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SH960-HM170

嵌入式電腦模組 COM Express Basic SH960-HM170
  • 第六代 Intel® Core™, Intel® HM170 晶片組
  • 雙通道 DDR4 2133MHz SODIMM 至32GB
  • 四個顯示輸出: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI 支援 三重獨立顯示
  • 多重擴充訊號: 1 PCIe x16, 8 PCIe x1
  • 豐富 I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0
  • 15年CPU長期支援至Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品

4K2K高解析
1Gb乙太網路
PCIe x16擴充插槽
DDR4記憶體
三個獨立顯示
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
COM Express Type 6, SH960-HM170
系統
處理器
6th Generation Intel® Core™ Processors, BGA 1440
Intel® Core™ i7-6820EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.8GHz (3.5GHz), 45W
Intel® Core™ i7-6822EQ Processor, Quad Core, 8M Cache, 2.0GHz (2.8GHz), 25W
Intel® Core™ i5-6440EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 2.7GHz (3.4GHz), 45W
Intel® Core™ i5-6442EQ Processor, Quad Core, 6M Cache, 1.9GHz (2.7GHz), 25W
Intel® Core™ i3-6100E Processor, Dual Core, 3M Cache, 2.7GHz, 35W
Intel® Core™ i3-6102E Processor, Dual Core, 3M Cache, 1.9GHz, 25W
Intel® Celeron® Processor G3900E, Dual Core, 2M Cache, 2.4GHz, 35W
Intel® Celeron® Processor G3902E, Dual Core, 2M Cache, 1.6GHz, 25W
晶片組
Intel® HM170 Chipset
記憶體
Two 260-pin SODIMM up to 32GB Dual Channel DDR4 2133MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
顯示
控制器
Intel® HD Graphics GT Series
特性
OpenGL up to 4.4, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
顯示器
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 4096x2160 @ 24Hz or 2560x1600 @ 60Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++/eDP: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
三重顯示
VGA + LVDS + DDI or VGA + DDI1 + DDI2
eDP + 2 DDI (available upon request)
擴充
介面
1 x PCIe x16 or 2 x PCIe x8 (Gen 3)
8 x PCIe x1 or 2 x PCIe x4 or 4 x PCIe x2 (Gen 3)
1 x LPC
1 x I2C
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音訊
介面
HD Audio
乙太網路
控制器
1 x Intel® I219LM with iAMT11.0 PCIe (10/100/1000Mbps)
輸入/輸出
USB
4 x USB 3.0
8 x USB 2.0
SATA
4 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s) RAID 0/1/5/10
DIO
1 x 8-bit DIO
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
Available Upon Request
電源
類型
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
"Typical: 12V @ 2.3850A (28.62Watt)
Max.: 12V @ 5.842A (70.104Watt)"
支援作業系統
支援作業系統
Windows 7 (/WES7) 32/64-bit
Windows 8.1 (64-bit)
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Debian 8 (with VESA graphic driver)
CentOS 7 (with VESA graphic driver)
Linux
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
663,394hrs @ 25°C; 334,612 hrs @ 45°C; 193,307 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 2, Method Case 3
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
COM Express® Basic 95mm (3.74") x 125mm (4.9")
規範
PICMG COM Express® R2.1, Type 6
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
1 SH960-HM170 board
1 Cooler (Height: 36.58mm): A71-111026-000G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    SH960-HM170TS-6100E
    料號 :
    770-SH9604-800G
    描述 :
    Cooler, Intel Core i3-6100E, 1 LVDS, 1 VGA, 1 LAN, 4 USB 3.0, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C

* Core i3 and Celeron are supported upon request with MOQ requirement.

選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    Heat spreader
    料號 :
    A71-011073-000G
    描述 :
    Height: 11mm
  • 品名 :
    COM332-B carrier board kit
    料號 :
    770-CM3321-000G
    描述 :

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

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