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友通全新 ATX 規格嵌入式主機板 - SB601-C 內建 7 組 PCI 擴充插槽,瞄準舊有系統應用|新聞中心|DFI

友通全新 ATX 規格嵌入式主機板 - SB601-C 內建 7 組 PCI 擴充插槽,瞄準舊有系統應用

2011/11/10 (UTC+8)

x86 架構嵌入式產品領導廠商 - 友通資訊今發表一款全新專為舊有 PCI 匯流排應用設計的嵌入式主機板 - SB601-C。此款 ATX 規格的主機板搭載低成本的 Intel B65 高速晶片組,支援 32 奈米製程技術的第二代 Intel Core i7-2600/i5-2400/i3-2120 處理器,可較前代處理器提供更卓越的運算效能及更優異的電源管理。對於成本敏感的應用,SB601-C 嵌入式主機板也支援經濟實惠的 Intel Pentium G850 處理器。

第二代桌上型 Intel Core 處理器內建 Intel HD Graphics 2000 繪圖引擎,透過動態渦輪加速技術可支援六個圖像執行單位,以便加速影像執行,而 Intel 影像清晰技術(Intel Clear Video Technology)則增強了電腦播放藍光或其他高畫質影片的播放能力。而 Intel 先進向量擴充(Intel Advanced Vector Extension,Intel AVX)指令集可大幅提高音效處理及影片影像編輯效能。內建的 DVI 與 VGA 影像輸出介面提供雙螢幕獨立顯示功能,解析度可達 1,920 x 1,200 @ 60Hz 以及 2,048 x 1,536 @ 75Hz。而另行搭配的 SDVO-LVDS 擴充子板支援 LVDS 介面,解析度可達 1,600 x 1,200,並能透過熱鍵進行調光控制。

此外,這個全新的平台支援 Intel 超執行緒技術(Intel Hyper-Threading Technology)及改良型 Intel 渦輪加速技術(Intel Turbo Boost Technology),可以讓單一處理器核心同時處理兩組不同的工作並且當所有的核心並未被充分的利用時,能彈性增加時脈速度。因此,在執行多核心及非多核心優化的應用程式時,可較前一代平台提升效能。結合了 Intel 超執行緒技術(Intel Hyper-Threading Technology)、改良型 Intel 渦輪加速技術(Intel Turbo Boost Technology)與全新三層式快取子系統(Three-level Cache Subsystem)可確保在嵌入式廣泛的執行應用下,即使降低電力消耗,仍可提供較高的效能。

可擴充的桌上型平台支援多達 32GB DDR3 1066/1333MHz DIMM 插槽記憶體、整合數位音效輸入/輸出的 5.1 聲道 HD audio、2 個高速 Gigabit 網路埠以及多達 2 個 UltraDMA 33/66/100Mbps IDE 設備,可作為擴充額外的儲存設備。搭載了 Intel B65 高速晶片組,SB601-C 具有優異的 I/O 介面。它提供 5 組傳輸速率達 3Gb/s 的 SATA 2.0 連接埠以及 1 組傳輸速率達 6Gb/s 的 SATA 3.0 連接埠、10 組 USB 2.0 埠、6 組序列通訊埠以及 8 位元數位輸入/輸出做為設備控制。

SB601-C 內建了 7 組 PCI 擴充插槽,可用於網路卡、音效卡、數據機、電視調頻卡、磁碟控制器與 OEM 用的 PCI 匯流排擴充卡,同時也配備有 1 組 Mini PCIe 插槽,可支援短卡/長卡 Mini PCIe 擴充卡。

這些功能讓 SB601-C 廣泛的適用於各種應用,包含博弈機台、工業控制自動化、醫療設備、電信設備與運輸交通。

 

 

SB601-C 產品功能

  • ATX 工業用主機板規格(305mm x 244mm)
  • 支援 Intel Core i7-2600/i5-2400/i3-2120 處理器
  • 搭載 Intel B65 高速晶片組
  • 支援最高達 32GB 雙通道 DDR3 1066/1333MHz 記憶體
  • 內建 DVI 與 VGA 介面,支援雙獨立顯示功能
  • 內建 2 組 Realtek 高速 Gigabit 區域網路控制器
  • 提供 2 組 RS232/422/485 通訊連接埠;4 組 RS232 通訊連接埠
  • 支援 10 組 USB 2.0 埠
  • 提供 1 組 Serial ATA 連接埠(傳輸速率 6Gb/s);5 組 Serial ATA 連接埠(傳輸速率 3Gb/s)
  • 支援 8 位元數位輸入/輸出
  • 支援 5.1 聲道類比音源輸出
  • 整合數位音效輸入/輸出,支援 HD audio
  • 內建 7 組 PCI 擴充插槽;1 組 Mini PCIe 擴充插槽
  • 支援可信賴模組 1.2(Trusted Platform Module;TPM) - 選購

 

 

SDVO-LVDS 擴充子板功能(選購)

  • 搭載 Chrontel CH7308B 晶片組
  • 支援 18/24 位元,解析度為 1,600 x 1,200 的 LVDS 介面面板
  • 提供 1 組 LVDS 介面 LCD 面板連接器
  • 提供 1 組 LCD/轉換器電源連接器
  • 內建 SDVO 介面
  • 支援透過熱鍵進行調光控制
  • 尺寸大小:45mm x 38mm

以上規格如有任何異動恕不另行通知。

Intel 和 Core 是 Intel Corporation 在美國及其他國家/地區的註冊商標。

若想了解更多資訊,請洽友通資訊業務代表或來信:inquiry@dfi.com

若想了解更多關於 SB601-C 嵌入式ATX規格主板訊息,請至www.dfi.com

 

 

關於 DFI

友通資訊股份有限公司(DFI Inc.)成立於 1981 年,為全球主要的工業電腦嵌入式解決方案供應商。憑藉超過 29 年的豐富經驗,友通資訊致力於主機板及系統產品的創意設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格要求版本控管及長期供貨。友通資訊採用最新的技術平台及生產技術,針對醫療診斷及成像、ATM/POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。作為 Intel Embedded Alliance(IEA) 成員之一,友通資訊與 Intel 在通訊及嵌入式市場緊密的合作發展次世代標準的建構模組、平台及解決方案。

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