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DFI 友通推出 QB702-B Qseven 寬溫支援增加到 -40°C ~ 85°C|新聞中心|DFI

DFI 友通推出 QB702-B Qseven 寬溫支援增加到 -40°C ~ 85°C

2013/02/21 (UTC+8)

DFI友通資訊今天宣布寬溫級 QB702-B Qseven 嵌入式電腦模組搭載 Intel® Atom™ E6x0T系列處理器,可支援零下 40 度到高溫 85 度的寬溫操作範圍,適用於各種環境。這款新的Qseven模組可支援Intel® Atom™ E620T/E640T/E660T/E680T 等處理器,這款處理器採用 45 奈米(nm) 製程技術,整合了記憶體控制器與圖形引擎,可提供解決方案更高的效能。

處理器內的 Intel® GMA 600 圖形媒體加速器可透過高解析度的硬體影像編碼、解碼引擎提供 3D 影像顯示,完美的圖形呈現更高達400MHz。內建的 LVDS 與 SDVO 影像輸出介面支援雙獨立顯示功能,解析度分別可達 1280x768 @ 60Hz 與 1280x1024 @ 85Hz。

此外,這個全新的平台支援 Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology),可以讓單一處理器核心同時處理兩組不同的工作並且當所有的核心並未被充分的利用時,能彈性增加時脈速度。因此,可確保在嵌入式廣泛的執行應用下,即使降低電力消耗,仍可提供較高的效能。   

這款模組還擴增設計提供高速網路1GbE 區域網路控制器、2 組傳輸速率達 3Gb/s 的 Serial ATA 2.0 插座、7 組 USB Host 埠、1 組 USB Host/Client 埠、HD 高傳真音效、3 組 PCIe x1 插槽、1 組 CAN-bus 匯流排 以及 1 組 SDIO/MMC 介面。內建 1G 的 DDR2 記憶體。此外,低耗電的 QB702-B 還內建最高達 32G 的固態硬碟插座。

與前一代 QB701-B 相比,QB702-B Qseven 還多增加了 ExpressCard 與 8-bit 的 DIO 連接介面。此外,QB702-B 的寬溫級支援擴大至零下 40 度到高溫 85 度,更能適應現下溫差變化大的工作環境。

QB702-B Qseven 可廣泛的應用在需要穩定版本控制的平台應用,如工業自動化控制、公共資訊站、醫療設備以及博弈機台。

 

 

產品特點

  • Qseven™ 規格嵌入式電腦模組 (70mm x 70mm)
  • 支援 Intel® Atom™ E620T/E640T/E660T/E680T CPU 處理器
  • 搭載 Intel® EG20T 整合晶片組
  • 內建最高達 1GB DDR2 記憶體, 支援 32-bit 單通道記憶體
  • 整合式 Intel® GMA 600 圖形媒體加速器,支援影像輸出介面 - LVDS (解析度達1280x768) 與 SDVO (解析度達 1280x1024) 雙獨立顯示功能
  • 內建 1 GbE LAN 控制器
  • 提供 2 組 Serial ATA 插座 (傳輸速率 3Gb/s)
  • 支援 7 組 USB 2.0 Host 埠
  • 支援 1 組 USB 2.0 Host/Client 埠 (可選)
  • 內建 3 組 PCIe x1 插槽
  • 內建 1 組 CAN-bus 匯流排
  • 內建 1 組 ExpressCard (支援 PCIe)
  • 提供 8-bit DIO 連接介面
  • 提供 SDIO/MMC 儲存介面 (Class 6)
  • 內建 2GB/4GB/8GB/16GB/32GB 固態硬碟插座
  • 操作環境溫度:零下40°C 到 高溫85°C       

以上規格如有任何異動恕不另行通知。

Intel® Atom™ 是Intel Corporation 在美國及其他國家/地區的註冊商標。

若想了解更多資訊,請洽友通資訊業務代表或來信: inquiry@dfi.com

若想了解更多關於QB702-B Qseven™ 規格嵌入式電腦模組,請至: www.dfi.com

 

 

關於 DFI

友通資訊股份有限公司 (DFI Inc.) 成立於 1981 年,為全球主要的工業電腦嵌入式解決方案供應商。憑藉超過 30 年的豐富經驗,友通資訊致力於主機板及系統產品的創意設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格要求版本控管及長期供貨。友通資訊採用最新的技術平台及生產技術,針對醫療診斷及成像、 ATM / POS 、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。作為 Intel® 智慧型系統聯盟 (Intel® Intelligent System Alliance) 成員之一,友通資訊與 Intel® 在通訊及嵌入式市場緊密的合作發展次世代標準的建構模組、平台及解決方案。

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