新的平台支援 Intel 超執行緒技術（Intel Hyper-Threading Technology）及改良型 Intel 渦輪加速技術（Intel Turbo Boost Technology），可以讓單一處理器核心同時處理兩組不同的工作並且當所有的核心並未被充分的利用時，能彈性增加時脈速度。因此，在執行多核心及非多核心優化的應用程式時，可較前一代平台提升效能。結合了 Intel 超執行緒技術（Intel Hyper-Threading Technology）、改良型 Intel 渦輪加速技術（Intel Turbo Boost Technology）與全新三層式快取子系統（Three-level Cache Subsystem）可確保在嵌入式廣泛的執行應用下，即使降低電力消耗，仍可提供較高的效能。
可擴充的桌上型平台支援多達 32GB DDR3 1066/1333MHz DIMM 插槽記憶體、整合數位音效輸入/輸出的 Intel HD audio、2 個高速 Gigabit 網路埠以及多達 2 個 UltraDMA 33/66/100Mbps IDE 設備，可作為擴充額外的儲存設備。搭載了 Intel Q67 高速晶片組，SB630-CRM 具有優異的 I/O 介面。它提供 4 組傳輸速率達 3Gb/s 的 SATA 2.0 連接埠以及 2 組傳輸速率達 6Gb/s 的 SATA 3.0 連接埠、12 組 USB 2.0 埠、6 組序列通訊埠以及 8 位元數位輸入/輸出做為設備控制。
SB630-CRM 提供額外的擴充能力，包含 1 組 PCIe x16 擴充槽，可用於影像擷取卡，同時也配備有 1 組 PCIe x4 插槽，1 組 PCIe x1 或 Mini PCIe 插槽以及 4 組 PCI 插槽。
而另行搭配的 SDVO-LVDS 擴充子板支援 LVDS 介面，解析度可達 1,600 x 1,200，並能透過熱鍵進行調光控制。
這些功能讓 SB630-CRM 廣泛的適用於各種應用，包含博弈機台、工業控制自動化、醫療設備、電信設備與運輸交通。
SB630-CRM 產品功能
- ATX 工業用主機板規格（305mm x 244mm）
- 支援 Intel Core i7-2600/i5-2400/i3-2120 處理器
- 搭載 Intel Q67 高速晶片組
- 支援最高達 32GB 雙通道 DDR3 1066/1333MHz 記憶體
- 內建 DVI 與 VGA 介面，支援雙獨立顯示功能
- 內建 2 組 Intel 高速 Gigabit 區域網路控制器
- 提供 2 組 RS232/422/485 通訊連接埠；4 組 RS232 通訊連接埠
- 支援 12 組 USB 2.0 埠
- 提供 2 組 Serial ATA 連接埠（傳輸速率 6Gb/s）；4 組 Serial ATA 連接埠（傳輸速率 3Gb/s）
- 支援 8 位元數位輸入/輸出
- 整合數位音效輸入/輸出，支援 HD audio
- 內建 1 組 PCIe x16 擴充插槽；1 組 PCIe x4 擴充插槽；1 組 PCIe x1 或 Mini PCIe 擴充插槽；4 組 PCI 擴充插槽
- 支援 Intel vPro 技術，具備 Intel 主動式管理技術 7.0（Intel Active Management Technology；iAMT）、Intel 虛擬化技術（Intel Virtualization Technology；Intel VT）與 Intel 可信任執行技術（Intel Trusted Execution Technology；Intel TxT）功能
- 支援可信賴模組 1.2（Trusted Platform Module；TPM） - 選購
SDVO-LVDS 擴充子板功能（選購）
- 搭載 Chrontel CH7308B 晶片組
- 支援 18/24 位元，解析度為 1,600 x 1,200 的 LVDS 介面面板
- 提供 1 組 LVDS 介面 LCD 面板連接器
- 提供 1 組 LCD/轉換器電源連接器
- 內建 SDVO 介面
- 支援透過熱鍵進行調光控制
- 尺寸大小：45mm x 38mm
以上規格如有任何異動恕不另行通知。
Intel 和 Core 是 Intel Corporation 在美國及其他國家/地區的註冊商標。
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關於 DFI
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