We have noticed that you are visiting from North American areas. Would you like to browse the US site (US.DFI.com) for a better experience?

可以請您回答一個簡短的問卷嗎?

感謝您填寫這份問卷。 您的反饋將有助於改進我們的網站,並提供更好的用戶體驗。

您的反饋建議已成功送出,非常感謝您的參與。

關閉

CS551|Intel®|工業級主機板|友通資訊 DFI

CS551
首頁 工業級主機板 3.5" SBC CS551
  • 9th/8th Gen Intel® Core™ with Intel® C246
  • 1 DDR4 SODIMM up to 32GB
  • Three independent displays: LVDS + DP++ + DP++
  • DP++ resolution up to 4096x2304 @ 60Hz
  • Multiple expansion: 1 M.2 M Key, 1 Mini PCIe
  • Rich I/O: 2 Intel GbE, 4 USB 3.1, 2 USB 2.0
  • 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 35 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品 線上購買 (US)

無風扇設計
4K2K高解析
Mini PCIe擴充插槽
DDR4記憶體
三個獨立顯示
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
CE 認證
FCC 認證
UKCA 認證

CS551 相關標籤

#IoT#Intel#Mini PCIe#無風扇設計#4K2K高解析#Windows#Linux#DP#DDR4記憶體#RoHS認證#CPU自動加熱
CS551
CS551
CS551
CS551
系統
處理器
8th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-8700T Processor (6C/12T; Max speed 4.0 GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-8500T Processor (6C/6T; Max speed 3.5GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-8100T Processor (4C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Pentium® G5400T Processor (2C/4T; Max speed 3.1GHz; TDP 35W)
Intel® Celeron® G4900T Processor (2C/2T; Max speed 2.9GHz; TDP 35W)
9th Gen Intel® Core™ Processors, LGA 1151 Socket
Intel® Core™ i7-9700TE Processor (8C/8T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i5-9500TE Processor (6C/6T; Max speed 3.6GHz; TDP 35W)
Intel® Core™ i3-9100TE Processor (4C/4T; Max speed 3.2GHz; TDP 35W)
記憶體
One 260-pin SODIMM up to 32GB
Single Channel DDR4 2666MHz
C246 with ECC Support: Intel® Core i3-8100T/9100TE/Pentium G5400T/Pentium G4900T
BIOS
Insyde SPI 128Mbit
顯示
控制器
Intel® UHD 630 Graphics GT Series
特性
OpenGL 4.6, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), VC1, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, VP10
HW Encode: AVC/H.264, MPEG2 (H.262), JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9
顯示器
1 x LVDS
2 x DP++
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
DP++: resolution up to 4096x2304
三重顯示
LVDS + DP++ + DP++
擴充
介面
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe x1 up to Gen3/USB 2.0) (C246/Q370 opt.: USB 3.1 Gen1/USB 2.0)
1 x M.2 2280 M key (C246/Q370: NVMe PCIe x4/SATA 3.0 or H310: NVMe PCIe x1, SATA 3.0)
1 x SIM slot (optional for 3G/4G module)
音訊
音訊編解碼器
Realtek ALC262
乙太網路
控制器
Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps) or Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板輸入/輸出
乙太網路
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.1 Gen2 (C246/Q370) or Gen1 (H310)
顯示
2 x DP++
內部輸入/輸出
串口
1 x RS-232/422/485 (2.0mm pitch)
USB
2 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
顯示
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LVDS Backlight
音源
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
1 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
1 x SATA Power
DIO
1 x 8-bit DIO
SMBus
1 x SMBus
加熱器
1 x 12V header (wide temp. only)
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
fTPM 2.0
電源
類型
12VDC
連接埠
Vertical Type Connector (4-pin) (default)
DC Jack (available upon request)
耗能
Typical: i7-8700T: 12V @ 0.86A (10.32Watt)
Max: i7-8700T: 12V @ 5.38A (64.56Watt)
RTC 電池
CR2032 Coin Cell
支援作業系統
微軟
Windows 10 IoT Enterprise 64-bit RS5
Linux
Linux
環境指標
溫度
Operating:
-5 to 65°C for 35W/100C CPU (fanless); 35W 100C, 82C CPU (fan)
-30 to 80°C for 15W TDP down/100C CPU (fanless); 35W/100C CPU (fan)
*Note: A heater/polyfilm is recommended for motherboard warm up at -30°C.
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
CS551-H310-BCA: 740,203 hrs @ 25°C; 462,070 hrs @ 45°C; 305,215 hrs @ 60°C; 227,949 hrs @ 70°C
CS551-H310-ECA: 742,388 hrs @ 25°C; 464,078 hrs @ 45°C; 3067,73 hrs @ 60°C; 229,188 hrs @ 70°C
Calculation Model: Telcordia Issue 4
Environment: GB, GC - Ground Benign, Controlled
機械結構
尺寸
3.5" SBC Form Factor
146mm (5.75") x 102mm (4.02")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 25.27mm, Bottom Side: 7.68 mm
裝箱單
裝箱單
1 CS551 board
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM port) 332-753040-000G
1 Serial ATA data cable (Length: 500mm) 332-553001-005G
1 Serial ATA power cable (Length: 250mm) A81-004041-016G
1 Heat sink (Height: 43.2mm) A71-001302-030G
Country of Origin
Country of Origin
台灣
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    CS551-C246-BCA
    料號 :
    770-CS5511-000G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型號 :
    CS551-H310-BCA
    料號 :
    770-CS5511-100G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型號 :
    CS551-Q370-BCA
    料號 :
    770-CS5511-200G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -5 to 65°C
  • 型號 :
    CS551-C246-ECA
    料號 :
    770-CS5511-300G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型號 :
    CS551-H310-ECA
    料號 :
    770-CS5511-400G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen1, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
  • 型號 :
    CS551-Q370-ECA
    料號 :
    770-CS5511-500G
    描述 :
    1 SODIMM, 2 LAN, 1 COM, 4 USB 3.1 Gen2, 2 USB 2.0, 12V, -30 to 80°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    USB port cable
    料號 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    Power adapter
    料號 :
    671-110006-100G
    671-106012-000G
    描述 :
    100W, 12V, TDP 35W
    60W, 12V, DC Jack, TDP 15W
  • 品名 :
    4 pin to DC jack cable
    料號 :
    A81-004051-016G
    描述 :
    Length: 100mm
  • 品名 :
    Audio cable
    料號 :
    A81-022007-016G
    描述 :
    Length: 160mm
  • 品名 :
    Cooler fan
    料號 :
    A71-101303-010G
    描述 :
    Height: 34.6mm
  • 品名 :
    Heater
    料號 :
    612-KP4040-000G
    描述 :

