DFI推出 PIC-H61，一個新的全尺寸 PICMG 1.3板，採用成本較底的 Intel® H61 產品線。並且使用第三代與第二代 Intel® Core™ 處理器家族和 Intel® H61 晶片組搭配。 PIC-H61 是交叉相容新的22納米製程技術的第三代 Inter® Core™ 處理器，與32納米製程技術的第二代 Intel® Core™ 處理器。這種成本效益的電路板不僅功能強大又節能。
Intel® HD3000 圖形引擎集成到第三代與第二代 Intel® Core™ 處理器支援動態渦輪增壓加速視頻處理的圖形執行單元(EUS)，以及 Intel® 清晰视频技术，清晰視頻技術，提供先進的成像能力藍光和其他高清晰度視頻處理。性能進一步提高，通過引入 Intel® 高級向量擴展指令集(AVX)，加速複雜的音訊，視頻和影像處理。 VGA 和 DVI-D 圖形介面連接器提供雙獨立顯示輸出：VGA 顯示器在背面 I/O 埠支援高達 1920×1080@ 60Hz 的解析度，DVI-D (可選)支持高達 2048×15 36 @75Hz 的解析度，通過一個 TMDS 連接器。
這個新的可擴展的桌面平臺，支持 2 條 DDR3 DIMM 高達 16GB 的系統記憶體和 2 個 Intel® 千兆網卡控制器，提高了傳送速率。Intel® H61 Express 晶片組上使用全尺寸 PICMG 1.3 板，提供高 I/O 性能，提供 4 個 Serial ATA 2.0 埠速度可達 3Gb/s，10 個 USB 2.0 埠，4 個串列 COM 埠，1 個平行介面和 8位元數位 I/O 連接器，用於設備控制。 PIC-H61 提供1個 PCIe x16 插槽，3 個 PCIe x1 和 8 個 PCI 擴充槽，通過金手指額外的擴展能力。
此外，這個新的平臺支援 Intel® 超執行緒和改進的 Intel® 睿頻加速技術，使每個處理器核心的處理兩個指令執行緒，動態地提高時鐘速度時，所有的內核沒有得到充分利用。這提供了更高的性能比上一代平臺的多核心和多核心優化的應用程式。 Intel® 超執行緒，Intel® 睿頻加速改善，以及新的三級快取記憶體子系統相結合，確保了更高的性能，更低的功耗在一個嵌入式處理廣泛應用。
PIC-H61，是一個全長卡的PICMG1.3機板擁有上述這些功能，是一個工業計算機應用的理想選擇，如遊戲機，ATM/ POS機，工業控制自動化，數字標牌等使用。
PIC-H61特點
- 全長卡PICMG 1.3 板卡 (338mm x 122mm)
- 支援第三代/第二代 Intel® Core™處理器
- Intel® H61 晶片組
- 2 個 DDR3 槽最大支持到16GB, 雙通道系統記憶體
- DVI-D 和VGA介面 支援2個獨立顯示
- 2 個 Intel® 千兆網路控制器
- 4 個串口
- 10 個 USB 2.0 介面
- 4 個 SATA 2.0 (3Gb/s)
- 8-bit digital I/O
- 1 個並口
- 1 個 PCIe x16 插槽
- 3 個 PCIe x1 插槽
- 8 個 PCI
以上規格如有任何異動恕不另行通知。
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