We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

可以請您回答一個簡短的問卷嗎?

感謝您填寫這份問卷。 您的反饋將有助於改進我們的網站,並提供更好的用戶體驗。

您的反饋建議已成功送出,非常感謝您的參與。

關閉

GH960|AMD®|嵌入式電腦模組|友通資訊 DFI

GH960
首頁 嵌入式電腦模組 COM Express Basic GH960
  • Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0
  • Multiple expansion: 1 PCIe x8, 6 PCIe x1
  • DP++ resolution supports up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Four display ports: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Default);Supports up to four independent displays
  • Dual channel DDR4 2400/3200MHz SODIMM up to 32GB
  • 10-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 28 (Based on AMD Roadmap)

狀態 : 上市產品 前往詢價

寬溫: -40~85°C
DP
多元擴充插槽
DDR4記憶體
四個獨立顯示
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證

GH960 相關標籤

#IoT#AMD#Windows#Linux#HDMI#VGA#多元擴充插槽#DDR4記憶體#RoHS認證#CE認證#FCC認證
GH960
系統
處理器
AMD® Ryzen™ Embedded V1807, Quad Core, 2MB Cache, 11 CU, 3.35GHz (3.8GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1756, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 3.25GHz (3.6GHz), 35-54W
AMD® Ryzen™ Embedded V1605, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1404I, Quad Core, 2MB Cache, 8 CU, 2.0GHz (3.6GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded V1202, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.3GHz (3.2GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1606G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.6GHz (3.5GHz), 12-25W
AMD® Ryzen™ Embedded R1505G, Dual Core, 1MB Cache, 3 CU, 2.4GHz (3.3GHz), 12-25W
記憶體
Two 260-pin SODIMM up to 32GB
Dual Channel DDR4 up to 2400/3200MHz
BIOS
Insyde SPI 64Mbit
顯示
控制器
AMD® Radeon™ Vega Graphics
特性
OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
HW Encode: MPEG2, AVC/H264, JPEG, HEVC/H265, VP8, VP9
顯示器
1 x VGA/DDI (DDI available upon request)
1 x LVDS/eDP (eDP available upon request)
2 x DDI (HDMI/DVI/DP++)
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 24-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60 Hz
HDMI: resolution up to 2560x1600 @ 60Hz or 4096x2160 @ 24Hz
DVI: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
四重顯示
VGA + LVDS + 2 DDI or eDP + 3 DDI (available upon request)
擴充
介面
1 x PCIe x8 (Gen 3)
6 x PCIe x1 or 2 x PCIe x2 or 1 x PCIe x4
1 x LPC
1 x I2C
1 x SPI
1 x SMBus
2 x UART (TX/RX)
音訊
介面
HD Audio
乙太網路
控制器
1 x Intel® I210AT PCIe (10/100/1000Mbps) (normal temp.) or
1 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) (wide temp.)
輸入/輸出
USB
4 x USB 3.1
8 x USB 2.0
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
RAID 0/1
DIO
1 x 8-bit DIO (Default 4 inputs and 4 outputs)
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
TPM1.2/2.0 (Available Upon Request)
電源
類型
12V, 5VSB, VCC_RTC (ATX mode)
12V, VCC_RTC (AT mode)
耗能
Typical: 12V @ 0.82A (9.84Watt)
Max.: 12V @ 2.63A (31.56Watt)
支援作業系統
支援作業系統
Windows: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit
Linux
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
318550 hrs @ 25°C; 149853 hrs @ 45°C; 84138 hrs @ 60°C excluding accessories
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC – Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
COM Express® Basic
95mm (3.74") x 125mm (4.9")
規範
PICMG COM Express® R3.0, Type 6
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
1 GH960 board
1 Cooler for 0 to 60°C (Height: 36.72mm) or 1 Cooler for -40 to 85°C (Height: 64.72mm)
0 to 60°C: V Series A71-111102-000G / R Series A71-111102-030G
-40 to 85oC: V Series A71-111102-010G / R Series A71-111102-020G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    GH960-TS-V1807B
    料號 :
    770-GH9602-000G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ V1807B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型號 :
    GH960-TS-V1756B
    料號 :
    770-GH9602-200G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ V1756B processor, 1 VGGH9602A, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型號 :
    GH960-BS-V1202B
    料號 :
    770-GH9602-300G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ V1202B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型號 :
    GH960-TS-R1606G
    料號 :
    770-GH9602-500G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ R1606G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
  • 型號 :
    GH960-BS-V1605B
    料號 :
    770-GH9602-600G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ V1605B processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型號 :
    GH960-BS-R1505G
    料號 :
    770-GH9602-700G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ R1505G processor, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, 0 to 60°C
  • 型號 :
    GH960-TS-V1404I
    料號 :
    770-GH9602-800G
    描述 :
    AMD® Ryzen™ V1404I processor, 1 VGA, 1 LVDS, 1 LAN, 4 USB 3.1 Gen1, 8 USB 2.0, 2 SODIMM DDR4, -40 to 85°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    Carrier board kit
    料號 :
    770-CM3322-000G
    描述 :
  • 品名 :
    Heat spreader (Height: 11mm)
    料號 :
    A71-808323-000G
    描述 :

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