首創! 在極地中驅動AI的小型主板CS551

CS551為DFI首創能透過「自動加溫處理器」,對抗-30°C極寒氣候的小型桌上平台AI主板。3.5"的大小搭載強大的第八代Intel Core i處理器,支援CPU/GPU 運算效能智慧調整、高速影像分析傳輸,同時亦包含所有邊緣AI視覺運算所需的擴充介面,帶給您全新的智慧邊緣運算體驗,成就您的解決方案也成為應用的先驅!

CPU/GPU 動態調整

CS551突破原本CPU最高僅支援至60°C運作環境的限制,讓桌上型平台延伸支援至高溫80°C的環境,並在CPU運作負載介於臨界點時,透過CPU 和GPU間動態地智慧調整運算的資源,不因過熱而當機,而是穩定整體的處理速度,達到性能、續航、散熱的最佳平衡,確保炎熱地帶的石油開採探勘、發電廠自動化設備執行AI視覺分析、高運算強度下仍可以穩定運作。

挑戰-30°C極端氣候

有別於一般的桌上型平台,CS551首創採用自動加熱,向下延伸處理器的運作極限至-30°C,輕鬆破解長久以來突發的極端氣候對自動化設備造成的破壞及束縛,讓安裝於室外的應用,例如:車流分析,或是冷凍倉庫的無人運輸車、機械手臂,在極度低溫的狀態下仍能確保機器穩定的運作。

2倍擴充,大小兼容

不同於市面上3.5吋主板僅支援M.2 2242的擴充,CS551將擴充空間加大到M.2 2280尺寸,除了能完美兼容僅有M.2 2280規格的模組外,更將儲存空間、I/O介面的擴充達到2倍以上的提升,支援更多的應用功能。

80°C無風扇/風扇雙重散熱支援

一般桌上型平台除了僅能支援60°C的運作環境外,通常都使用帶風扇的散熱系統,而CS551除了提高支援溫度外,還提供了有效延長設備壽命的另一項選擇—無風扇散熱系統,即使在高達80°C的高溫環境下,無風扇散熱器(Heat sink)也能迅速有效地協助CPU散熱,確保夏季、熱浪來襲時,遭陽光直射的戶外智能設備(例如:車流分析設備、智慧車站等)也能穩定運行。

高速資料讀寫,ECC糾錯支援

CS551除了強大的CPU外,還搭配DDR4 RAM最高支援至2666MHz 32GB的高速讀寫,提供更順暢穩定的影像分析效能,而Intel C246芯片組更支援伺服器等級的ECC功能,自動修正錯誤記憶體,避免核心崩潰,確保龐大應用資料的正確性及完整性。

驚艷的視覺表現

DFI搭載第8代處理器的完整產品系列,具備1080p解析度與高品質UHD串流媒體支援,實現先進4K視訊體驗,適用於如數位看板、數位安全與監控等應用。

強化的安全保障

為保障設備不受安全意識外在威脅,CS551也搭載用於遠端管理及系統修復的iAMT 12.0進階功能。除了iAMT 12.0外,DFI主機板也支援TPM 2.0,以保護機密資料並提升系統整合性。

與友通合作

友通客製化服務(DCS)具備完整的技術支援和專業團隊,從設計、生產、保固、維修至產品生命週期管理,我們提供完整的服務。 為了使您的專案能順利進行,友通將與您密切合作,了解您的設計需求,並在產品開發階段提供即時技術支援,降低您的開發成本和投入。

讓我們開始吧