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AL171/AL173

工業級主機板 Mini-ITX AL171/AL173
  • Intel® Atom™ 處理器 E3900 Mini-ITX
  • 2 DDR3L 1867MHz SODIMM 至 8GB
  • 三個獨立顯示: (VGA/DP++) + (HDMI/DP++) + (LVDS/eDP)
  • 多重擴充插槽: 1 M.2 B Key, 1 PCIe x1, 1 Mini PCIe
  • 豐富I/O: 2 Intel GbE, 6 COM, 4 USB 3.0, 5 USB 2.0
  • 15年CPU長期支援至Q1' 31 (Based on Intel IOTG Roadmap)

狀態 : 上市產品

支援±15kV靜電放電保護
寬溫: -40~85°C
寬壓: 12~36V DC-in
4K2K高解析
DDR3L記憶體
產品比較
目前共有 樣產品 ,Up to 3 items.
前往比較
加入詢價表
目前共有 ,Up to 3 items.
前往詢價
RoHS 認證
UL 認證
CE 認證
FCC 認證
AL171/AL173 Mini-ITX
AL171/AL173 Mini-ITX
AL171/AL173 Mini-ITX
系統
處理器
Intel Atom® Processor E3900 Family, BGA 1296
Intel Atom® x7-E3950 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (2.0GHz), 12W
Intel Atom® x5-E3940 Processor, Quad Core, 2M Cache, 1.6GHz (1.8GHz), 9.5W
Intel Atom® x5-E3930 Processor, Dual Core, 2M Cache, 1.3GHz (1.8GHz), 6.5W
Intel® Pentium® Processor N4200, Quad Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.5GHz), 6W
Intel® Celeron® Processor N3350, Dual Core, 2M Cache, 1.1GHz (2.4GHz), 6W
記憶體
Two 204-pin SODIMM up to 8GB
Dual Channel DDR3L 1867MHz
BIOS
Insyde SPI 128Mbit (supports UEFI boot only)
顯示
控制器
Intel® HD Graphics GT Series
特性
OpenGL 5.0, DirectX 12, OpenCL 2.1
HW Decode: AVC/H.264, MPEG2, VC1/WMV9, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
HW Encode: AVC/H.264, JPEG/MJPEG, HEVC/H.265, VP8, VP9, MVC
顯示器
1 x VGA/DP++
1 x HDMI/DP++
1 x LVDS/eDP
VGA: resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
LVDS: dual channel 48-bit, resolution up to 1920x1200 @ 60Hz
HDMI: resolution up to 3840x2160 @ 30Hz
DP++: resolution up to 4096x2160 @ 60Hz
eDP: resolution up to 3840x2160 @ 60Hz
三重顯示
VGA + HDMI + LVDS
VGA + HDMI + eDP
DP + HDMI + LVDS
DP + HDMI + eDP
VGA + DP + LVDS
VGA + DP + eDP
DP + DP + LVDS
DP + DP + eDP
擴充
介面
1 x PCIe x1 (Gen 2)
1 x M.2 B Key (PCIE/SATA/USB)
1 x Full-size Mini PCIe (PCIe/USB)
音訊
音訊編解碼器
Realtek ALC262-VC2-GR
乙太網路
控制器
-40~85°C: 2 x Intel® I210IT PCIe (10/100/1000Mbps) or
0-60°C: 2 x Intel® I211AT PCIe (10/100/1000Mbps)
背板輸入/輸出
乙太網路
2 x GbE (RJ-45)
USB
4 x USB 3.0
顯示
1 x HDMI/DP++
1 x VGA/DP++
音源
1 x Line-out
內部輸入/輸出
串口
2 x RS-232/422/485 (RS-232 w/ power) (2.0mm pitch)
4 x RS-232 (2.0mm pitch)
USB
4 x USB 2.0 (2.0mm pitch)
1 x USB 2.0 (2.54mm pitch) or 1 x Vertical USB 2.0 (type A) (available upon request)
顯示
1 x LVDS LCD Panel Connector
1 x LCD/Inverter Power
1 x eDP LCD Panel Connector
音源
1 x S/PDIF
1 x Audio (Line-out/Mic-in)
SATA
2 x SATA 3.0 (up to 6Gb/s)
DIO
1 x 8-bit DIO
LPC
1 x LPC (supports LPC EXT-RS232/RS485 module)
SMBus
1 x SMBus
監視計時器
輸出與時間間隔
System Reset, Programmable via Software from 1 to 255 Seconds
安全性
信賴平臺模組
dTPM2.0 (opt.)
電源
類型
Single 12V +/-10% DC (AL171)
Wide Range 15~36V (AL173)
連接埠
DC-in Jack
Right Angle Connector (4-pin) (available upon request)
Vertical Type Connector (4-pin) (available upon request)
耗能
TBD
RTC 電池
CR2032 Coin Cell
支援作業系統
支援作業系統 (UEFI Only)
Windows 10 IoT Enterprise (64-bit)
Linux
環境指標
溫度
Operating: 0 to 60°C, -40 to 85°C
Storage: -40 to 85°C
濕度
Operating: 5 to 90% RH
Storage: 5 to 90% RH
MTBF
TBD
機械結構
尺寸
Mini-ITX Form Factor
170mm (6.7") x 170mm (6.7")
高度
PCB: 1.6mm
Top Side: 16.34mm
Bottom Side: 3.30mm
安規認證
認證
CE, FCC, RoHS
裝箱單
裝箱單
1 AL171/AL173 motherboard
1 COM port cable (Length: 250mm, 1 x COM ports) A81-015011-001G
1 Serial ATA data with power cable (Length: 300mm) A81-002013-000G
1 Heatsink
訂購資訊
  • 型號 料號 描述
  • 型號 :
    AL171-CB-E3950
    料號 :
    770-AL1712-300G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
  • 型號 :
    AL171-CT-E3950
    料號 :
    770-AL1712-800G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • 型號 :
    AL173-CT-E3950
    料號 :
    770-AL1732-800G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® E3950, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • 型號 :
    AL171-CT-E3930
    料號 :
    770-AL1712-100G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® E3930, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, -40 to 85°C
  • 型號 :
    AL173-CT-E3930
    料號 :
    770-AL1732-100G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® E3930, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, -40 to 85°C
  • 型號 :
    AL171-CB-N4200
    料號 :
    770-AL1712-000G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® N4200, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 12V, 0 to 60°C
  • 型號 :
    AL173-CB-N4200
    料號 :
    770-AL1732-000G
    描述 :
    Fanless, Intel Atom® N4200, 2 DDR3L SODIMM, 1 VGA, 1 LVDS, 1 DP++, 6 COM, 9 USB, 15-36V, 0 to 60°C
選購品
  • 品名 料號 描述
  • 品名 :
    USB port cable
    料號 :
    A81-001032-016G
    描述 :
    Length: 200mm
  • 品名 :
    COM port cable
    料號 :
    A81-015011-001G
    描述 :
    Length: 250mm, 1 x COM ports
  • 品名 :
    Serial ATA data with power cable
    料號 :
    A81-002013-000G
    描述 :
    Length: 300mm
  • 品名 :
    LPC EXT-RS232 module
    料號 :
    770-EXTRS1-000G
    描述 :
    4 x RS232 ports
  • 品名 :
    LPC EXT-RS485 module
    料號 :
    770-EXTRS1-100G
    描述 :
    4 x RS485 ports
  • 品名 :
    Heat sink for 0 to 60°C
    料號 :
    A71-008101-000G
    描述 :
    Height: 19mm
  • 品名 :
    Heat sink for 0 to -40-85°C
    料號 :
    A71-008106-000G
    描述 :
    Height: 32mm
  • 品名 :
    I/O shield (DP)
    料號 :
    A49-AL171D-000G
    描述 :
  • 品名 :
    I/O shield (VGA)
    料號 :
    A49-AL171V-000G
    描述 :

