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DFI 推出 Mini-ITX 主機板 CM100-C 採用 AMD® R-系列處理器支援多擴展

DFI 推出 Mini-ITX 主機板 CM100-C 採用 AMD® R-系列處理器支援多擴展

2013/08/08 (UTC+8)

DFI® 是嵌入式 x86 產品的領先級供應商,今日推出最新的嵌入式 Mini-ITX 主機板,CM100-C 它由四核和雙核心AMD®R-系列加速處理器(APU),包括R-464L,R-460H,R-272F 和 R-268D,32 納米制程技術,具有成本效益的 AMD®​​ A70M。這些處理器提供更高的視覺計算性能和安全性。

而 AMD®​​ Radeon™ 雙顯卡技術整合到這款 Mini-ITX 平臺,提供了更強的 3D 圖形能力。 該 CM100-C 嵌入式主板有 1 個 HDMI 和 2 個 DVI(DVI-D 信號)提供 3 個獨立顯示富裕媒體嵌入式應用,而且還支援 5.1 聲道 HDA 及 S/PDIF 音頻接口。

在系統記憶體中,CM100-C 設計 2 組 204-pin DDR3 SODIMM 插槽 DRAM 設備支援 x8 和 x16,以提供最大的性能高達16GB,1600MHz 的低電壓記憶體可使更快的元件之間的通訊。外加有 2 個 Intel® 千兆網卡控制器集成到 1GB 的收發器的傳送速率。AMD® ​​A70M 使用這個新的 Mini-ITX 主機板,提供了更高的性能和靈活的 I/O。集成的高級主機控制器介面(AHCI)控制器支援 4 個 SATA 3.0 的資料傳輸速率高達 6Gb,並 XHCI 主機控制器支援到 4 個超高速 USB 3.0。此外,CM100-C 嵌入式主機板有 6 個 USB 2.0, 6個串口,1 個前置音訊連接口與 8-bit DIO。

這平臺的擴充設計,有 1 個 PCIe x16 介面,2 個 DFI® 專屬擴充通過一個轉接卡和 1 個 Mini PCIe 介面:有 PCIe 和 USB 信號和半卡大小的 Mini PCIe 插槽可供客戶額外的擴充。TPM 提供了一個值得信賴的電腦軟體許可證保護,執法和密碼保護的安全交易。CM100-C 的工作溫度範圍可從 0°C 到 60°C 和濕度範圍可從 10% 到 90%,使更適合各種環境。

基於上述這些功能的結合,這種新的 Mini-ITX 嵌入式主機板,採用AMD® R-系列處理器為 CM100-C 有個理想和卓越的產品和應用,同時也為需要有穩定的版本控制平臺,如 ATM/POS 機,工業控制自動化,數位標牌,等等使用。

 

 

CM100-C 特徵

  • Mini-ITX form factor (170mm x 170mm)
  • 支援 AMD® Embedded R-Series APUs
  • AMD® A70M Fusion Controller Hub
  • 支援 2 個DDR3 SODIMM 高達到 16GB, 1600MHz, 雙通道記憶
  • 1 個 HDMI 和 2 個 DVI (DVI-D訊號)支援 3 個獨立顯示
  • 2 個 Intel® 千兆網卡
  • 6 個串口
  • 10 個 USB ports: 4 個 USB3.0, 6 個 USB 2.0
  • 4 個 SATA 3.0 (6Gb/s)
  • 8-bit DIO
  • 支援 5.1聲道 HDA 通過 S/PDIF 音訊介面
  • 1 個 PCIe x16 
  • 2 個 DFI® 專屬設計的擴充 
  • 1 個 Mini PCIe (PCIe 和 USB 訊號)
  • 操作溫度: 0°C 到 60°C; 濕度: 10% 到 90%
  • 可信賴平臺模組 (TPM) — 選配

所有產品規格如有變更,恕不另行通知。
AMDl® 的 Radeon 及其組合是 Advanced Micro Devices 公司在美國和其他國家的商標。
欲瞭解更多資訊,請致電DFI® 銷售,或發電子郵件給我們: inquiry@dfi.com.tw
M100-C Mini-ITX 更多資訊,請到: www.dfi.com

 

 

關於 DFI

友通資訊股份有限公司(DFI® Inc.)成立於 1981 年,為全球主要的工業電腦嵌入式解決方案供應商。憑藉超過 30 年的豐富經驗,友通資訊(DFI®)致力於主機板及系統產品的創意設計與生產,並針對嵌入式解決方案嚴格要求版本控管及長期供貨。友通資訊(DFI®)採用最新的技術平臺及生產技術,針對醫療診斷及成像、ATM/POS、工業控制、公共資訊站、安全監控、數位電子看板、博弈及其他嵌入式應用提供具成本效益的產品。作為Intel®Embedded Alliance(IEA)成員之一,友通資訊(DFI®)與英特爾在通訊及嵌入式市場緊密的合作發展次世代標準的建構模組、平臺及解決方案。

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