專為工業嵌入式應用而生 強固設計且高效率穩定運作

友通推出全新Intel Atom® E3900系列產品,該處理器搭載 Goldmont 架構並且採用 14nm 製程,除了提供高運算效能,以及出色的顯示能力外,平均9瓦特的低功耗節能設計也是一大特色。友通透過其設計與製造方面的創新能力,打造出小巧、無風扇、且可穩定運作於極端溫度範圍(-40°C 至 +85°C)的產品,為嚴苛環境下的嵌入式應用帶來理想的解決方案。

極端溫度下仍能穩定運作

產品可穩定運作於-40°C 至 +85°C 的環境之中, 滿足嚴苛環境下的應用需求。 除此之外,無風扇的設計也使系統整合更加容易。

兼具高效能與低功耗

嵌入式主板搭載採用 Goldmont 架構的最新處理器,運算能力相較於上一代大幅提升 30%, 同時提供優異顯示、高繪圖效能,更有著平均9瓦特的低功耗節能設計。

享受 4K UHD 高解析度帶來的視覺饗宴

全新系列搭載 HEVC 硬體解碼與 VP9 編解碼器的顯示強化引擎,支援 4K 高解析度 (DP:4096x2304 @ 60Hz) 以及三個獨立顯示訊號,為醫療與多媒體應用帶來理想解決方案。

多種儲存規格選擇:eMMC、SSD/M.2 模組

支援SATA 3.0高速硬碟、高達 128GB 容量的SSD與eMMC 5.0。值得一提的是,全新系列產品搭載創新M.2介面,將Wi-Fi/LTE/mSATA 等多種擴充功能整合進同一個連接埠內,由於M.2介面更加彈性,較單一mSATA介面更適合用於工業自動化、資料儲存設備與物聯網閘道器等應用。

完整產品線

以全新 Intel Atom® E3900系列處理器為核心,友通打造一系列耐用且可靠的工業用主機板與嵌入式模組,包含 Mini-ITX、SBC、Pico-ITX、COM Express、Qseven R2.1。

結合Windows 10作業系統創造無限可能

搭配標榜安全功能的 Windows 10,E3900 系列產品擁有小尺寸、強固設計等特色,充份滿足物聯網應用的需求。透過軟硬體的整合,這些產品將能全面簡化物聯網設備的開發,並協助建立完整的物聯網解決方案。